技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及改善壓敏瓷粉粒度分布的裝置與方法。包含殼體,殼體上包含出料口,所述出料口為一個縫狀結(jié)構(gòu),縫狀結(jié)構(gòu)的上部分和下部分均為板狀結(jié)構(gòu),板狀結(jié)構(gòu)傾斜布置,殼體的結(jié)構(gòu)為如下方案之一:A.所述殼體為旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的承料裝置,其包含空腔,空腔內(nèi)部有物料,空腔至于震動篩上,震動篩上下方固定在旋轉(zhuǎn)臺上;B.所述出料口位于出料殼體的下方,出料口下方包含旋轉(zhuǎn)的料筒的邊沿,旋轉(zhuǎn)的料筒為筒狀結(jié)構(gòu),旋轉(zhuǎn)的料筒下方為旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過以一定速度往復(fù)移動承載物,使得粉料均勻分布,整個過程中不存在粉料顆粒之間的摩擦,從而有效避免了均勻過程對粉料形貌的破壞以及發(fā)熱,同時也避免了粉料顆粒摩擦產(chǎn)生的二次細(xì)粉。
技術(shù)研發(fā)人員:楊培實
受保護(hù)的技術(shù)使用者:西安恒翔電子新材料有限公司
文檔號碼:201510559710
技術(shù)研發(fā)日:2015.09.06
技術(shù)公布日:2017.03.15