技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種轉(zhuǎn)置頭陣列與微元件的轉(zhuǎn)移方法，所述轉(zhuǎn)置頭陣列包含本體以及多個(gè)轉(zhuǎn)置頭。此本體具有基底部與設(shè)置于基底部上的墻垣部。墻垣部定義本體上的多個(gè)凹槽，且墻垣部具有頂面。墻垣部的頂面具有多個(gè)提取區(qū)域，凹槽被墻垣部隔開。轉(zhuǎn)置頭分別設(shè)置于提取區(qū)域上。轉(zhuǎn)置頭陣列的凹槽用以在轉(zhuǎn)置頭上的第一微元件接觸接收基板時(shí)，容置位于接收基板上的其他凸出的對象，以避免這些對象造成干擾。

技術(shù)研發(fā)人員：陳立宜;張珮瑜;詹志輝;張俊儀;林師勤;李欣薇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美科米尚技術(shù)有限公司
文檔號碼：201610375924
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.31
技術(shù)公布日：2017.02.15