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本技術(shù)涉及微機(jī)電傳感器，特別涉及一種mems芯片及電子設(shè)備。、mems芯片是一種集成了微型機(jī)械裝置和電子元件的半導(dǎo)體芯片，它借助微納加工技術(shù)制造出微米級別的機(jī)械結(jié)構(gòu)，使得芯片具備了感知、操控和控制微小物體的功能?，F(xiàn)有的mems電容壓力芯片通常包括基體以及多個膜結(jié)構(gòu)，膜結(jié)構(gòu)在基底的厚度方向上...

本發(fā)明涉及集成電路，尤其涉及一種集成接口電路的微流量傳感器及其無光刻制造方法。、流量傳感器廣泛應(yīng)用于環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療診斷、工業(yè)控制、航天探測等關(guān)系國計(jì)民生的重要領(lǐng)域。隨著智能建筑、智慧城市、精準(zhǔn)醫(yī)療等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，用于流量監(jiān)測的傳感器性能要求日益提高。例如，在智能建筑中，為實(shí)現(xiàn)節(jié)能型的...

本發(fā)明涉及電氣元件，具體涉及一種智能分離的微系統(tǒng)制備方法。、隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等技術(shù)加速發(fā)展，電子系統(tǒng)面臨著數(shù)據(jù)海量化、多樣化、傳輸環(huán)境復(fù)雜化的挑戰(zhàn)，體積及功耗成為制約電子系統(tǒng)發(fā)展的重要瓶頸。因此亟需改變傳統(tǒng)電子系統(tǒng)分立單機(jī)的模式，實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)高性能、小體積、智能化以及多功能化集...

本申請涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種壓電型微機(jī)電器件及其制備方法。、壓電mems(micro-e?l?ectro-mechanica?l?system，微電子機(jī)械系統(tǒng))是近年來快速發(fā)展的一個領(lǐng)域。壓電薄膜材料具有電信號與機(jī)械振動相互轉(zhuǎn)換的特性,這種特性為mems器件的開發(fā)提供了新的可能性。壓電m...

本發(fā)明涉及電氣元件，具體涉及一種玻璃基和硅基轉(zhuǎn)接板混合堆疊的射頻微系統(tǒng)制備方法。、在過去的幾十年里，電子信息系統(tǒng)的小型化、輕型化、低功耗主要依靠減小半導(dǎo)體器件工藝制程的線寬來解決。然而，隨著晶體管尺寸的逐漸縮小，量子效應(yīng)和功耗成為制約物理尺寸的主要瓶頸，摩爾定律逐漸放緩。因此，人們開始尋求...

本發(fā)明涉及一種用于傳感器裝置、麥克風(fēng)裝置和/或微型揚(yáng)聲器裝置的微機(jī)械構(gòu)件。本發(fā)明同樣涉及一種用于傳感器裝置、麥克風(fēng)裝置和/或微型揚(yáng)聲器裝置的微機(jī)械構(gòu)件的制造方法。、由de?????a已知一種用于傳感器裝置的微機(jī)械構(gòu)件，該構(gòu)件具有至少一個定子電極、至少一個執(zhí)行器電極和跨越電極的膜片，該膜片具...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems器件及電子裝置。、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，在傳感器類產(chǎn)品的市場上，智能手機(jī)、集成cmos和微機(jī)電系統(tǒng)(mems)器件日益成為最主流、最先進(jìn)的技術(shù)，并且隨著技術(shù)的更新，朝著尺寸小、性能高和功耗低的方向發(fā)展。、其中，基于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)工藝制備...

本公開涉及具有壓力檢測結(jié)構(gòu)和慣性檢測結(jié)構(gòu)的晶片級集成的微機(jī)電傳感器設(shè)備。本公開還涉及對應(yīng)的制造方法。、眾所周知，當(dāng)前的微加工技術(shù)使得能夠從半導(dǎo)體材料的層開始制造微機(jī)電系統(tǒng)(mems)，這些半導(dǎo)體材料的層已經(jīng)被沉積(例如，多晶硅的層)或生長在犧牲層(例如，外延層)上，然后經(jīng)由化學(xué)蝕刻被去除。...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝，具體涉及一種晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及晶圓級芯片制作方法。、mems(微機(jī)械)器件由于結(jié)構(gòu)脆弱，一般都需要進(jìn)行氣密性封裝，以確保mems結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，功能可靠。對于特殊的器件，如mems紅外器件、mems加速度計(jì)、mems陀螺儀等，需要通入保護(hù)氣體封裝，甚至真空封裝。、mems紅外...

本發(fā)明涉及硅片傳感器，尤其涉及一種壓力傳感器的制作和分離方法。、現(xiàn)有超高壓超薄壓力傳感器的制作多是采用sol硅片作為襯底，通過機(jī)械研磨將傳感器硅片研磨至-um左右，形成最終的傳感器,成本較高，且難以操作取芯片。、目前在高壓mpa-mpa的高壓傳感器領(lǐng)域中，一般的mems硅的傳感器芯片無法適...

本發(fā)明涉及封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種壓力傳感器加工的多級封裝結(jié)構(gòu)。、針對壓力傳感器這類高敏性器件的組裝過程進(jìn)行說明，是以內(nèi)部的高敏性芯片或高敏型器件為主，基于氣壓、液壓、溫度或流量等物理特性，以mems傳感器為例，是以內(nèi)部的mems芯片作為核心，其生產(chǎn)過程中為提高生產(chǎn)效率，當(dāng)前主要采用自動化設(shè)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制備領(lǐng)域，特別涉及一種基于陰影掩膜工藝的半導(dǎo)體預(yù)制件及預(yù)制件制備方法。、shadow?mask（陰影掩膜）工藝為利用shadow?mask作為加工掩膜的工藝，一般作為精密微機(jī)械加工的掩膜，用于在真空室內(nèi)的蒸發(fā)和濺射過程中將材料沉積到基底上，具體可以應(yīng)用在oled（有機(jī)發(fā)光二...

本公開實(shí)施例涉及微機(jī)電系統(tǒng)傳感器和半導(dǎo)體，且特別是涉及一種電容式壓力傳感器及其制造方法、電子裝置。、微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?system;?mems）電容式壓力傳感器廣泛應(yīng)用于麥克風(fēng)（即，傳聲器）、電子煙等電子裝置中，其可將由聲波或吸煙動作等作用于振膜...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝，具體涉及一種光學(xué)器件真空封裝結(jié)構(gòu)。、mems(微電子機(jī)械)器件由于結(jié)構(gòu)脆弱，一般都需要進(jìn)行氣密性封裝，以確保mems結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，功能可靠。尤其是特殊的器件，如mems紅外器件、mems加速度計(jì)、mems陀螺儀等，需要通入保護(hù)氣體封裝，甚至真空封裝。為了進(jìn)一步降低封裝成本...

本發(fā)明涉及紅外探測，特別是涉及一種紅外探測器及其芯片結(jié)構(gòu)、加工工藝。、熱成像系統(tǒng)是一種利用紅外技術(shù)來探測和顯示物體表面溫度分布的設(shè)備，其主要通過采集熱紅外波段的光，將物體發(fā)出的熱輻射轉(zhuǎn)化為灰度值或偽彩色圖像，以此來發(fā)現(xiàn)和識別目標(biāo)物體；熱成像系統(tǒng)中的核心部件是紅外探測器，其能夠探測紅外輻射并...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制備領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體器件中鏤空結(jié)構(gòu)的制備方法。、以微機(jī)械壓力傳感器為例，微機(jī)電系統(tǒng)（mems）被廣泛應(yīng)用于智能系統(tǒng)等領(lǐng)域。相較于微電子，mems增加了微納尺度的下的機(jī)械結(jié)構(gòu)，目前的mems器件中基本都具有可動結(jié)構(gòu)，且在很多情況下是貫穿晶圓的鏤空結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)在加工的...

本發(fā)明涉及一種微機(jī)電促動器結(jié)構(gòu)以及一種具有這樣的微機(jī)電促動器結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)元件。、由現(xiàn)有技術(shù)已知微機(jī)電促動器結(jié)構(gòu)，所述微機(jī)電促動器結(jié)構(gòu)可以例如在揚(yáng)聲器、泵和閥中使用。借助這些微機(jī)電促動器結(jié)構(gòu)，能夠使效用元件運(yùn)動。一種驅(qū)動可能性以所謂的雙向靜電驅(qū)動器的形式給出，該驅(qū)動器具有移位電容器結(jié)構(gòu)(ver...

本發(fā)明從一種微機(jī)械結(jié)構(gòu)元件出發(fā)，所述微機(jī)械結(jié)構(gòu)元件具有外部電觸點(diǎn)的布置，用于在印刷電路板上的接觸，其中，所述結(jié)構(gòu)元件能夠在第一焊接配置中被接觸。這樣的結(jié)構(gòu)元件在現(xiàn)有技術(shù)中已廣為人知。、mems傳感器單元，例如bmi，用于測量不同的物理參量，例如分別在個軸中的加速度和轉(zhuǎn)速。所述mems傳感器...

本發(fā)明涉及一種微機(jī)電設(shè)備(也被稱為mems設(shè)備)、一種微機(jī)電壓力傳感器、一種微機(jī)電麥克風(fēng)和一種微機(jī)電組合式傳感器元件。、微機(jī)電設(shè)備例如由us/??a已知，該微機(jī)電設(shè)備描述mems麥克風(fēng)單元，該mems麥克風(fēng)單元具有能運(yùn)動的元件和布置在處在負(fù)壓下的空腔中的測量單元，其中，能運(yùn)動的元件的運(yùn)動機(jī)...

本發(fā)明涉及一種微機(jī)械裝置，其具有機(jī)械止擋。、mems(微機(jī)電系統(tǒng))旋轉(zhuǎn)速率傳感器根據(jù)結(jié)構(gòu)形式具有中等至差的抗沖擊能力。如果具有旋轉(zhuǎn)速率傳感器的智能手機(jī)跌落到地面上，則旋轉(zhuǎn)速率傳感器在跌落高度不太高時(shí)通常保持完好。然而，由于機(jī)械撞擊在旋轉(zhuǎn)速率傳感器中可能形成顆粒，然而，這些顆粒長時(shí)間會導(dǎo)致旋...