1.一種電鍍裝置，其包括：
(a)電鍍室，其被配置成在電鍍金屬到半導體襯底上時容納電解液和陽極；
(b)襯底支架，其被配置成在電鍍期間保持所述半導體襯底；
(c)離子阻性離子可穿透元件，其包括面對襯底的表面和相反的表面，其中所述元件在電鍍期間使得離子流能穿過所述元件朝向所述襯底流動，其中所述離子阻性離子可穿透元件包括多個非連通通道，并且其中所述離子阻性離子可穿透元件被定位成使得所述元件的面對襯底的表面和所述襯底的工作表面之間的最近距離為約10mm或小于10mm；以及
(d)屏蔽件，其被配置成用于提供方位角不對稱屏蔽，其中該屏蔽件具有面對襯底的表面和相反的表面，其中，所述屏蔽件被定位成使得所述屏蔽件的面對襯底的表面和所述襯底的工作表面之間的最近距離為小于約2mm。
2.根據(jù)權利要求1所述的電鍍裝置，其中所述屏蔽件的面對襯底的表面和所述襯底的工作表面之間的最近距離為約0.5mm-1.5mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的電鍍裝置，其中所述屏蔽件的面對襯底的表面被設置輪廓使得從所述屏蔽件的面對襯底的表面到所述襯底的工作表面的距離是變化的。
4.根據(jù)權利要求1所述的電鍍裝置，其中所述屏蔽件的面對襯底的表面被設置輪廓使得從所述屏蔽件的面對襯底的表面到所述襯底的工作表面的距離對于選定的方位角位置是徑向變化的。
5.根據(jù)權利要求1所述的電鍍裝置，其中所述屏蔽件的面對襯底的表面被設置輪廓使得從所述屏蔽件的面對襯底的表面到所述襯底的工作表面的距離在第一徑向位置比在第二徑向位置大，其中所述第二徑向位置比所述第一徑向位置大。
6.根據(jù)權利要求1所述的電鍍裝置，其中所述屏蔽件的面對襯底的表面被設置輪廓使得至少對于屏蔽件的一部分，隨著徑向位置增大，從所述屏蔽件的面對襯底的表面到所述襯底的工作表面的距離在徑向方向上逐漸減小。
7.根據(jù)權利要求1所述的電鍍裝置，所述屏蔽件的相反的表面接觸所述離子阻性離子可穿透元件并阻塞所述元件的所述面對襯底的表面上的通道的一部分。
8.根據(jù)權利要求1所述的電鍍裝置，其中所述屏蔽件具有一個或多個電解液可穿過的開口。
9.根據(jù)權利要求1所述的電鍍裝置，其中所述屏蔽件總體上是楔狀的。
10.根據(jù)權利要求1所述的電鍍裝置，其中所述屏蔽件總體上是楔狀的，并且具有位于離所述襯底的邊緣的徑向位置介于約10mm-40mm的徑向距離處的介于約100°-180°之間的中心楔角。