技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種黑化銅箔的表面處理工藝，采用電解銅箔或壓延銅箔作為陰極，并不斷向前運(yùn)行，其基本工藝流程為：粗化——黑化——防氧化——硅烷偶聯(lián)劑——烘干，本發(fā)明工藝制備出的黑化銅箔具有良好的耐腐蝕性能和蝕刻性能，同時(shí)具有優(yōu)異的常溫、高溫抗氧化性能。對(duì)于粗糙度Rz≤5μm的銅箔，非常適合于制作撓性覆銅板、高頻電路板。

技術(shù)研發(fā)人員：王學(xué)江;王維河;楊祥魁;徐策;徐樹(shù)民;劉建廣;徐好強(qiáng);馮秋興;姜曉亮;朱義剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山東金寶電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611030607
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.16
技術(shù)公布日：2017.05.31