技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種表面改性微孔金屬植入物的制備方法。該制備方法包括：提供具有多個陽極接口的微孔金屬植入物；將多個陽極接口與電源的正極相連，將電解槽與電源的負(fù)極相連；以及將微孔金屬植入物浸沒在電解液，利用電源供電進(jìn)行微弧氧化處理。通過設(shè)置多個陽極接口，有利于通過設(shè)置陽極接口的位置，控制微孔金屬植入物的電流密度均勻，電場能量分布一致。與常規(guī)的單一陽極接口相比，本申請多陽極接口可以在微孔金屬植入物上實現(xiàn)盡可能一致的電場能量分布，進(jìn)而減小結(jié)構(gòu)孔內(nèi)壁和外壁所處的電場強度差距，以及電場能量密度的差距，從而得到質(zhì)量更優(yōu)的原位生長膜層，比如能夠控制原位生長膜層的厚度和厚度差距。

技術(shù)研發(fā)人員：魏崇斌;張衛(wèi)平;李健;馬小林;王彩梅;閆慧;劉敏;袁博文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京愛康宜誠醫(yī)療器材有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.01
技術(shù)公布日：2017.08.04