1.一種可用于高厚徑比微盲孔填孔鍍銅工藝的整平劑，其特征在于，所述整平劑為直鏈胺和多元醇縮水甘油醚的聚合產(chǎn)物。
2.根據(jù)權利要求1所述的可用于高厚徑比微盲孔填孔鍍銅工藝的整平劑，其特征在于，所述直鏈胺為伯二胺和/或不飽和直鏈胺；優(yōu)選的，所述直鏈胺為伯二胺和不飽和直鏈一元胺復配。
3.根據(jù)權利要求2所述的可用于高厚徑比微盲孔填孔鍍銅工藝的整平劑，其特征在于，所述伯二胺、不飽和直鏈一元胺與多元醇縮水甘油醚的摩爾比為1：(0.4～1.2)：(0.1-5)。
4.根據(jù)權利要求1所述的可用于高厚徑比微盲孔填孔鍍銅工藝的整平劑，其特征在于，所述伯二胺為烷基伯二胺或含雜原子伯二胺。
5.根據(jù)權利要求4所述的可用于高厚徑比微盲孔填孔鍍銅工藝的整平劑，其特征在于，所述伯二胺具有如下(1)、(2)或(3)所示的結(jié)構式：
6.根據(jù)權利要求4所述的可用于高厚徑比微盲孔填孔鍍銅工藝的整平劑，其特征在于，所述伯二胺選自水合肼、乙二胺、1,2-丙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,4-戊二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、五乙烯六胺、己二酰二胺、n-甲基-2,2`-二氨基二乙胺、2-甲基-1,3-丙二胺中的至少一種。
7.根據(jù)權利要求6所述的可用于高厚徑比微盲孔填孔鍍銅工藝的整平劑，其特征在于，所述不飽和直鏈胺為炔丙胺。
8.一種根據(jù)權利要求1所述的可用于高厚徑比微盲孔填孔鍍銅工藝的整平劑的制備方法，其特征在于，所述整平劑的制備方法包括：將直鏈胺與多元醇縮水甘油醚在加熱條件下進行聚合反應得到整平劑；所述加熱溫度控制在30℃以上。
9.一種電鍍液，其特征在于，電鍍液的組分包括：銅離子鹽170～300g/l，酸性電解質(zhì)20～150g/l，氯離子10～120mg/l，鐵離子鹽1～160g/l，光亮劑0.1～10mg/l，抑制劑5～12000mg/l，權利要求1-7任一項的整平劑5～6000mg/l，電鍍液的溶劑為去離子水；
10.一種微盲孔鍍銅工藝，其特征在于，微盲孔鍍銅工藝包括：將權利要求9所述電鍍液置于具有多個微盲孔的印制電路板上進行鍍銅，電鍍液溫度為20-30℃；