1.一種自動調(diào)節(jié)電鍍過程中電量參數(shù)的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動調(diào)節(jié)電鍍過程中電量參數(shù)的方法，其特征在于，當(dāng)所述目標(biāo)產(chǎn)品對應(yīng)的電鍍參數(shù)包括在電鍍過程中所述目標(biāo)產(chǎn)品的電鍍層的方阻時，所述判斷所述目標(biāo)產(chǎn)品對應(yīng)的電鍍參數(shù)是否滿足預(yù)先確定出的電鍍需求，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動調(diào)節(jié)電鍍過程中電量參數(shù)的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述目標(biāo)產(chǎn)品對應(yīng)的電鍍參數(shù)及所述電鍍需求，確定所述目標(biāo)產(chǎn)品所需的電量調(diào)節(jié)參數(shù)，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自動調(diào)節(jié)電鍍過程中電量參數(shù)的方法，其特征在于，當(dāng)所述目標(biāo)產(chǎn)品對應(yīng)的電鍍參數(shù)為方阻、所述目標(biāo)產(chǎn)品所需的電量調(diào)節(jié)參數(shù)為電流調(diào)節(jié)參數(shù)且所述電鍍需求為所述方阻范圍時，所述目標(biāo)產(chǎn)品所需的電量調(diào)節(jié)參數(shù)的計算公式如下：
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的自動調(diào)節(jié)電鍍過程中電量參數(shù)的方法，其特征在于，所述目標(biāo)產(chǎn)品對應(yīng)至少一個導(dǎo)電模塊，每個所述導(dǎo)電模塊用于作為所述目標(biāo)產(chǎn)品電鍍過程中的電量調(diào)整依據(jù)；
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自動調(diào)節(jié)電鍍過程中電量參數(shù)的方法，其特征在于，每個所述導(dǎo)電模塊由導(dǎo)電槽和導(dǎo)電件組成，且每個所述導(dǎo)電槽用于放置導(dǎo)電液，每個所述導(dǎo)電槽對應(yīng)的導(dǎo)電件置于該導(dǎo)電槽的導(dǎo)電液中且用于作為電鍍過程中所述目標(biāo)產(chǎn)品的電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4、5任一項所述的自動調(diào)節(jié)電鍍過程中電量參數(shù)的方法，其特征在于，當(dāng)所述目標(biāo)產(chǎn)品對應(yīng)的電鍍參數(shù)為方阻時，所述采集目標(biāo)產(chǎn)品在電鍍過程中的電鍍參數(shù)，包括：
8.一種自動調(diào)節(jié)電鍍過程中電量參數(shù)的裝置，其特征在于，所述裝置包括：
9.一種自動調(diào)節(jié)電鍍過程中電量參數(shù)的裝置，其特征在于，所述裝置包括：
10.一種電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍設(shè)備用于執(zhí)行如權(quán)利要求1-7任一項所述的自動調(diào)節(jié)電鍍過程中電量參數(shù)的方法。