2.如權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述電壓的測定是對所述陽極和所述基板之間的電壓進行測定。
3.如權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述電壓的測定是對被浸漬在所述電鍍液中的參照電極和所述基板之間的電壓進行測定。
4.如權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于， 所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑， 在所述電壓的變化量比所述規(guī)定的管理范圍小時，將所述抑制成分含有劑添加于所述電鍍液。
5.一種電鍍方法，其特征在于， 從用于對基板進行電鍍的電鍍槽中抽取包含添加劑的電鍍液， 使第一電極以及第二電極浸漬在所述抽取的電鍍液中， 在所述第一電極以及所述第二電極之間施加電壓， 對施加于正析出金屬的所述第二電極的電壓進行測定， 對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算， 對所述電鍍液的所述添加劑的濃度進行調(diào)整，以使得所述電壓的變化量被維持在規(guī)定的管理范圍內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的電鍍方法，其特征在于， 所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑， 在所述電壓的變化量比所述規(guī)定的管理范圍小時，將所述抑制成分含有劑添加于所述電鍍液。
7.一種電鍍方法，其特征在于， 使陽極和表面上形成有導(dǎo)通孔的基板相互相對地配置在含有添加劑的電鍍液中， 在所述陽極和所述基板之間施加電壓并將金屬填充到所述導(dǎo)通孔內(nèi)， 對被施加于所述基板的電壓進行測定， 對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算， 在所述電壓的變化量超出規(guī)定的變動幅度地增加時，使所述基板上的電流密度增加。
8.如權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑。
9.如權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，在使所述電流密度增加之后，所述電壓的變化量超出所述規(guī)定的變動幅度地減少時，停止所述電壓的施加。
10.如權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，在從使所述電流密度增加之后、所述電壓的變化量超出所述規(guī)定的變動幅度地減少的時刻起經(jīng)過了預(yù)先設(shè)定的時間之后，停止所述電壓的施加。
11.如權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，所述電流密度與所述電壓的變化量超出所述規(guī)定的變動幅度地增加的之前的電流密度相比上升至1.5倍至5倍。
12.—種電鍍方法，其特征在于， 使陽極和表面上形成有導(dǎo)通孔的基板相互相對地配置在含有添加劑的電鍍液中， 在所述陽極和所述基板之間施加電壓并將金屬填充到所述導(dǎo)通孔內(nèi)， 對被施加于所述基板的電壓進行測定， 對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算， 在所述電壓的變化量超出規(guī)定的變動幅度地減少時，使所述電壓的施加停止。
13.如權(quán)利要求12所述的電鍍方法，其特征在于，在從所述電壓的變化量超出規(guī)定的變動幅度地減少的時刻起經(jīng)過了預(yù)先設(shè)定的時間時，使所述電壓的施加停止。
14.如權(quán)利要求12所述的電鍍方法，其特征在于，所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑。
15.一種電鍍方法，其特征在于， 使陽極和表面上形成有導(dǎo)通孔的基板相互相對地配置在含有添加劑的電鍍液中， 在所述陽極和所述基板之間施加電壓并將金屬填充到所述導(dǎo)通孔內(nèi)， 對被施加于所述基板的電壓進行測定， 對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算， 確定所述電壓的變化量大于規(guī)定的第一閾值的時刻， 然后在從所述電壓的變化量低于規(guī)定的第二閾值的時刻起經(jīng)過了預(yù)先設(shè)定的時間時，使所述電壓的施加停止。
16.如權(quán)利要求15所述的電鍍方法，其特征在于，所述預(yù)先設(shè)定的時間包含O秒。
17.如權(quán)利要求15所述的電鍍方法，其特征在于，在所述電壓的變化量大于所述規(guī)定的第一閾值時使所述基板上的電流密度上升。
18.—種電鍍方法，其特征在于， 使陽極和表面上形成有導(dǎo)通孔的基板相互相對地配置在含有添加劑的電鍍液中， 在所述陽極和所述基板之間施加電壓，并以第一電流密度進行使金屬從所述導(dǎo)通孔的底部向上方析出的第一電鍍工序， 對被施加于所述基板的電壓進行測定，對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算，在所述電壓的變化量超出規(guī)定的變動幅度地增加的時刻，使被施加于所述陽極和所述基板之間的電壓增加，以比所述第一電流密度高的第二電流密度進行將金屬填充到所述導(dǎo)通孔內(nèi)的第二電鍍工序。
19.一種電鍍裝置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加劑的電鍍液的電鍍槽； 對表面上形成有導(dǎo)通孔的基板進行保持的基板保持架； 與被保持于所述基板保持架上的所述基板相對配置的陽極； 在所述基板和所述陽極之間施加電壓的電源； 對被施加于所述基板的電壓進行測定的電壓測定器； 基于所述電壓的測定值，對所述電鍍液中的添加劑的濃度進行控制的電鍍控制部；以及 按照來自所述電鍍控制部的指令，對所述電鍍液中的所述添加劑的濃度進行調(diào)整的濃度調(diào)整部， 所述電鍍控制部對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算，并對所述濃度調(diào)整部發(fā)出指令使該濃度調(diào)整部調(diào)整所述電鍍液的所述添加劑的濃度，以使得所述電壓的變化量被維持在規(guī)定的管理范圍內(nèi)。
20.如權(quán)利要求19所述的電鍍裝置，其特征在于， 所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑， 所述電鍍控制部在所述電壓的變化量比所述規(guī)定的管理范圍小時對所述濃度調(diào)整部發(fā)出指令， 所述濃度調(diào)整部接收所述指令并將所述抑制成分含有劑添加到所述電鍍液中。
21.一種電鍍裝置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加劑的電鍍液的電鍍槽； 對表面上形成有導(dǎo)通孔的基板進行保持的基板保持架； 與被保持于所述基板保持架上的所述基板相對配置的陽極； 在所述基板和所述陽極之間施加電壓的第一電源； 對所述電鍍液進行分析的電鍍液分析部；以及 對所述電鍍液中的所述添加劑的濃度進行調(diào)整的濃度調(diào)整部， 所述電鍍液分析部包括: 蓄積從所述電鍍槽抽取的電鍍液的分析槽； 被浸漬在所述分析槽內(nèi)的所述電鍍液中的第一電極以及第二電極； 在所述第一電極以及所述第二電極之間施加電壓的第二電源； 對被施加于析出金屬的所述第二電極的電壓進行測定的電壓測定器；以及基于所述電壓的測定值對所述電鍍槽內(nèi)的所述電鍍液中的添加劑的濃度進行控制的電鍍控制部， 所述電鍍控制部對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算，并對所述濃度調(diào)整部發(fā)出指令使該濃度調(diào)整部調(diào)整所述電鍍液的所述添加劑的濃度，以使得所述電壓的變化量被維持在規(guī)定的管理范圍內(nèi)。
22.如權(quán)利要求21所述的電鍍裝置，其特征在于， 所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑， 所述電鍍控制部在所述電壓的變化量比所述規(guī)定的管理范圍小時對所述濃度調(diào)整部發(fā)出指令， 所述濃度調(diào)整部接收所述指令并將所述抑制成分含有劑添加到所述電鍍槽內(nèi)的電鍍液中。
23.一種電鍍裝置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加劑的電鍍液的電鍍槽； 對表面上形成有導(dǎo)通孔的基板進行保持的基板保持架； 與被保持于所述基板保持架上的所述基板相對配置的陽極； 在所述基板和所述陽極之間施加電壓的電源； 對被施加于所述基板的電壓進行測定的電壓測定器；以及 電鍍控制部，所述電鍍控制部對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算，在所述電壓的變化量超出規(guī)定的變動幅度地增加時對所述電源發(fā)出指令使所述電壓增加，從而使所述基板上的電流密度上升。
24.如權(quán)利要求23所述的電鍍裝置，其特征在于，所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑。
25.一種電鍍裝置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加劑的電鍍液的電鍍槽； 對表面上形成有導(dǎo)通孔的基板進行保持的基板保持架； 與被保持于所述基板保持架上的所述基板相對配置的陽極； 在所述基板和所述陽極之間施加電壓的電源； 對被施加于所述基板的電壓進行測定的電壓測定器；以及 電鍍控制部，所述電鍍控制部對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算，在所述電壓的變化量超出規(guī)定的變動幅度地減少時對所述電源發(fā)出指令以使所述電壓的施加停止。
26.如權(quán)利要求25所述的電鍍裝置，其特征在于，所述添加劑是抑制所述金屬的析出的抑制成分含有劑。
27.一種電鍍裝置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加劑的電鍍液的電鍍槽； 對表面上形成有導(dǎo)通孔的基板進行保持的基板保持架； 與被保持于所述基板保持架上的所述基板相對配置的陽極； 在所述基板和所述陽極之間施加電壓的電源； 對被施加于所述基板的電壓進行測定的電壓測定器；以及 基于所述電壓的測定值，對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算的電鍍控制部， 所述電鍍控制部確定所述電壓的變化量大于規(guī)定的第一閾值的時刻，然后在從所述電壓的變化量低于規(guī)定的第二閾值的時刻起經(jīng)過了預(yù)先設(shè)定的時間時，對所述電源發(fā)出指令以使所述電壓的施加停止。
28.一種電鍍裝置，其特征在于，包括: 用于保持包含添加劑的電鍍液的電鍍槽； 對表面上形成有導(dǎo)通孔的基板進行保持的基板保持架； 與被保持于所述基板保持架上的所述基板相對配置的陽極； 在所述基板和所述陽極之間施加電壓的電源； 對被施加于所述基板的電壓進行測定的電壓測定器；以及基于所述電壓的測定值，對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算的電鍍控制部，所述電鍍控制部對所述電源發(fā)出指令以對所述基板和所述陽極之間施加電壓，以第一電流密度使金屬從所述導(dǎo)通孔的底部向上方析出，在所述電壓的變化量超出規(guī)定的變動幅度地增加時刻，對所述電源發(fā)出指令以使被施加于所述基板和所述陽極之間的電壓增加，從而以比所述第一電流密度高的第二電流密度將金屬填充到所述導(dǎo)通孔內(nèi)。
【專利摘要】提供一種能夠在基板的電鍍中將添加劑的濃度控制在適當?shù)姆秶鷥?nèi)的電鍍方法以及電鍍裝置。電鍍方法如下：使在表面具有導(dǎo)通孔的基板(W)和陽極(2)相互相對地配置在包含添加劑的電鍍液中，在基板(W)和陽極(2)之間施加電壓并將金屬填充到導(dǎo)通孔內(nèi)，對被施加于基板(W)的電壓進行測定，對每規(guī)定時間的電壓的變化量進行計算，對電鍍液的添加劑的濃度進行調(diào)整，以使電莊的變化量被維持在規(guī)定的管理范圍內(nèi)。
【IPC分類】C25D5-54, C25D17-00, C25D21-12, C25D3-38
【公開號】CN104790008
【申請?zhí)枴緾N201510022091
【發(fā)明人】玉理裕介, 尾渡晃, 長井瑞樹, 安田慎吾
【申請人】株式會社荏原制作所
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年1月16日
【公告號】US20150203983