3Ah.m2)，所述陰極移動(dòng)的速率為20~30次/min。
[0026] 其中，所述步驟（2)中陰極與陽極的面積比為（1/3~2) :1。
[0027] 以上電鍍方法的技術(shù)方案中，單脈沖方波電流定義為在h時(shí)間內(nèi)通入電流密度為 Jp的電流，在t2時(shí)間內(nèi)無通入電流，是一種間歇脈沖電流。占空比定義為ty(1^+1:2)，頻率 為1八〖#2)，平均電流定義為jp。同直流電沉積相比，雙電層的厚度和離子濃度 分布均有改變；在增加了電化學(xué)極化的同時(shí)，降低了濃差極化，產(chǎn)生的直接作用是，脈沖電 鍍獲得的鍍層比直流電沉積鍍層更均勻、結(jié)晶更細(xì)密。不僅如此，脈沖電鍍還具有：（1)鍍 層的硬度和耐磨性均高；（2)鍍液分散能力和深鍍能力好；（3)減少了零件邊角處的超鍍， 鍍層分布均勻性好，可節(jié)約鍍液用量。
[0028] 以含磷的銅板為陽極，優(yōu)選為含有4wt%磷元素的銅板。酸銅電鍍中陽極的反應(yīng)中 一價(jià)銅還原為單質(zhì)銅的速率比二價(jià)銅離子還原為一價(jià)銅離子的速率要慢，所以，來不及反 應(yīng)的Cu+就會(huì)發(fā)生歧化反應(yīng)生成銅粉形成"陽極泥"。由于本發(fā)明中電鍍過程的攪拌使得這 些銅粉就很容易移動(dòng)到陰極并進(jìn)入到鍍層之中，從而導(dǎo)致毛刺的出現(xiàn)。使用含磷的銅作為 陽極，電鍍時(shí)，陽極的表面會(huì)形成一層致密的黑色膜狀物Cu3P，阻止了銅粉的生成，其原理 是：P與Cu+結(jié)合在一起，生成了Cu3P，而Cu3P對(duì)Cu+的氧化反應(yīng)有催化作用，它使Cu+迅速 氧化變?yōu)镃u2+，從而有效地抑制了銅粉的產(chǎn)生，又因Cu3P具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，因此陽極雖 然被一層膜覆蓋，但不會(huì)鈍化。不過含磷量并非越多越好，當(dāng)含磷太時(shí)，黑色膜自然會(huì)變厚， 導(dǎo)致膜與陽極的結(jié)合力降低，以致脫落到溶液中，使電鍍液被污染。
[0029] 以低碳的鋼板作為陰極。對(duì)陰極的預(yù)處理由先之后依次包括對(duì)陰極用砂紙打磨、 除油、浸酸、預(yù)浸銅。該用砂紙打磨可以打磨兩次，第一次可以用粗砂紙例如200目的砂紙 打磨，第二次可以用細(xì)砂紙，例如可以用WC28金相砂紙。該除油可以先采用化學(xué)堿液除 油而后采用95%的無水乙醇除油。其中，化學(xué)堿液組成為：50~80g/L Na0H、15~20g/L Na3P04、15~20g/L似20)3和5g/L似23丨03和1~2g/L OP-10?；瘜W(xué)除油具體過程為經(jīng)待 除油陰極在化學(xué)堿液中15~40°C浸漬30s。浸酸時(shí)間為1~2min，浸酸的目的是活化，具 體地說是，去除被鍍件表層的氧化物膜，使基體的晶格完全裸露，處于活化狀態(tài)。浸酸所用 的溶液組成為：l〇〇g/L硫酸和0.15~0.20g/L硫脲。預(yù)浸銅時(shí)間為1~2min，所用的溶液 組成為：l〇〇g/L硫酸、50g/L無水硫酸銅和0.20g/L硫脲。
[0030] 步驟（2)中陰極與陽極的面積比優(yōu)選為1 :1. 5。陰陽極面積比過大會(huì)使得其較易 發(fā)生鈍化，甚至?xí)a(chǎn)生銅鹽或亞銅氧化物；反之，則會(huì)導(dǎo)致陰極銅沉積速率過小，從而降低 電流效率。
[0031] 本發(fā)明中電鍍液在通電電鍍過程中進(jìn)行空氣攪拌，電鍍在空氣攪拌和陰極移動(dòng)的 條件下進(jìn)行，空氣攪拌的氣體流量密度為12~15m3Ah.m2)，這里可以理解的是，氣體流量 密度指在單位時(shí)間內(nèi)流過單位面積氣體的體積?？諝鈹嚢杷璧目諝庥稍O(shè)有過濾器的低 壓無油氣泵供應(yīng)，打氣管離槽底的距離為30~80mm，其與陰極銅棒同一方向。氣管需鉆 有兩排內(nèi)徑約為3mm的小孔，與槽底的傾角為45角，兩排小孔應(yīng)相對(duì)交錯(cuò)，每邊間距80~ 100mm(小孔交錯(cuò)間距40~50mm)。鍛槽安裝有2支或2支以上的打氣管，氣管可以為聚氯 乙烯或聚乙烯材料，內(nèi)徑20~40mm，兩管距離為150~250mm。陰極移動(dòng)可以為橫向移動(dòng)， 也可以為堅(jiān)向移動(dòng)。以一個(gè)來回作為一次，橫向移動(dòng)的行程為100mm，速率為20~25次/ min;堅(jiān)向移動(dòng)的行程為60mm，速率為25~30次/min。空氣攪拌和陰極移動(dòng)都能使得鍍液 實(shí)現(xiàn)攪拌。攪動(dòng)能減小了電極表面附近銅絡(luò)合離子和濃度梯度、擴(kuò)散層厚度以及大量析氫 造成陰極區(qū)pH值的增加，有利于金屬離子的沉積；又可以促進(jìn)鍍層連續(xù)增厚和鍍層的成分 均勻；還可以使電解初期產(chǎn)生的銅絡(luò)合離子迅速移出陰極區(qū)，從而改善鍍層質(zhì)量。
[0032] 本發(fā)明鍍液以二苯甲烷染料為整平劑，以噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉作為光亮 劑，以醇硫基丙烷磺酸鈉作為晶粒細(xì)化劑，復(fù)配聚乙烯亞胺烷基鹽和脂肪胺乙氧基磺化物 作為延展劑，復(fù)配聚乙二醇和琥珀酸酯鈉鹽為潤濕劑，由此使得鍍液具有較好的穩(wěn)定性，采 用該鍍液在酸性條件下電鍍獲得的鍍層的整平性良好和走光能力較高。
【具體實(shí)施方式】
[0033] 下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0034] 按照實(shí)施例1~6所述配方配制電鍍液，具體如下：根據(jù)配方用電子天平稱取各原 料組分的質(zhì)量。將各原料組分分別溶解于適量的去離子水后充分混合均勻然后，加水調(diào)至 預(yù)定體積。
[0035] 使用實(shí)施例1~6及對(duì)比例所述配方配制的電鍍液進(jìn)行電鍍的方法：
[0036] (1)陰極采用10mmX10mmX0· 2mm規(guī)格的Q235鋼板。將鋼板先用200目水砂紙初 步打磨后再用WC28金相砂紙打磨至表面露出金屬光澤。依次經(jīng)溫度為50~70°C的化學(xué)堿 液除油、蒸餾水沖洗、95%無水乙醇除油、蒸餾水沖洗、浸酸1~2min、預(yù)浸銅1~2min、二 次蒸餾水沖洗。其中，化學(xué)堿液的配方為50~80g/LNaOH、15~20g/LNa3P04、15~20g/L 似20)3和5g/L似23103和1~2g/L0P-10。浸酸所用的溶液組成為：100g/L硫酸和0. 15~ 0. 20g/L硫脲。預(yù)浸銅所用溶液組成為：100g/L硫酸、50g/L無水硫酸銅和0. 20g/L硫脲。
[0037] (2)以15mmX lOmmXO. 2mm規(guī)格的含磷銅板為陽極，電鍍前將砂紙打磨平滑、去離 子水沖洗及烘干。
[0038] (3)將預(yù)處理后的陽極和陰極浸入電鍍槽中的電鍍液中，將將電鍍槽置于恒溫水 浴鍋中，并為電鍍槽安裝空氣攪拌裝置和陰極移動(dòng)的動(dòng)力裝置，空氣攪拌裝置的結(jié)構(gòu)參數(shù) 及安裝參數(shù)已在
【發(fā)明內(nèi)容】
中所述。調(diào)節(jié)陰極移動(dòng)為橫向（即左右）擺動(dòng)，擺動(dòng)速率為20~ 25次/min，擺動(dòng)單向行程為60mm。待調(diào)節(jié)水浴溫度使得電鍍液溫度維持在15~30°C，打 開氣泵開關(guān)，接通脈沖電源，脈沖電流的脈寬為〇. 5~lms，占空比為5~30%，平均電流密 度為2~4A/dm2。待通電20~60min后，切斷電鍍裝置的電源。取出鋼板，用蒸餾水清洗 烘干。
[0039] 實(shí)施例1
[0040] 電鍍液的配方如下：
[0042] 施鍍工藝條件：單脈沖方波電流的脈寬為0. 5ms，占空比為30%，平均電流密度為 2A/dm2 ;溫度為35°C，電鍍時(shí)間為60min。
[0043] 實(shí)施例2
[0044] 電鍍液的配方如下：
[0047] 施鍍工藝條件：單脈沖方波電流的脈寬為0. 6ms，占空比為25%，平均電流密度為 4A/dm2 ;溫度為15°C，電鍍時(shí)間為50min。
[0048] 實(shí)施例3
[0049] 電鍍液的配方如下：
[0051] 施鍍工藝條件：單脈沖方波電流的脈寬為0. 7ms，占空比為20%，平均電流密度為 3A/dm2 ;溫度為25°C，電鍍時(shí)間為30min。
[0052] 實(shí)施例4
[0053] 電鍍液的配方如下：
[0056] 施鍍工藝條件：單脈沖方波電流的脈寬為0. 9ms，占空比為15%，平均電流密度為 2. 5A/dm2 ;溫度為20°C，電鍍時(shí)間為40min。
[0057] 實(shí)施例5
[0058] 電鍍液的配方如下：
[0060] 施鍍工藝條件：單脈沖方波電流的脈寬為1ms，占空比為5%，平均電流密度為 3. 5A/dm2 ;溫度為30°C，電鍍時(shí)間為35min。
[0061] 實(shí)施例6
[0062] 電鍍液的配方如下：
[0065] 施鍍工藝條件：單脈沖方波電流的脈寬為0. 8ms，占空比為10%，平均電流密度為 3A/dm2 ;溫度為25°C，電鍍時(shí)間為40min。
[0066] 參照以下方法對(duì)實(shí)施例1~6的鍍液進(jìn)行穩(wěn)定性測試：
[0067] 以連續(xù)電鍍次數(shù)的能力來反映鍍液的穩(wěn)定性。采用美國Kocour公司的Hull Cell267ml型號(hào)的赫爾槽在3A/dm2直流電流密度于25°C溫度下進(jìn)行電鍍。被鍍工件為規(guī) 格為l〇cmX6. 5cm的金屬片，，將這些金屬片置入電鍛液中連續(xù)電鍛，每個(gè)金屬片電鍛5min 結(jié)束。記錄直至鍍層出現(xiàn)發(fā)霧的金屬片所發(fā)生電鍍的次數(shù)，最終結(jié)果以電鍍時(shí)間表示，即電 鍛時(shí)間=電鍛次數(shù)X5 (單位為min)。
[0068] 參照以下方法對(duì)實(shí)施例1~6的鍍液進(jìn)行分散能力測試：
[0069] 鍛液的分散能力采用遠(yuǎn)近陰極法（Haring-Blue法）測定。測定槽采用美國Kocour 公司的Hull Cell267ml型號(hào)的赫爾槽，內(nèi)部尺寸為150mmX50mmX70mm。陰極選用厚度為 0· 5mm的銅片，工作面尺寸為50mmX50mm ;陽極為帶孔電鍍用鎳板；施鍍電流1A，電鍍時(shí)間 30min〇
[0070] 鍍液的分散能力計(jì)算公式為：
[0071] 鍍液的分散能力=[K- (