。
[0022]本實(shí)用新型所述垂直連續(xù)浸泡式鍍鎳鍍金設(shè)備還包括鍍金液噴灑裝置，所述鍍金液噴灑裝置主要由用于盛裝鍍金液的儲(chǔ)液槽、加壓泵和設(shè)置在鍍金槽中的噴灑管組成，所述儲(chǔ)液槽和噴灑管通過(guò)加壓泵連通，所述噴灑管由兩排上管端封閉的豎向管和沿著鍍金槽長(zhǎng)度方向延伸的兩根兩管端封閉的橫向管組成，每排豎向管的下端接通在一根橫向管的管身上，兩根橫向管連通，至少其中一根橫向管上設(shè)有進(jìn)液管，所述豎向管上沿其長(zhǎng)度方向分布有噴孔，所述噴孔朝向PCB板的板面由加壓泵將鍍金液泵入噴灑管并由噴嘴噴射出去。鍍金液由噴孔噴射出去，對(duì)鍍金槽內(nèi)的鍍金液具有攪動(dòng)作用，使得鍍金液混合更均勻，進(jìn)一步提尚了鍛金的均勾性。
[0023]本實(shí)用新型相鄰噴嘴的間距是60?150mm，所述豎向管對(duì)稱位于PCB板板面的兩側(cè)。
[0024]本實(shí)用新型所述垂直連續(xù)浸泡式鍍鎳鍍金設(shè)備還包括鍍鎳液噴灑裝置，所述鍍鎳液噴灑裝置主要由外接鍍鎳液的加壓泵和設(shè)置在鍍鎳槽中的噴灑管組成，所述噴灑管由兩排上管端封閉的豎向管和沿著鍍鎳槽長(zhǎng)度方向延伸的兩根兩管端封閉的橫向管組成，每排豎向管的下端接通在一根橫向管的管身上，兩根橫向管上分別設(shè)有進(jìn)液口，所述豎向管上沿其長(zhǎng)度方向分布有噴孔，所述噴孔朝向PCB板的板面由加壓泵將鍍鎳液泵入噴灑管并由噴孔噴射出去。提高了鍍鎳的均勻性。
[0025]本實(shí)用新型在所述鍍鎳槽的后方增設(shè)有用于回收鎳的鎳回收槽，在所述鍍金槽的后方增設(shè)有用于回收金的金回收槽。
[0026]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具是有如下顯著的效果:
[0027]⑴本本實(shí)用新型將PCB板逐個(gè)連續(xù)浸泡在鍍鎳槽兩個(gè)陽(yáng)極的中間位置，由于PCB板的兩板面具有相同的電流密度，確保了不同PCB板表面鍍層的一致性和均勻性，也避免了現(xiàn)有因?yàn)殄冩嚭穸炔痪灾潞罄m(xù)鍍金工序時(shí)凹處鍍金量多，凸處鍍金量少的問(wèn)題，從而提高了后續(xù)鍍金的一致性和均勻性，進(jìn)而提高了產(chǎn)品品質(zhì)。
[0028]⑵本實(shí)用新型在整個(gè)工序中，PCB板均以一定速度通過(guò)各槽體并浸泡于其中，PCB板離開(kāi)最末工序進(jìn)入自動(dòng)下料處，因此，與現(xiàn)有的在進(jìn)行下一工序之前，需將多個(gè)PCB板同時(shí)提起相比，帶出的藥水量大大減少，減少了藥水的浪費(fèi)，同時(shí)也減少了對(duì)下一工序的影響，而且降低了廢水處理難度，不僅減少了環(huán)境污染，也降低了成本。
[0029](3) PCB板在整個(gè)工序中一直浸泡在各槽體的藥水中，逐個(gè)連續(xù)不斷地通過(guò)各工序，省去了當(dāng)PCB板進(jìn)入下一工序時(shí)，機(jī)械手將PCB板浸入和提起的動(dòng)作，提高了工作效率。
[0030]⑷采用噴灑式電鍍鎳、電鍍金，進(jìn)一步提高了鍍鎳金的均勻性。
[0031](5)增設(shè)了鎳回收槽和金回收槽，不僅減少了含有重金屬-鎳的廢水排放，實(shí)現(xiàn)環(huán)保，而且減少了貴重金屬-金的耗用量，從而大幅降低了生產(chǎn)成本。
[0032](6)增設(shè)自動(dòng)上料裝置和自動(dòng)下料裝置，實(shí)現(xiàn)了電鍍鎳金的全自動(dòng)化生產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0033]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0034]圖1是現(xiàn)有生產(chǎn)工藝流程布局圖；
[0035]圖2是圖1使用的龍門式電鍍鎳金設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖3是本實(shí)用新型生產(chǎn)工藝流程布局圖；
[0037]圖3a是圖3中D局部放大示意圖；
[0038]圖4是本實(shí)用新型鍍鎳槽的主視剖視圖；
[0039]圖5是沿圖4中B-B線剖視圖
[0040]圖6是鍍鎳槽的俯視圖；
[0041]圖7是鍍鎳槽的側(cè)視剖視圖；
[0042]圖8是鍍金槽和鍍金液噴灑裝置的局部剖視示意圖；
[0043]圖9是鍍金液噴灑裝置的立體結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0044]如圖3?9所示，是本實(shí)用新型一種垂直連續(xù)浸泡式PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，包括電控裝置、鍍鎳槽7、鍍金槽8、機(jī)架9、安裝在機(jī)架9上的輸送機(jī)構(gòu)、分別由數(shù)個(gè)不同槽體組成的鍍鎳前處理槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金后處理槽，在鍍鎳槽7的后方增設(shè)有用于回收鎳的鎳回收槽(鎳回收段)，在鍍金槽8的后方增設(shè)有用于回收金的金回收槽(金回收段)，PCB板完成了電子鍍鎳和電鍍金工藝后，分別浸泡在鎳回收槽和金回收槽中，使從上一工藝中帶出的殘余藥水被回收后，再進(jìn)行水洗，從而可以減少藥水的浪費(fèi)，同時(shí)也減少了廢水的排放。鍍鎳前處理槽(除油段-熱水洗段-水洗段-微蝕段-水洗段-酸洗段)、鍍鎳槽(鍍鎳段)、鍍鎳后處理槽(鎳回收段-水洗段)、鍍金前處理槽(鍍金前處理段-水洗段)、鍍金槽(鍍金段)和鍍金后處理槽(金回收段-水洗段)各槽體按照工藝流程走向依次排布，各槽體連接成一體，相鄰槽體的槽壁為二者共用，在槽壁上開(kāi)有貫穿槽壁上端邊沿的豎向間隙，至少鍍鎳槽7和鍍金槽8上的豎向間隙為可開(kāi)合的間隙，在常態(tài)時(shí)可開(kāi)合的間隙呈閉合狀，而在PCB板10通過(guò)時(shí)由PCB板10擠壓該可開(kāi)合的間隙使該間隙開(kāi)啟以供PCB板10通過(guò)；輸送機(jī)構(gòu)位于各槽體的上方，由電控裝置控制輸送機(jī)構(gòu)將PCB板10逐個(gè)連續(xù)依次通過(guò)各槽體且在輸送機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下PCB板10浸泡于槽體中并沿著工藝流程走向運(yùn)動(dòng)；鍍鎳槽7為長(zhǎng)形槽體，鍍鎳槽7的兩側(cè)槽壁上分別設(shè)有陽(yáng)極11，PCB板10的板面朝向陽(yáng)極11，且兩個(gè)陽(yáng)極11對(duì)稱分布在PCB板10的兩側(cè)。
[0045]在電鍍鎳金的過(guò)程中，鍍鎳的一般厚度為2?10um，鍍金的厚度一般為0.02?0.3um，所以在整個(gè)電鍍鎳金的過(guò)程中，鍍金厚度比鍍鎳厚度要薄的多，避免了現(xiàn)有因?yàn)殄冩嚭穸炔痪灾潞罄m(xù)鍍金工序時(shí)凹處鍍金量多，凸處鍍金量少的問(wèn)題，所以鍍鎳的均勻性和一致性，決定了鍍金的一致性和均勻性。
[0046]如圖4?6所不，鍍镲槽7由外槽體、設(shè)置在外槽體內(nèi)的橫板71和一對(duì)豎向的隔板72組成，隔板72的下端固定在橫板71的兩端，隔板72和橫板71的兩側(cè)邊分別固定在外槽體的側(cè)壁上形成用于盛裝鍍鎳液C的內(nèi)槽體73，而外槽體與內(nèi)槽體73之間構(gòu)成回液槽74，回液槽74和內(nèi)槽體73的兩端槽壁上分別具有相對(duì)應(yīng)的可開(kāi)合的間隙41，其中，位于內(nèi)槽體73上的可開(kāi)合的間隙41是由一對(duì)豎向的具有彈性表面的可轉(zhuǎn)動(dòng)輥輪42緊密觸壓而形成，由電機(jī)46驅(qū)動(dòng)輥輪42，位于回液槽74上的可開(kāi)合的間隙41是由一對(duì)豎向的彈性板體45的側(cè)邊緊密觸壓而形成，該對(duì)彈性板體45呈夾角設(shè)置，該夾角朝向工藝流程走向方向凸出，回液槽74通過(guò)循環(huán)管路接通內(nèi)槽體73以使PCB板出內(nèi)槽體時(shí)隨之流出的藥液返回至內(nèi)槽體中循環(huán)使用，具體是從回液槽回流的鍍鎳液C先回流至管理槽43中，再由泵44加壓抽取至內(nèi)槽體中。
[0047]在本實(shí)施例中，鍍金槽8等其它各槽體的結(jié)構(gòu)與鍍鎳槽7的結(jié)構(gòu)基本相同。位于最末工序的鍍金后處理槽的水洗段，其后端為豎向的間隙，而沒(méi)有設(shè)置可開(kāi)合的間隙，即可開(kāi)合的間隙位于各槽體入料的一端。
[0048]如圖7所示，在本實(shí)施例中，機(jī)架9為框架結(jié)構(gòu)，各槽體位于機(jī)架9中，輸送機(jī)構(gòu)包括電機(jī)、設(shè)置在機(jī)架頂部的雙面同步帶和用于夾持PCB板的夾具13，雙面同步帶由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，夾具13通過(guò)其上的單向同步帶輪14和雙面同步帶相嚙合，夾具13位于各槽體的正上方，電機(jī)驅(qū)動(dòng)雙面同步帶以帶動(dòng)夾具運(yùn)動(dòng)。
[0049]如圖8、9所示，還包括鍍金液噴灑裝置，鍍金液噴灑裝置主要由用于盛裝鍍金液的儲(chǔ)液槽18、加壓泵19和設(shè)置在鍍金槽8中的噴灑管組成，儲(chǔ)液槽18和噴灑管通過(guò)加壓泵19連通，噴灑管由兩排上管端封閉的豎向管20和沿著鍍金槽8長(zhǎng)度方向延伸的兩根兩管端封閉的橫向管21組成，鍍金槽8噴灑管的豎向管20與鍍金槽8的側(cè)壁之間設(shè)有白金鈦網(wǎng)27，白金鈦網(wǎng)27與整流器38電連接，白金鈦網(wǎng)27作為一部分陽(yáng)極，每排的豎向管為5個(gè)，每排豎向管20的下端接通在一根橫向管21的管身上，兩根橫向管21連通，其中一根橫向管22上設(shè)有進(jìn)液管39，豎向管20上沿其長(zhǎng)度方向分布有噴孔22，噴孔22朝向PCB板10的板面，