本發(fā)明關(guān)于一種鉚接型螺套與利用所述鉚接型螺套鎖固電子裝置的方法,特別是指一種用于鉚接在殼體中彼此迭合的第一板件與第二板件后,供螺旋型鎖固組件鎖固電子裝置的鉚接型螺套以及其鎖固方法。
背景技術(shù):
隨著科技的演進,電子產(chǎn)品越來越廣為人們所使用。然而,隨著人類生活空間越來越擁擠,為了在有限的空間中收納或安裝電子產(chǎn)品,并且提升電子產(chǎn)品的攜帶便利性,電子產(chǎn)品也隨之朝向輕薄短小的方向演進。然而,在電子產(chǎn)品有限的空間中,往往要將為多個電子裝置鎖固在電子產(chǎn)品的殼體。
在實務(wù)上,為了抑制電磁干擾現(xiàn)象并提升電子產(chǎn)品承受摔落沖擊的能力,多半會使用金屬殼體,并將多個電子裝置鎖固在金屬殼體。受制于加工成本或材料特性的限制,金屬殼體的制造方式往往是將其沖壓成展開的局部展開的板件,然后將成展開的局部展開的板件加以折彎后,再加以固定。為了節(jié)省空間與料件,并保持板件的完整性,通常會開設(shè)特定的孔洞來同時固定板件與鎖固電子裝置。
在上述背景下,請參閱圖1與圖2,圖1為顯示利用一螺栓同時固定殼體的第一板件與第二板件,再進一步鎖固電子裝置的結(jié)構(gòu)關(guān)系示意圖;圖2為顯示圖1沿A-A視角的局部剖面圖。如圖1與圖2所示,一殼體PA100包含彼此迭合的一第一板件PA1與一第二板件PA2,且第一板件PA1與第二板件PA2分別開設(shè)有一第一螺孔PA11與一第二螺孔PA21。一電子裝置PA200開設(shè)有一電子裝置螺孔PA201。一螺栓PA3依序穿過并螺合于第一螺孔PA11、第二螺孔PA21與電子裝置螺孔PA201,藉以使螺栓PA3同時固定殼體PA100的第一板件PA1與第二板件PA2,再進一步將電子 裝置PA200鎖固于殼體PA100。
然而,由于第一板件PA1與第二板件PA2的厚度有限,因此,第一螺孔PA11與第二螺孔PA21內(nèi)壁可供攻牙的長度有限,造成第一螺孔PA11與第二螺孔PA21內(nèi)的螺牙數(shù)量不足。影響所及,將造成第一螺孔PA11與第二螺孔PA21內(nèi)壁無法提供足夠強度來螺合螺栓PA3,因而造成崩牙現(xiàn)象而無法將電子裝置PA200穩(wěn)固地鎖固于殼體PA100。
有鑒于上述問題,本案發(fā)明人認為實有必要開發(fā)出一種鎖固結(jié)構(gòu)與技術(shù),使其既能穩(wěn)固地連結(jié)固定殼體PA100的第一板件PA1、第二板件PA2,又能在完成第一板件PA1、第二板件PA2的固定連結(jié)后,再進一步提供充裕的鎖固強度電子裝置PA200穩(wěn)固地鎖固于殼體PA100。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
承先前技術(shù)所述,為了有效解決因螺牙數(shù)量不足而造成的強度不足的問題,本發(fā)明為解決先前技術(shù)的問題所采用的基礎(chǔ)必要技術(shù)手段為提供一種鉚接型螺套,其用以鉚接一殼體之中彼此迭合的一第一板件與一第二板件。第一板件與第二板件分別開設(shè)有彼此對應(yīng)的一第一鉚接孔與一第二鉚接孔。鉚接型螺套包含一端面鉚接環(huán)部、一連結(jié)部、一基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與一延伸管部。連結(jié)部自端面鉚接環(huán)部沿一中心軸向延伸出?;A(chǔ)鉚接環(huán)部自連結(jié)部沿中心軸向延伸出,并具有多個向外輻射凸伸的凸起結(jié)構(gòu),且基礎(chǔ)鉚接環(huán)部的外徑大于第一鉚接孔的內(nèi)徑。延伸管部自基礎(chǔ)鉚接環(huán)部沿中心軸向延伸出。
在端面鉚接環(huán)部依序穿過第一鉚接孔與第二鉚接孔后,鉚接型螺套結(jié)構(gòu)用以使第一板件與第二板件鉚接于基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與端面鉚接環(huán)部之間。螺孔依序貫穿端面鉚接環(huán)部、連結(jié)部、基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與延伸管部,以供一螺旋型鎖固組件穿過并螺合于螺孔后,將一電子裝置鎖固于殼體。
除了上述的基礎(chǔ)必要技術(shù)手段之外,本發(fā)明還提供了下述衍生性技術(shù)手段來輔助解決本發(fā)明所欲解決的問題。較佳者,連結(jié)部的外徑小于端面鉚接環(huán)部的外徑,且基礎(chǔ)鉚接環(huán)部的所述多個凸起結(jié)構(gòu)可為多個向外輻射凸伸的齒狀結(jié)構(gòu)。端面鉚接環(huán)部開設(shè)有一端部容置槽, 以供容置一螺旋型鎖固組件的一頭端部。第二板件的第二鉚接孔處更可開設(shè)一錐形開口,且端面鉚接環(huán)部在鉚接后產(chǎn)生變形并局部填入錐形開口。
此外,就材料及其硬度方面,為了能夠使鉚接型螺套能夠順利鉚接第一板件與第二板件,并提供足夠的強度供螺旋型鎖固組件穿過并螺合于螺孔。第一板件、第二板件與鉚接型螺套皆可由金屬所組成,且鉚接型螺套的硬度須小于第一板件與第二板件的硬度。較佳者,所述第一板件與所述第二板件可由鐵所組成,鉚接型螺套可由鋁所組成。
為了有效解決因螺牙數(shù)量不足而造成的強度不足的問題,本發(fā)明為解決先前技術(shù)的問題所采用的基礎(chǔ)必要技術(shù)手段還提供一種電子裝置的鎖固方法,是利用上述的鉚接型螺套來鉚接第一板件與第二板件后,再利用螺旋型鎖固組件將電子裝置經(jīng)由鉚接型螺套而鎖固于殼體。在所述的鎖固方法中,先將端面鉚接環(huán)部依序穿過第一鉚接孔與第二鉚接孔。然后,利用第一板件擠壓基礎(chǔ)鉚接環(huán)部,使凸起結(jié)構(gòu)產(chǎn)生局部性變形以對第一板件加以限位。接著,對端面鉚接環(huán)部施加一擠壓力,使端面鉚接環(huán)部產(chǎn)生局部性變形以對第二板件加以限位,藉以使第一板件與第二板件鉚接于基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與端面鉚接環(huán)部之間。最后,將一螺旋型鎖固組件穿過并螺合于螺孔后,再鎖固電子裝置,藉以使電子裝置鎖固于殼體。
除了上述的基礎(chǔ)必要技術(shù)手段之外,本發(fā)明還提供了下述衍生性技術(shù)手段來輔助解決本發(fā)明所欲解決的問題。由于經(jīng)過鉚接后,鉚接型螺套可能會受擠壓而變形,造成螺孔中的螺牙也會隨之產(chǎn)生局部性變形;因此,較佳者,可在完成鉚接之后與鎖固螺旋型鎖固組件之前,進一步再對螺孔加以攻牙,藉以提高螺孔中的螺牙與螺旋型鎖固組件的螺紋部的尺寸匹配度。此外,以上所述的螺旋型鎖固組件可為一螺絲釘、一螺栓、一螺桿或其他藉由螺合方式鎖固連結(jié)鉚接型螺套與電子裝置的組件。
相較上述的先前技術(shù),由于在本發(fā)明所提供的鉚接型螺套中具有基礎(chǔ)鉚接環(huán)部、連結(jié)部與端面鉚接環(huán)部,因此,可使第一板件與第二板件鉚接于基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與端面鉚接環(huán)部之間,并將基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與端面鉚接環(huán)部在鉚接變形時所產(chǎn)生的質(zhì)流變形部填入連結(jié)部,藉以使鉚接后的相關(guān)組件連接關(guān)系更穩(wěn)固。同時,由于基礎(chǔ)鉚接環(huán)部具有多個向外輻射凸伸的凸起結(jié)構(gòu),在鉚接后可增加對第一板件之間的卡制與摩擦力,因而可進一步增加鉚接后的相關(guān)組件連接強度。
另一方面,由于本發(fā)明中的螺孔依序貫穿端面鉚接環(huán)部、連結(jié)部、基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與延伸管部而開設(shè),其長度接近端面鉚接環(huán)部、連結(jié)部、基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與延伸管部在中心軸向的總 長度,遠較先前技術(shù)中第一螺孔與第二螺孔的總長度長。毫無疑問地,相對于先前技術(shù),本發(fā)明中的螺孔可開設(shè)較多的螺牙來提供更高的螺合強度,進而大幅提升鎖固電子裝置的穩(wěn)固性。
本發(fā)明所采用的具體實施例,將藉由以下的實施例及圖式作進一步的說明。
附圖說明
圖1為顯示利用一螺栓同時固定殼體的第一板件與第二板件,再進一步鎖固電子裝置的結(jié)構(gòu)關(guān)系示意圖;
圖2為顯示圖1沿A-A視角的局部剖面圖;
圖3為顯示本發(fā)明所提供的一鉚接型螺套可用于鉚接于一殼體,并供一螺旋型鎖固組件穿過并螺合后,再進一步將螺旋型鎖固組件螺合于一電子裝置的一電子裝置螺孔;
圖4為顯示圖3中沿B-B視角與第一板件、第二板件及鉚接型螺套相關(guān)的局部結(jié)構(gòu)剖面圖;
圖5為顯示利用鉚接型螺套對第一板件加以限位的示意圖;
圖5A為顯示圖5中圈C所示區(qū)域的局部放大圖;
圖6為顯示利用鉚接型螺套對第二板件加以限位的示意圖;以及
圖7為顯示在完成鉚接后,利用螺旋型鎖固組件鎖固電子裝置的示意圖。
組件標(biāo)號說明:
PA100 殼體
PA1 第一板件
PA11 第一螺孔
PA2 第二板件
PA21 第二螺孔
PA3 螺栓
PA200 電子裝置
PA201 電子裝置螺孔
100 殼體
1 第一板件
11 第一鉚接孔
2 第二板件
21 第二鉚接孔
211 錐形開口
3 螺旋型鎖固組件
31 頭端部
32 螺紋部
4 鉚接型螺套
41 端面鉚接環(huán)部
411 端部容置槽
42 連結(jié)部
43 基礎(chǔ)鉚接環(huán)部
431 凸起結(jié)構(gòu)
431’ 質(zhì)流變形部
431” 填料部
44 延伸管部
45 螺孔
200 電子裝置
201 電子裝置螺孔
D1 中心軸向
具體實施方式
由于本發(fā)明所提供的鉚接型螺套與利用其鎖固電子裝置的方法,可應(yīng)用于將各種相關(guān)的 電子裝置更為穩(wěn)固地鎖固于殼體上,其組合實施方式更是不勝枚舉,故在此不再一一贅述,僅列舉其中一個較佳的實施例來加以具體說明。
請參閱圖3,其為顯示本發(fā)明所提供的一鉚接型螺套可用于鉚接于一殼體,并供一螺旋型鎖固組件穿過并螺合后,再進一步將螺旋型鎖固組件螺合于一電子裝置的一電子裝置螺孔。如圖3所示,一殼體100包含第一板件1與一第二板件2,且第一板件1與第二板件2在彎折后彼此迭合。第一板件1與第二板件2分別開設(shè)有一第一鉚接孔11(標(biāo)示于圖4)與一第二鉚接孔21(標(biāo)示于圖4)。一電子裝置200開設(shè)有一電子裝置螺孔201。本發(fā)明較佳實施例所提供的一鉚接型螺套4可用于穿過一第一鉚接孔11與第二鉚接孔21而鉚接殼體100的第一板件1與一第二板件2后,再供一螺旋型鎖固組件3穿過并螺合,并進一步將螺旋型鎖固組件3螺合于電子裝置200的電子裝置螺孔201。其中,螺旋型鎖固組件3可為螺絲釘、一螺栓、一螺桿或其他藉由螺合方式鎖固連結(jié)鉚接型螺套與電子裝置的組件。當(dāng)螺旋型鎖固組件3為螺絲釘或螺栓時,可包含一頭端部31與一螺紋部32
請參閱圖4,其為顯示圖3中沿B-B視角與第一板件、第二板件及鉚接型螺套相關(guān)的局部結(jié)構(gòu)剖面圖。如圖4所示,第二板件2的第二鉚接孔21的上半部處可進一步開設(shè)一錐形開口211,所謂的錐形開口211是頂部內(nèi)徑較底部內(nèi)徑大的開口,其中底部內(nèi)徑為第二鉚接孔21的最小內(nèi)徑。
鉚接型螺套4包含一端面鉚接環(huán)部41、一連結(jié)部42、一基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43與一延伸管部44。端面鉚接環(huán)部41開設(shè)有一端部容置槽411。連結(jié)部42自端面鉚接環(huán)部41沿一中心軸向D1延伸出,較佳者,連結(jié)部42的外徑小于端面鉚接環(huán)部41的外徑。基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43自連結(jié)部42沿中心軸向D1延伸出,并具有多個向外輻射凸伸的凸起結(jié)構(gòu)431(標(biāo)示于圖3),較佳者,凸起結(jié)構(gòu)431可為多個向外輻射凸伸的齒狀結(jié)構(gòu)。同時,基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43的外徑大于第一鉚接孔11的內(nèi)徑。延伸管部44自基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43繼續(xù)沿中心軸向D1延伸出。一螺孔45沿中心軸向D1依序貫穿端面鉚接環(huán)部41、連結(jié)部42、基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43與延伸管部44而開設(shè)。
請參閱圖5與圖5A,圖5為顯示利用鉚接型螺套對第一板件加以限位的示意圖;圖5A為顯示圖5中圈C所示區(qū)域的局部放大圖。如圖5與圖5A所示,在利用鉚接型螺套4鉚接第一板件1與第二板件2時,必須將端面鉚接環(huán)部41依序穿過第一鉚接孔11與第二鉚接孔21,然后,利用第一板件1擠壓基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43,使凸起結(jié)構(gòu)431產(chǎn)生局部性變形,在產(chǎn)生局部變形時,凸起結(jié)構(gòu)431的一質(zhì)流變形部431’會形成質(zhì)流變形(Mass Flow Deformation),而 流動并填入連結(jié)部42與第一鉚接孔之間的間隙而形成一填料部431”,藉以對第一板件1加以限位。
請參閱圖6,其為顯示利用鉚接型螺套對第二板件加以限位的示意圖。如圖6所示,在利用第一板件1擠壓基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43之后,可繼續(xù)對端面鉚接環(huán)部41施加一擠壓力,使端面鉚接環(huán)部41產(chǎn)生局部性變形,此時端面鉚接環(huán)部41會局部填入連結(jié)部42與第一鉚接孔之間的間隙,并且填入第二鉚接孔21的錐形開口211,藉以對第二板件2加以限位,并使第一板件1與第二板件2鉚接于基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43與端面鉚接環(huán)部41之間。
請參閱圖7,其為顯示在完成鉚接后,利用螺旋型鎖固組件鎖固電子裝置的示意圖。如圖7所示,在完成鉚接后,可將螺旋型鎖固組件3的螺紋部32穿過并螺合于鉚接型螺套4的螺孔45后,再繼續(xù)螺合于電子裝置200的電子裝置螺孔201(標(biāo)示于圖3),藉以使電子裝置200鎖固于殼體100。其中,為了維持表面的平整度,在完成鎖固后,螺旋型鎖固組件3的頭端部部31可容置于端面鉚接環(huán)部41的端部容置槽411。由于經(jīng)過鉚接后,鉚接型螺套4可能會受擠壓而變形,造成螺孔45中的螺牙也會隨之產(chǎn)生局部性變形;因此,較佳者,可在完成鉚接之后與鎖固螺旋型鎖固組件3之前,可進一步再對螺孔45加以攻牙,藉以提高螺孔45中的螺牙與螺旋型鎖固組件3的螺紋部32(標(biāo)示于圖3)的尺寸匹配度。
此外,就材料及其硬度方面,為了能夠使鉚接型螺套4能夠順利鉚接第一板件1與第二板件2,并提供足夠的強度供螺旋型鎖固組件3穿過并螺合于螺孔45。第一板件1、第二板件2與鉚接型螺套4皆可由金屬所組成,且鉚接型螺套4的硬度須小于第一板件1與第二板件2的硬度。較佳者,第一板件1與第二板件2可由鐵所組成,鉚接型螺套4可由鋁所組成。
相較先前的先前技術(shù),由于在本發(fā)明所提供的鉚接型螺套4中具有端面鉚接環(huán)部41、連結(jié)部42與基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43,因此,可使第一板件1與第二板件2鉚接于基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43與端面鉚接環(huán)部41之間,并將基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43與端面鉚接環(huán)部41在鉚接變形時所產(chǎn)生的質(zhì)流變形部填入連結(jié)部42與第一鉚接孔之間的間隙,藉以使鉚接后的相關(guān)組件連接關(guān)系更穩(wěn)固。同時,由于基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43具有多個向外輻射凸伸的凸起結(jié)構(gòu)431,在鉚接后可增加對第一板件1之間的卡制與摩擦力,因而可進一步增加鉚接后的相關(guān)組件連接強度。
另一方面,由于本發(fā)明中的螺孔45依序貫穿端面鉚接環(huán)部41、連結(jié)部42、基礎(chǔ)鉚接環(huán)部43與延伸管部44而開設(shè),其長度接近端面鉚接環(huán)部、連結(jié)部、基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與延伸管部在中心軸向的總長度,遠較先前技術(shù)中第一螺孔PA11與第二螺孔PA21的總長度長。毫無疑 問地,相對于先前技術(shù),本發(fā)明中的螺孔45可開設(shè)較多的螺牙來提供更高的螺合強度,進而大幅提升鎖固電子裝置200的穩(wěn)固性。
藉由以上較佳具體實施例的詳述,希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神,而并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者當(dāng)可依據(jù)本發(fā)明的上述實施例說明而作其它種種的改良及變化。然而這些依據(jù)本發(fā)明實施例所作的種種改良及變化,當(dāng)仍屬于本發(fā)明的發(fā)明精神及界定的專利范圍內(nèi)。