1.一種鉚接型螺套，用以鉚接一殼體之中彼此迭合的一第一板件與一第二板件，所述第一板件與所述第二板件分別開(kāi)設(shè)有彼此對(duì)應(yīng)的一第一鉚接孔與一第二鉚接孔，所述鉚接型螺套開(kāi)設(shè)有一螺孔，其特征為，所述鉚接型螺套包含：
一端面鉚接環(huán)部；
一連結(jié)部，其自所述端面鉚接環(huán)部沿一中心軸向延伸出；
一基礎(chǔ)鉚接環(huán)部，其自所述連結(jié)部沿所述中心軸向延伸出，并具有多個(gè)向外輻射凸伸的凸起結(jié)構(gòu)，且所述基礎(chǔ)鉚接環(huán)部的外徑大于所述第一鉚接孔的內(nèi)徑；
一延伸管部，其自所述基礎(chǔ)鉚接環(huán)部沿所述中心軸向延伸出；
其中，在所述端面鉚接環(huán)部依序穿過(guò)所述第一鉚接孔與所述第二鉚接孔后，所述鉚接型螺套結(jié)構(gòu)用以使所述第一板件與所述第二板件鉚接于所述基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與所述端面鉚接環(huán)部之間；所述螺孔依序貫穿所述端面鉚接環(huán)部、所述連結(jié)部、所述基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與所述延伸管部而開(kāi)設(shè)，以供一螺旋型鎖固組件穿過(guò)并螺合于所述螺孔后，將一電子裝置鎖固于所述殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的鉚接型螺套，其特征為，所述連結(jié)部的外徑小于所述端面鉚接環(huán)部的外徑。
3.如權(quán)利要求1所述的鉚接型螺套，其特征為，所述基礎(chǔ)鉚接環(huán)部的所述多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)為多個(gè)向外輻射凸伸的齒狀結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的鉚接型螺套，其特征為，所述端面鉚接環(huán)部開(kāi)設(shè)有一端部容置槽，以供容置一螺旋型鎖固組件的一頭端部。
5.如權(quán)利要求1所述的鉚接型螺套，其特征為，所述第二板件的所述第二鉚接孔處更開(kāi)設(shè)有一錐形開(kāi)口，且所述端面鉚接環(huán)部在鉚接后產(chǎn)生變形并局部填入所述錐形開(kāi)口。
6.如權(quán)利要求1所述的鉚接型螺套，其特征為，所述鉚接型螺套由金屬所組成，且所述鉚接型螺套的硬度小于所述第一板件與所述第二板件的硬度。
7.如權(quán)利要求6所述的鉚接型螺套，其特征為，所述第一板件與所述第二板件由鐵所組成，所述鉚接型螺套由鋁所組成。
8.一種電子裝置的鎖固方法，利用如權(quán)利要求1所述的鉚接型螺套來(lái)鉚接所述第一板件與所述第二板件后，再利用所述螺旋型鎖固組件將所述電子裝置經(jīng)由所述鉚接型螺套而鎖固于所述殼體，其特征為，所述鎖固方法包含以下步驟：
(a)將所述端面鉚接環(huán)部依序穿過(guò)所述第一鉚接孔與所述第二鉚接孔；
(b)利用所述第一板件擠壓所述基礎(chǔ)鉚接環(huán)部，使所述多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)產(chǎn)生局部性 變形以對(duì)所述第一板件加以限位；
(c)對(duì)所述端面鉚接環(huán)部施加一擠壓力，使所述端面鉚接環(huán)部產(chǎn)生局部性變形以對(duì)所述第二板件加以限位，藉以使所述第一板件與所述第二板件鉚接于所述基礎(chǔ)鉚接環(huán)部與所述端面鉚接環(huán)部之間；以及
(d)將一螺旋型鎖固組件穿過(guò)并螺合于所述螺孔后，再鎖固所述電子裝置，藉以使所述電子裝置鎖固于所述殼體。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置的鎖固方法，其特征為，在所述步驟(d)之前更包含一步驟(d0)，且所述步驟(d0)是對(duì)所述螺孔加以攻牙。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置的鎖固方法，其特征為，所述步驟(d)所述的所述螺旋型鎖固組件為一螺絲釘、一螺栓與一螺桿中的一者。