1.一種電極型電場(chǎng)傳感器封裝元件，其特征在于包括：
封裝管殼；
電場(chǎng)傳感器芯片，固定于所述封裝管殼內(nèi)；
封裝蓋，覆蓋所述管殼開口，形成內(nèi)腔以容納所述電場(chǎng)傳感器芯片；以及
封裝電極，位于封裝蓋背離內(nèi)腔的一側(cè)，根據(jù)與封裝蓋由近及遠(yuǎn)的關(guān)系封裝電極分為首端、中段和尾端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極型電場(chǎng)傳感器封裝元件，其特征在于，所述封裝電極為金屬材料和/或半導(dǎo)體材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極型電場(chǎng)傳感器封裝元件，其特征在于，所述首端與封裝蓋直接相連；或者首端與封裝蓋之間存在預(yù)設(shè)距離，在該預(yù)設(shè)距離處電場(chǎng)傳感器感應(yīng)到封裝電極首端發(fā)出的電場(chǎng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極型電場(chǎng)傳感器封裝元件，其特征在于，所述尾端尺寸小于等于待測(cè)物、電場(chǎng)傳感器芯片或待測(cè)物附近空隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極型電場(chǎng)傳感器封裝元件，其特征在于，所述尾端還連接導(dǎo)體，導(dǎo)體尺寸大于等于待測(cè)物或電場(chǎng)傳感器芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電極型電場(chǎng)傳感器封裝元件，其特征在于，所述導(dǎo)體形狀為圓形板、方形板或球體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極型電場(chǎng)傳感器封裝元件，其特征在于，所述中段的形狀為直線形、弧形或二者的組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電極型電場(chǎng)傳感器封裝元件，其特征在于，所述中段被屏蔽層包裹，屏蔽層包含至少兩層材料，其中一層為金屬屏蔽層，金屬屏蔽層與中段之間存在絕緣層進(jìn)行隔離；優(yōu)選的，屏蔽層接傳感器的固定電位，屏蔽層向傳感器一端延伸并包裹所述封裝管殼及封裝蓋。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極型電場(chǎng)傳感器封裝元件，其特征在于，所述封裝電極為一個(gè)或多個(gè)，裝配在同一個(gè)傳感器芯片附近，實(shí)現(xiàn)多個(gè)方向電場(chǎng)的同時(shí)測(cè)量。
10.應(yīng)用權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的電極型電場(chǎng)傳感器封裝元件對(duì)待測(cè)電場(chǎng)區(qū)域進(jìn)行監(jiān)測(cè)，其中，所述尾端位于待測(cè)電場(chǎng)區(qū)域，所述待測(cè)電場(chǎng)區(qū)域?yàn)榇髿庵?、真空中、帶電溶液?nèi)、粉體內(nèi)、油內(nèi)、帶電物體表面或者狹縫內(nèi)。