技術總結
本發(fā)明公開了一種壓力傳感裝置，該裝置包括：硅晶片；多孔電介質隔膜；所述硅晶片與所述的多孔電介質隔膜相貼；壓力室，與所述的硅晶片底部相對，并且與多孔電介質隔膜的頂部相連接；電容器電極，其設置在所述的硅晶片底部，用于信號產生。本發(fā)明的壓力傳感裝置具有工作效率高、采集的壓力信號質量好等優(yōu)點。

技術研發(fā)人員：趙飚;鐘勝
受保護的技術使用者：桂林市晶準測控技術有限公司
文檔號碼：201610744380
技術研發(fā)日：2016.08.28
技術公布日：2016.11.30