1.一種高性能射頻遙控自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，包括測試機、測試模組、探針卡和探針臺；所述測試機的數(shù)字通道及電源和測試模組均連接在探針卡上，所述探針卡可與待測晶圓連接，且其與待測晶圓連接后，測試機、測試模組和待測晶圓三者電氣連接；所述測試機與探針臺通訊連接，并可將測試結(jié)果發(fā)送給探針臺，并在該探針臺上生成測試MAP圖；
測試機通過數(shù)字通道發(fā)送命令給測試模組，并通過電源給待測晶圓和測試模組提供5V電源；測試模組根據(jù)命令使待測晶圓進入相應(yīng)的測試模式，并將待測晶圓是否進入測試模式的狀態(tài)反饋給測試機；測試模組和/測試機進行相應(yīng)測試，并將測試結(jié)果以狀態(tài)信號傳遞給測試機；測試機根據(jù)反饋的測試結(jié)果判定待測晶圓的好壞，將不良品有效篩選出來；測試機將測試結(jié)果發(fā)送給探針臺；測試臺根據(jù)測試結(jié)果生成測試MAP圖，測試MAP圖反映出一片待測晶圓上良品和不良品的分布位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能射頻遙控自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，測試模組和/測試機進行相應(yīng)測試具體為：對于個別需要測試模組自己測試的命令項目，由測試模組完成測試并將測試項是否通過的結(jié)果傳遞給測試機，測試機根據(jù)測試模組反饋的狀態(tài)執(zhí)行相應(yīng)的動作，該測試項由測試模組和測試機配合完成；對于需要測試直流參數(shù)的項目由測試機進行測試，并將測試流參數(shù)后判定的結(jié)果直接發(fā)送給其自身；對于由測試模組單獨完成的測試項目，測試模組完成后直接測試結(jié)果以狀態(tài)信號傳遞給測試機。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能射頻遙控自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試機包括提供固定輸出電源及可編程電源的電源模塊，所述電源模塊包括27個繼電器控制位信號引腳和兩路可編程的電源引腳，該電源引腳輸出的電壓在0-15V之間；所述27個繼電器控制位信號引腳與繼電器電連接并對繼電器進行控制；5V固定電源電壓通過針卡板上的模組電源的接口給測試板供電，其中一個電源引腳通過探針卡連接到待測晶圓的電源腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高性能射頻遙控自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試機還包括用于發(fā)送命令給測試模組并接收測試模組反饋信號的數(shù)字通道模塊，該數(shù)字通道模塊的第一至第七引腳連接測試機和測試模組且用于實現(xiàn)兩者之間的通訊；其中第一至第五引腳為測試機發(fā)送給測試模組的命令信號引腳，第六和第七引腳為測試模組反饋給測試機的信號引腳；第八至第三十五引腳為測試機直接連接到待測晶圓引腳的信號引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高性能射頻遙控自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試模組包括型號為STM32的主控芯片，該主控芯片設(shè)置在測試板接口上，且該測試板接口具有40個引腳，5V固定電源電壓連接至測試板接口的第一和第二引腳并為該測試模組供電；所述測試板接口的第五、六、七、八、九、十一和十三引腳連接測試機；所述測試板接口的第三、四、三十七、三十八、三十九和四十引腳接地，所述測試板接口的剩余引腳均連接至待測晶圓的對應(yīng)引腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高性能射頻遙控自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試機的電源模塊接口、數(shù)字通道模塊和測試模組的接口均設(shè)置在探測卡上，且測試機、測試模組和待測晶圓之間的相互連接均在探針卡上實現(xiàn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能射頻遙控自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述探針臺上設(shè)置有用于固定探測卡的固定區(qū)域和用于放置待測晶圓的托盤，所述托盤位于固定區(qū)域的正下方。
8.一種高性能射頻遙控自動化測試方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，連接測試機、測試模組和探針臺，且測試機用的是V50測試軟件；
步驟2，打開測試機軟件，測試機進入V50測試系統(tǒng)，調(diào)取對應(yīng)的測試軟件，進入測試界面；
步驟3，在測試界面操作相應(yīng)的按鈕，連接測試機和探針臺的通訊；
步驟4，按探針臺的開始信號，待測晶圓開始進行連續(xù)測試；測試機通過數(shù)字通道發(fā)送命令給測試模組，并通過電源給待測晶圓和測試模組提供5V電源；
步驟5，測試模組根據(jù)命令使待測晶圓進入相應(yīng)的測試模式，并將待測晶圓是否進入測試模式的狀態(tài)反饋給測試機；
步驟6，測試模組和/測試機進行相應(yīng)測試，并將測試結(jié)果以狀態(tài)信號傳遞給測試機；
步驟7，測試機根據(jù)反饋的測試結(jié)果判定待測晶圓的好壞，將不良品有效篩選出來；
步驟8，測試機將測試結(jié)果發(fā)送給探針臺，測試臺根據(jù)測試結(jié)果生成測試MAP圖，測試MAP圖反映出一片待測晶圓上良品和不良品的分布位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高性能射頻遙控自動化測試方法，其特征在于，所述步驟6中進行的相應(yīng)測試具體有：測試機發(fā)送命令給測試模組，測試模組使待測晶圓進入電源測試模式，測試機測試芯片對應(yīng)引腳的電壓并判斷結(jié)果是否正常；測試機發(fā)送命令給測試模組，測試模組使待測晶圓進入寄存器保持模式，測試機測試對應(yīng)引腳的電壓和電源腳的電流并判斷結(jié)果是否正常；測試機發(fā)送命令給測試模組，測試模組使待測晶圓進入深睡眠模式，測試機測試對應(yīng)引腳的電壓和電源腳的電流并判斷結(jié)果是否正常；測試機發(fā)送命令給測試模組，測試模組使待測晶圓進入PRX模式，測試機測試對應(yīng)引腳的電壓和電源腳的電流并判斷結(jié)果是否正常；測試機發(fā)送命令給測試模組，測試模組使待測晶圓進入RF通訊模式，測試機接收模組返回的結(jié)果并判斷是否正常；測試機發(fā)送命令給測試模組，測試模組使待測晶圓進入MBIST模式，測試機接收模組返回的結(jié)果并判斷是否正常；測試機發(fā)送命令給測試模組，測試模組使待測晶圓進入OTP燒寫模式，測試機接收模組返回的結(jié)果并判斷是否正常；測試機發(fā)送命令給測試模組，測試模組使待測晶圓進入校驗?zāi)Ｊ?，測試機接收模組返回的結(jié)果并判斷是否正常。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高性能射頻遙控自動化測試方法，其特征在于，所述步驟8之后還包括一步驟9，該步驟為檢測是否需要繼續(xù)測試下一顆待測晶圓，若要，則返回步驟4；若不需要結(jié)束。