本實(shí)用新型專(zhuān)利涉及一種用于藍(lán)寶石晶片檢測(cè)的樣品卡盤(pán)支撐裝置，特別涉及藍(lán)寶石晶片表面機(jī)械參數(shù)測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

隨著傳統(tǒng)能源的不斷減少，人們將目光更多地聚焦到了節(jié)能上。因此，以氮化鎵（GaN）材料制成的發(fā)光二極管具有高亮度、低能耗等特點(diǎn)，近來(lái)越來(lái)越多地引起人們的廣泛關(guān)注。氮化鎵薄膜是發(fā)光二極管的基體，需要依附于基片材料。在目前，最主要的氮化鎵外延基片材料為藍(lán)寶石(Al₂O₃)。藍(lán)寶石又稱(chēng)白寶石，主要成分是α-Al₂O₃，由于藍(lán)寶石晶片硬度高脆性大，機(jī)械加工難度較大，隨著發(fā)光二極管制造的尺寸越來(lái)越大，目前對(duì)藍(lán)寶石襯底基片的機(jī)械參數(shù)，包括厚度、彎曲度、翹曲度、表面平整度等等參數(shù)的要求卻越來(lái)越高。因此，對(duì)藍(lán)寶石襯底的拋光工藝也在不斷提出著新的挑戰(zhàn)。

對(duì)藍(lán)寶石晶片表面機(jī)械參數(shù)測(cè)試方式，分為光電式和電容式。其中最常使用的Tropel設(shè)備就是光電式的，其工作原理就是把晶片固定在一個(gè)基準(zhǔn)參考面上，然后利用光學(xué)的方式對(duì)晶片的表面進(jìn)行掃描，通過(guò)晶片的反射來(lái)計(jì)算晶片表面機(jī)械參數(shù)的一種設(shè)備。但其在設(shè)計(jì)上存在較為嚴(yán)重的缺陷，其CHUCK重量較大，并且只采用軸承和螺絲固定，樣品放置在陶瓷吸盤(pán)上，堅(jiān)直測(cè)量位置時(shí)樣品臺(tái)架的重量作用于滑槽底部，結(jié)構(gòu)是穩(wěn)定的。當(dāng)樣品臺(tái)架翻轉(zhuǎn)到水平裝取樣位置時(shí)，樣品臺(tái)架的重量是通過(guò)滑槽頂部和螺絲形成的杠桿支撐，滑槽頂部和螺絲之間的距離較短，固定軸承和螺絲受力大，在翻轉(zhuǎn)使用時(shí)固定軸承和螺絲容易松動(dòng)或損壞，對(duì)其精度和設(shè)備壽命都有極大的影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于藍(lán)寶石晶片檢測(cè)樣品卡盤(pán)的支撐裝置。支撐點(diǎn)作用于卡盤(pán)的遠(yuǎn)端，有效減輕固定軸承和螺絲的受力，以顯著提設(shè)備測(cè)試穩(wěn)定性，提高測(cè)試設(shè)備的有效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。

本實(shí)用新型專(zhuān)利是通過(guò)以下方法來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的。通過(guò)圖1和圖2進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，檢測(cè)儀1位于平臺(tái)2的上方，光學(xué)檢測(cè)窗口3位于檢測(cè)儀1的一側(cè)。藍(lán)寶石晶片樣品卡盤(pán)由支架4、底部的滑槽5和陶瓷吸盤(pán)6組成。樣品卡盤(pán)的主要重量為陶瓷吸盤(pán)6，傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中，豎直放置時(shí)，卡盤(pán)的重量由底部滑槽5處于底部12位置，影響不大。但水平取放樣品時(shí)，樣品卡盤(pán)的重量由底部滑槽5和螺絲7支撐。底部滑槽5和螺絲7之間的距離非常小，僅為樣品卡盤(pán)支架4長(zhǎng)度的1/10，因此固定軸承和螺絲受力大，在翻轉(zhuǎn)使用時(shí)固定軸承和螺絲容易松動(dòng)或損壞，對(duì)其精度和設(shè)備壽命都有極大的影響。

本實(shí)用新型專(zhuān)利的特征在于，在平臺(tái)2的下方，安裝兩個(gè)卡盤(pán)支撐裝置，在卡盤(pán)陶瓷吸盤(pán)的外側(cè)，對(duì)卡盤(pán)進(jìn)行支撐，減輕樣品卡盤(pán)底部滑槽5和螺絲7的受力。

卡盤(pán)支撐裝置有兩個(gè)帶有中心孔的槽孔8，連接安裝在平臺(tái)2的下方，支撐桿9穿過(guò)槽孔8，可以在槽孔8內(nèi)水平移動(dòng)，用于調(diào)節(jié)水平位置，同時(shí)槽孔8內(nèi)有固定螺釘，可以將支撐桿9固定。

卡盤(pán)支撐裝置的特征在于，在支撐桿9的端部，帶有一個(gè)可以上下調(diào)節(jié)高度的螺栓10，螺栓10的頭部帶有一個(gè)頂部半球形的螺帽11，螺帽11由聚胺脂制備，避免損傷樣品卡盤(pán)支架4。

卡盤(pán)支撐裝置的特征在于，螺帽11位于陶瓷吸盤(pán)6的外側(cè)，呈對(duì)稱(chēng)分布式結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型專(zhuān)利的技術(shù)方案為：使用前保持卡盤(pán)放置處于堅(jiān)直位置，首先調(diào)節(jié)支撐桿9在槽孔8內(nèi)水平移動(dòng)，使螺帽11處于瓷吸盤(pán)6的外側(cè)，然后鎖定支撐桿9。再將樣品卡盤(pán)放置于水平位置，調(diào)節(jié)螺栓10，使聚胺脂螺帽11頂在樣品卡盤(pán)支架4的下表面，并使其處于水平狀態(tài)，微調(diào)螺栓10減少樣品卡盤(pán)底部滑槽5和螺絲7的受力，同時(shí)保持卡盤(pán)支架處于水平。調(diào)節(jié)好后，即可進(jìn)行檢測(cè)操作。

附圖說(shuō)明

圖1為樣品卡盤(pán)支撐裝置的位置及結(jié)構(gòu)側(cè)示意圖。

圖2為樣品卡盤(pán)支撐裝置的位置及結(jié)構(gòu)俯視示意圖。

具體實(shí)施方式

使用前保持卡盤(pán)放置處于堅(jiān)直位置，首先調(diào)節(jié)支撐桿9在槽孔8內(nèi)水平移動(dòng)，使螺帽11處于瓷吸盤(pán)6的外側(cè)，然后鎖定支撐桿9。再將樣品卡盤(pán)放置于水平位置，調(diào)節(jié)螺栓10，使聚胺脂螺帽11頂在樣品卡盤(pán)支架4的下表面，并使其處于水平狀態(tài)，微調(diào)螺栓10減少樣品卡盤(pán)底部滑槽5和螺絲7的受力，同時(shí)保持卡盤(pán)支架處于水平。調(diào)節(jié)好后，即可進(jìn)行檢測(cè)操作。

實(shí)施例1，

測(cè)量2英寸藍(lán)寶石片，在沒(méi)有增加該裝置時(shí)一般一周圖1中的5和7兩點(diǎn)的螺絲和軸承就會(huì)松動(dòng)，極大影響的設(shè)備的穩(wěn)定性和測(cè)試值的準(zhǔn)確度。加裝該使用裝置后圖1中的5和7兩點(diǎn)損壞周期提高到1年以上，設(shè)備穩(wěn)定性和測(cè)試值的準(zhǔn)確度的極大提高。

實(shí)施例2，

隨著晶片面積的增大，光學(xué)設(shè)備測(cè)試穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性要求極高。測(cè)量4英寸藍(lán)寶石片在沒(méi)有增加該裝置時(shí)，其準(zhǔn)度2到3天就要校準(zhǔn)一次，一般2周左右圖1中的5和7兩點(diǎn)的螺絲和軸承就會(huì)損壞，極大影響的設(shè)備的穩(wěn)定性和測(cè)試值的準(zhǔn)確度。加裝該使用裝置后，準(zhǔn)度校準(zhǔn)延長(zhǎng)到兩周，圖1中的5和7兩點(diǎn)損壞周期提高到半年以上。