本實用新型涉及一種非任意層PCB板的耐電流檢測結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前PCB產(chǎn)品設(shè)計越來越精密，盲孔孔徑設(shè)計越來越小，PCB生產(chǎn)過程中很容易出現(xiàn)盲孔品質(zhì)可靠性的問題，為了防止盲孔可靠性問題的PCB板流到客戶，需在PCB板上設(shè)計耐電流測試結(jié)構(gòu)進行測試。

PCB板若是Anylayer(任意層連接板)結(jié)構(gòu)設(shè)計，每一層均有盲孔設(shè)計，耐電流測試結(jié)構(gòu)可將每層盲孔設(shè)計串聯(lián)在一起(見圖1)，只需要在PCB板的首層或者底層中的兩端分別設(shè)計測試點(見圖2)，兩個測試點與連接板中的盲孔組成電性串聯(lián)關(guān)系，則只需要通過兩個測試點通電即可完成了PCB板的耐電流測試。

但是，如果PCB板為非Anylayer(非任意層連接板)結(jié)構(gòu)設(shè)計，則多層連接板中的至少一層是沒有盲孔設(shè)計的，則非Anylayer的PCB板無法通過盲孔把所有連接板串聯(lián)在一起，因此需要分成兩部分耐電流測試結(jié)構(gòu)分別單獨進行耐電流測試，從而導(dǎo)致非Anylayer的PCB板的耐電流測試效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種非任意層PCB板的耐電流檢測結(jié)構(gòu)，通過對其結(jié)構(gòu)進行改進，克服針對非任意層連接板需要分開單獨進行耐電流測試的缺陷。

為解決上述問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案如下：

一種非任意層PCB板的耐電流檢測結(jié)構(gòu)，包括PCB板，所述PCB板由非任意層連接板結(jié)構(gòu)組成，非任意層連接板結(jié)構(gòu)由相互之間沒有電性連接關(guān)系的第一任意層連接板結(jié)構(gòu)和第二任意層連接板結(jié)構(gòu)組成，在PCB板的首層連接板的兩端對應(yīng)設(shè)有第一測試點和第二測試點，在PCB板的底層連接板的兩端對應(yīng)設(shè)有第三測試點和第四測試點，第一任意層連接板結(jié)構(gòu)通過其中的連接層之間的盲孔以及第一測試點和第二測試點組成電性串聯(lián)的第一測試結(jié)構(gòu)，第二任意層連接板結(jié)構(gòu)通過其中的連接層之間的盲孔以及第三測試點和第四測試點組成電性串聯(lián)的第二測試結(jié)構(gòu)，所述第一測試點和第三測試點為對應(yīng)關(guān)系，在第一測試點中開設(shè)垂直貫穿PCB板的連接通孔，使第一測試點和第三測試點相通，在連接通孔中通過電鍍使第一測試點和第三測試點形成電性連接關(guān)系。

優(yōu)選的，所述連接通孔的孔徑為0.45mm。

優(yōu)選的，所述第一測試點、第二測試點、第三測試點和第四測試點的形狀均為正方形，邊長為1.95mm。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于：通過對非任意層連接板結(jié)構(gòu)開設(shè)連接通孔，然后通過電鍍該連接通孔使其中相互獨立的任意層連接板結(jié)構(gòu)之間形成電性連接關(guān)系，從而實現(xiàn)一次性針對整個非任意層連接板結(jié)構(gòu)進行耐電流測試，克服針對非任意層連接板需要分開單獨進行耐電流測試的缺陷。

附圖說明

圖1為任意層連接板的耐電流測試結(jié)構(gòu)的層狀示意圖。

圖2為任意層連接板的耐電流測試結(jié)構(gòu)的表面示意圖。

圖3為本實用新型的非任意層連接板的耐電流測試結(jié)構(gòu)的層狀示意圖。

圖4為本實用新型的非任意層連接板的耐電流測試結(jié)構(gòu)的表面示意圖。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：

參考圖3和圖4，一種非任意層PCB板的耐電流檢測結(jié)構(gòu)，包括PCB板，PCB板由非任意層連接板結(jié)構(gòu)組成，非任意層連接板結(jié)構(gòu)由相互之間沒有電性連接關(guān)系的第一任意層連接板結(jié)構(gòu)和第二任意層連接板結(jié)構(gòu)組成，如圖3所示為非任意層連接板結(jié)構(gòu)中的一種，該非任意層連接板結(jié)構(gòu)包括九層連接板，為了便于結(jié)構(gòu)的清晰展示，連接板的實體沒有在圖3中示出，其中，第五層連接板是沒有開設(shè)盲孔5，而其他層連接板中均開設(shè)有盲孔5，可以將前五層連接板記為第一任意層連接板結(jié)構(gòu)，后四層連接板記為第二任意層連接板結(jié)構(gòu)，如圖4所示，在一層連接板上分布有10*3個盲孔5，當然對于不同類型的連接板，其盲孔分布也不同。

在首層連接板的兩端對應(yīng)設(shè)有第一測試點1和第二測試點2，在底層連接板的兩端對應(yīng)設(shè)有第三測試點3和第四測試點4。原本針對這種非任意層連接板的耐電流測試，是通過將第一測試地點1、第一任意層連接板結(jié)構(gòu)中的盲孔5和第二測試點2組成電性串聯(lián)連接實現(xiàn) 第一任意層連接板結(jié)構(gòu)的耐電流測試，再通過將第三測試點3、第二任意層連接板結(jié)構(gòu)中的盲孔5和第四測試點4組成電性串聯(lián)連接實現(xiàn)第二任意層連接板結(jié)構(gòu)的耐電流測試。由于第一測試點1對應(yīng)于第三測試點3，第二測試點2對應(yīng)于第四測試點4，在本實用新型中，通過在第一測試點1中開設(shè)垂直貫穿PCB板的連接通孔6，即連接通孔6垂直貫穿九層連接板，使首層連接板與底層連接板相通，然后在連接通孔6中通過電鍍從而使第一測試點1與第三測試點3形成電性連接關(guān)系，相當于第一任意層連接板結(jié)構(gòu)中的盲孔5和第二任意層連接板結(jié)構(gòu)中的盲孔5也形成了電性串聯(lián)關(guān)系。基于上述的結(jié)構(gòu)改進，只需要將第二測試點2和第四測試點4進行通電，即可實現(xiàn)一次性針對整個非任意層連接板結(jié)構(gòu)進行耐電流測試，而無需分開單獨測試，從而提升了測試效率。

當然，也可以是在第二測試點2上設(shè)置連接通孔6，使第二測試點2和第四測試點4電性連接，然后通過第一測試點1和第三測試點3通電進行測試。優(yōu)選的，連接通孔6的孔徑為0.45mm，第一測試點1、第二測試點2、第三測試點3和第四測試點4的形狀均為正方形，邊長為1.95mm。

本實用新型的優(yōu)點在于：通過對非任意層連接板結(jié)構(gòu)開設(shè)連接通孔，然后通過電鍍該連接通孔使其中相互獨立的任意層連接板結(jié)構(gòu)之間形成電性連接關(guān)系，從而實現(xiàn)一次性針對整個非任意層連接板結(jié)構(gòu)進行耐電流測試，克服針對非任意層連接板需要分開單獨進行耐電流測試的缺陷。

對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。