1.一種非任意層PCB板的耐電流檢測(cè)結(jié)構(gòu)，包括PCB板，所述PCB板由非任意層連接板結(jié)構(gòu)組成，非任意層連接板結(jié)構(gòu)由相互之間沒有電性連接關(guān)系的第一任意層連接板結(jié)構(gòu)和第二任意層連接板結(jié)構(gòu)組成，在PCB板的首層連接板的兩端對(duì)應(yīng)設(shè)有第一測(cè)試點(diǎn)和第二測(cè)試點(diǎn)，在PCB板的底層連接板的兩端對(duì)應(yīng)設(shè)有第三測(cè)試點(diǎn)和第四測(cè)試點(diǎn)，第一任意層連接板結(jié)構(gòu)通過其中的連接層之間的盲孔以及第一測(cè)試點(diǎn)和第二測(cè)試點(diǎn)組成電性串聯(lián)的第一測(cè)試結(jié)構(gòu)，第二任意層連接板結(jié)構(gòu)通過其中的連接層之間的盲孔以及第三測(cè)試點(diǎn)和第四測(cè)試點(diǎn)組成電性串聯(lián)的第二測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一測(cè)試點(diǎn)和第三測(cè)試點(diǎn)為對(duì)應(yīng)關(guān)系，在第一測(cè)試點(diǎn)中開設(shè)垂直貫穿PCB板的連接通孔，使第一測(cè)試點(diǎn)和第三測(cè)試點(diǎn)相通，在連接通孔中通過電鍍使第一測(cè)試點(diǎn)和第三測(cè)試點(diǎn)形成電性連接關(guān)系。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非任意層PCB板的耐電流檢測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接通孔的孔徑為0.45mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非任意層PCB板的耐電流檢測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一測(cè)試點(diǎn)、第二測(cè)試點(diǎn)、第三測(cè)試點(diǎn)和第四測(cè)試點(diǎn)的形狀均為正方形，邊長(zhǎng)為1.95mm。