1.一種擴(kuò)散硅式壓力傳感器用微小應(yīng)力焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有：
擴(kuò)散硅式壓力傳感器，所述擴(kuò)散硅式壓力傳感器的側(cè)邊上設(shè)置有橫向的第一內(nèi)凹槽，所述擴(kuò)散硅式壓力傳感器的底端設(shè)置有傳感器膜片，所述擴(kuò)散硅式壓力傳感器的頂端設(shè)置有后端殼體，所述后端殼體的四周側(cè)邊形成焊接位，所述擴(kuò)散硅式壓力傳感器上還設(shè)置有信號(hào)引線，所述信號(hào)引線穿過后端殼體向外延伸；
傳感器安裝接頭，所述傳感器安裝接頭的頂部設(shè)置有匹配于擴(kuò)散硅式壓力傳感器的第二內(nèi)凹槽，傳感器安裝接頭內(nèi)還設(shè)置有沿豎直方向延伸的通孔，所述通孔連通第二內(nèi)凹槽的底端與外界，傳感器安裝接頭的底端形成連接待測(cè)結(jié)構(gòu)的接口端。
2.如權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散硅式壓力傳感器用微小應(yīng)力焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接口端的端面上設(shè)置有用于設(shè)置密封圈的第三內(nèi)凹槽。