本發(fā)明是一種基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器，屬于微電子器件技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

壓力傳感器是工業(yè)實踐中最為常用的一種傳感器，其廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)自控環(huán)境，涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產(chǎn)自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、機(jī)床、管道等眾多行業(yè)。近年來，壓力傳感器的發(fā)展越來越趨向于微型化。微壓力傳感器是采用半導(dǎo)體材料和MEMS工藝制造的新型壓力傳感器。與傳統(tǒng)壓力傳感器比擬，微壓力傳感用具有精度高、敏捷度高、動態(tài)特性好、體積小、耐侵蝕、成本低等長處。近年來，我國物聯(lián)網(wǎng)取得了長足發(fā)展，而傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)中的必要組成部分，也必將得到進(jìn)一步推廣和應(yīng)用，在這樣的形勢下，開展壓力傳感器產(chǎn)業(yè)化方面的工作是非常有意義的。

因此，本發(fā)明是基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器，當(dāng)腔體薄膜所受壓力發(fā)生變化時，腔體薄膜發(fā)生形變，薄膜內(nèi)應(yīng)力改變，由于壓阻效應(yīng)導(dǎo)致匹配電阻的阻值發(fā)生變化，從而產(chǎn)生失配，導(dǎo)致一部分微波功率發(fā)生反射，這會使得熱電堆輸出的熱電勢發(fā)生改變，從而實現(xiàn)壓力的測量。相比而言，基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器具有以下主要特點(diǎn)：一、MEMS終端式微波功率傳感器的具有壓阻效應(yīng)的匹配電阻阻值改變對微波功率的反射非常敏感，因此可以提高靈敏度；二、該壓力傳感器為電壓輸出，相較于傳統(tǒng)壓力傳感器的電容或電阻變化量的輸出更易于測量；三、該壓力傳感器結(jié)構(gòu)簡單、體積小、且消耗的功率低，可以實現(xiàn)高可靠、微型化和低功耗的應(yīng)用需求；四、該壓力傳感器的制作無需特殊的材料并且與Si或GaAs工藝完全兼容。

基于以上MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器特點(diǎn)，很明顯的可以看出本發(fā)明與傳統(tǒng)的壓力傳感器相比提高了靈敏度，輸出測量更加簡易，并具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、功耗低的特點(diǎn)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)與Si或GaAs工藝兼容，具有高重復(fù)性、低生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)，很好的滿足了集成電路對器件的基本要求。因此，基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器具有較好的應(yīng)用價值和廣闊的市場潛力。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

技術(shù)問題：本發(fā)明的目的是提供一種基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器，該壓力傳感器利用腔體薄膜感應(yīng)壓力的變化，通過壓力變化時腔體薄膜發(fā)生形變，薄膜內(nèi)應(yīng)力改變，使得由于壓阻效應(yīng)導(dǎo)致匹配電阻的阻值發(fā)生變化，從而產(chǎn)生失配，導(dǎo)致一部分微波功率發(fā)生反射，這會使得熱電堆輸出的熱電勢發(fā)生改變，從而實現(xiàn)壓力的測量。采用該結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)高靈敏度、電壓輸出和低功耗，并且能與Si或GaAs工藝相兼容，解決在材料、工藝、可靠性、可重復(fù)性和生產(chǎn)成本等諸多方面的問題，從而為實現(xiàn)基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器在工業(yè)自控領(lǐng)域中的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用提供了支持和保證。

技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器，該壓力傳感器包括感知壓力的腔體薄膜和設(shè)置在腔體薄膜表面的終端式微波功率傳感器；其中，終端式微波功率傳感器包括并聯(lián)的第一匹配電阻、第二匹配電阻、共面波導(dǎo)信號線、第一共面波導(dǎo)地線、第二共面波導(dǎo)地線和熱電堆；

第一共面波導(dǎo)地線和第二共面波導(dǎo)地線分別設(shè)置在共面波導(dǎo)信號線兩側(cè)且相距一定距離；第一匹配電阻布置在共面波導(dǎo)信號線和第一共面波導(dǎo)地線之間，第二匹配電阻布置在共面波導(dǎo)信號線和第二共面波導(dǎo)地線之間；熱電堆設(shè)置在共面波導(dǎo)信號線相對的位置且與其相距一定距離；

當(dāng)外界壓力發(fā)生變化時，造成腔體薄膜發(fā)生形變，導(dǎo)致薄膜內(nèi)應(yīng)力改變，使得第一匹配電阻、第二匹配電阻由于壓阻效應(yīng)阻值發(fā)生變化。

有益效果：近年來，壓力傳感器的發(fā)展越來越趨向于微型化，本發(fā)明是基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器，當(dāng)腔體薄膜所受壓力發(fā)生變化時，腔體薄膜發(fā)生形變，薄膜內(nèi)應(yīng)力改變，由于壓阻效應(yīng)導(dǎo)致匹配電阻的阻值發(fā)生變化，從而產(chǎn)生失配，導(dǎo)致一部分微波功率發(fā)生反射，這會使得熱電堆輸出的熱電勢發(fā)生改變，從而實現(xiàn)壓力的測量。該壓力傳感器具有高的靈敏度，且通過電壓輸出易于測量，極大拓展了壓力傳感器的實際適用性。同時，基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、功耗低、可靠性高等諸多優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器俯視圖。

其中有：腔體薄膜1、終端式微波功率傳感器2、第一匹配電阻2a1、第二匹配電阻2a2、共面波導(dǎo)信號線2b1、第一共面波導(dǎo)地線2b2、第二共面波導(dǎo)地線2b3和熱電堆2c。

圖2是基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器剖面圖。

其中有：腔體薄膜1、第一匹配電阻2a1、第二匹配電阻2a2、共面波導(dǎo)信號線2b1、第一共面波導(dǎo)地線2b2、第二共面波導(dǎo)地線2b3和腔體3。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。

參見圖1，本發(fā)明提供了一種基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器，該壓力傳感器包括感知壓力的腔體薄膜1和設(shè)置在腔體薄膜1表面的終端式微波功率傳感器2；其中，終端式微波功率傳感器2包括并聯(lián)的第一匹配電阻2a1、第二匹配電阻2a2、共面波導(dǎo)信號線2b1、第一共面波導(dǎo)地線2b2、第二共面波導(dǎo)地線2b3和熱電堆2c；

第一共面波導(dǎo)地線2b2和第二共面波導(dǎo)地線2b3分別設(shè)置在共面波導(dǎo)信號線2b1兩側(cè)且相距一定距離；第一匹配電阻2a1布置在共面波導(dǎo)信號線2b1和第一共面波導(dǎo)地線2b2之間，第二匹配電阻2a2布置在共面波導(dǎo)信號線2b1和第二共面波導(dǎo)地線2b3之間；熱電堆2c設(shè)置在共面波導(dǎo)信號線2b1相對的位置且與其相距一定距離；

當(dāng)外界壓力發(fā)生變化時，造成腔體薄膜1發(fā)生形變，導(dǎo)致薄膜1內(nèi)應(yīng)力改變，使得第一匹配電阻2a1、第二匹配電阻2a2由于壓阻效應(yīng)阻值發(fā)生變化。微波功率在得第一匹配電阻2a1、第二匹配電阻2a2上被消耗并產(chǎn)生熱量，造成得第一匹配電阻2a1、第二匹配電阻2a2周圍的溫度變化，熱電堆2c感應(yīng)這種溫度變化并輸出熱電勢，通過對輸出熱電勢加以測量，從而實現(xiàn)壓力的測量。

微波功率在電阻上被消耗并產(chǎn)生熱量，造成電阻周圍的溫度變化，熱電堆感應(yīng)這種溫度變化并輸出熱電勢，通過對輸出熱電勢加以測量，從而得出微波功率的大??；當(dāng)外界壓力發(fā)生變化時，造成腔體薄膜發(fā)生形變，導(dǎo)致薄膜內(nèi)應(yīng)力改變，由于壓阻效應(yīng)改變了匹配電阻的阻值，而這會產(chǎn)生失配，從而導(dǎo)致一部分微波功率發(fā)生反射，最終使得熱電堆輸出的熱電勢發(fā)生改變，從而實現(xiàn)壓力的測量。

本發(fā)明中基于MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)的壓力傳感器不同于傳統(tǒng)的壓力傳感器，該壓力傳感器具有以下主要特點(diǎn)：一、MEMS終端式微波功率傳感器的具有壓阻效應(yīng)的匹配電阻阻值改變對微波功率的反射非常敏感，因此可以提高靈敏度；二、該壓力傳感器為電壓輸出，相較于傳統(tǒng)壓力傳感器的電容或電阻變化量的輸出更易于測量；三、該壓力傳感器結(jié)構(gòu)簡單、體積小、且消耗的功率低，可以實現(xiàn)高可靠、微型化和低功耗的應(yīng)用需求；四、該壓力傳感器的制作無需特殊的材料并且與Si或GaAs工藝完全兼容。

區(qū)分是否為該結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)如下：

(a)采用MEMS終端式微波功率傳感器結(jié)構(gòu)，

(b)采用腔體薄膜感應(yīng)壓力變化，

(c)采用具有壓阻效應(yīng)的匹配電阻結(jié)構(gòu)感應(yīng)腔體薄膜的應(yīng)力變化。

滿足以上三個條件的結(jié)構(gòu)即應(yīng)視為該結(jié)構(gòu)的壓力傳感器。

該壓力傳感器結(jié)構(gòu)簡單，整個傳感器通過微電子加工工藝，結(jié)構(gòu)尺寸的精度可以達(dá)到較高水平，體積大幅縮小，有利于實現(xiàn)傳感器的小型化；該壓力傳感器選用腔體薄膜來感應(yīng)壓力的變化，通過具有壓阻效應(yīng)的匹配電阻變化實現(xiàn)壓力測量，靈敏度高。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。