本實(shí)用新型涉及集成電路測(cè)試裝置領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路測(cè)試接口裝置。

背景技術(shù)：

集成電路芯片廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，集成電路芯片生產(chǎn)廠家需要對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行性能、品質(zhì)測(cè)試。

現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)需要對(duì)尺寸、管腳規(guī)格等不同的芯片進(jìn)行測(cè)試，不同類型的芯片配合不同規(guī)格的測(cè)試底座進(jìn)行測(cè)試，但不同的測(cè)試座已固定安裝好在測(cè)試系統(tǒng)中，生產(chǎn)廠家在同一測(cè)試系統(tǒng)中難以更換各種規(guī)格的芯片對(duì)其進(jìn)行品質(zhì)測(cè)試。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種集成電路測(cè)試接口裝置，應(yīng)用于集成電路芯片測(cè)試工序中，該裝置方便更換各種規(guī)格芯片的測(cè)試座，適應(yīng)各規(guī)格芯片的測(cè)試需求。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：

一種集成電路測(cè)試接口裝置，包括轉(zhuǎn)接電路板、所述轉(zhuǎn)接電路板上的印刷線路板銅線及排線連接器，所述轉(zhuǎn)接電路板上從中心向兩側(cè)均勻設(shè)置若干組安裝孔構(gòu)件，所述安裝孔構(gòu)件包括過孔及銅箔層，所述銅箔層覆蓋于所述過孔的內(nèi)壁及所述過孔的上、下壁，相鄰組別的所述安裝孔構(gòu)件通過所述轉(zhuǎn)接電路板兩面上的所述印刷線路板銅線互相構(gòu)成電連接，所述轉(zhuǎn)接電路板的兩側(cè)的末端設(shè)有金屬接腳，所述金屬接腳與所述轉(zhuǎn)接電路板上的最外側(cè)一組所述安裝孔構(gòu)件電連接，所述排線連接器與所述金屬接腳電連接。

優(yōu)選地，所述金屬接腳為金手指，所述金手指的厚度為100mil。

優(yōu)選地，所述金屬接腳、所述安裝孔構(gòu)件及所述印刷線路板銅線表面覆蓋有錫面層。

優(yōu)選地，所述排線連接器包括連接線，所述連接線的材質(zhì)為杜邦線。

優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接電路板的表面涂有防焊油。

采用上述技術(shù)方案，轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)置不同組別的安裝孔構(gòu)件，操作人員可根據(jù)測(cè)試的集成電路芯片選擇對(duì)應(yīng)的測(cè)試底座安裝在該裝置的安裝孔構(gòu)件上進(jìn)行品質(zhì)測(cè)試，由于安裝孔上設(shè)有銅箔層，銅箔層與印刷銅線連接，故測(cè)試底座插上安裝孔即可通電使用，不同組別的安裝孔構(gòu)件配合不同規(guī)格的測(cè)試底座使用，操作人員可以快速、方便拔插不同的測(cè)試底座更換不同規(guī)格芯片的測(cè)試需求，轉(zhuǎn)換電路板連接的排線連接器可根據(jù)需要通過排線連接器跟手動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)或自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)切換，適應(yīng)樣品或大規(guī)模產(chǎn)品的測(cè)試需求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一種集成電路測(cè)試接口裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中轉(zhuǎn)接電路板1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1-轉(zhuǎn)接電路板；2-印刷線路板銅線；3-排線連接器；4-安裝孔構(gòu)件；5-過孔；6-銅箔層；7-金屬接腳；8-連接線。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。在此需要說明的是，對(duì)于這些實(shí)施方式的說明用于幫助理解本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定。此外，下面所描述的本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

參照?qǐng)D1、圖2所示，一種集成電路測(cè)試接口裝置，包括轉(zhuǎn)接電路板1、轉(zhuǎn)接電路板上1的印刷線路板銅線2及排線連接器3，轉(zhuǎn)接電路板1上從中心向兩側(cè)均勻設(shè)置若干組安裝孔構(gòu)件4，安裝孔構(gòu)件4包括過孔5及銅箔層6，銅箔層6覆蓋于過孔5的內(nèi)壁及過孔5的上、下壁，相鄰組別的安裝孔構(gòu)件4通過轉(zhuǎn)接電路板1兩面上的印刷線路板銅線2互相構(gòu)成電連接，轉(zhuǎn)接電路板1的兩側(cè)的末端設(shè)有金屬接腳7，金屬接腳7與轉(zhuǎn)接電路板1上的最外側(cè)一組所述安裝孔構(gòu)件4電連接，排線連接器3與金屬接腳7電連接。轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)置不同組別的安裝孔構(gòu)件4，操作人員可根據(jù)測(cè)試的集成電路芯片選擇對(duì)應(yīng)的測(cè)試底座安裝在該裝置的安裝孔構(gòu)件4上進(jìn)行品質(zhì)測(cè)試，由于安裝孔5上設(shè)有銅箔層6，銅箔層6與印刷銅線2連接，故測(cè)試底座插上安裝孔5即可通電使用，不同組別的安裝孔構(gòu)件4配合不同規(guī)格的測(cè)試底座使用，操作人員可以快速、方便拔插不同的測(cè)試底座更換不同規(guī)格芯片的測(cè)試需求，轉(zhuǎn)換電路板1連接的排線連接器3可根據(jù)需要通過排線連接器3跟手動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)或自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)切換，適應(yīng)樣品或大規(guī)模產(chǎn)品的測(cè)試需求。

金屬接腳7為金手指，金手指的厚度為100mil。該規(guī)格的金手指金屬接腳7性能穩(wěn)定、耐用，方便與排線連接器3方便安裝、更換。

金屬接腳7、安裝孔構(gòu)件4及印刷線路板銅線2表面覆蓋有錫面層。金屬接腳7、安裝孔構(gòu)件4及印刷線路板銅線2錫面層避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

排線連接器3包括連接線8，連接線8的材質(zhì)為杜邦線。杜邦線用作排線連接3的連接線牢靠，價(jià)錢便宜。

轉(zhuǎn)接電路板1的表面涂有防焊油。防焊油可保護(hù)轉(zhuǎn)接電路板1上的印刷銅線2線路，增加設(shè)備的耐用性。

以上結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型不限于所描述的實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型原理和精神的情況下，對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，仍落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。