技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種集成電路測試接口裝置，包括轉(zhuǎn)接電路板、所述轉(zhuǎn)接電路板上的印刷線路板銅線及排線連接器，所述轉(zhuǎn)接電路板上從中心向兩側(cè)均勻設(shè)置若干組安裝孔構(gòu)件，所述安裝孔構(gòu)件包括過孔及銅箔層，所述銅箔層覆蓋于所述過孔的內(nèi)壁及所述過孔的上、下壁，相鄰組別的所述安裝孔構(gòu)件通過所述轉(zhuǎn)接電路板兩面上的所述印刷線路板銅線互相構(gòu)成電連接，所述轉(zhuǎn)接電路板的兩側(cè)的末端設(shè)有金屬接腳，所述金屬接腳與所述轉(zhuǎn)接電路板上的最外側(cè)一組所述安裝孔構(gòu)件電連接，所述排線連接器與所述金屬接腳電連接。本實(shí)用新型的集成電路測試接口裝置應(yīng)用于集成電路芯片測試工序中，該裝置方便更換各種規(guī)格芯片的測試座，適應(yīng)各規(guī)格芯片的測試需求。

技術(shù)研發(fā)人員：溫為杰;李衛(wèi)國;李錦霞;張亞民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：溫為杰;李錦霞;李衛(wèi)國;張亞民
文檔號(hào)碼：201720126724
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.10
技術(shù)公布日：2017.09.15