本發(fā)明涉及線路板，更具體地說，它涉及一種線路板孔壁剝離風險識別方法。

背景技術：

1、在線路板的設計中，不可避免的需要設計一些金屬化的大零件孔，或者是一些內存條式的槽孔。在一塊服務器主板中，這種大孔基本都有幾十個甚至多的有上百個。隨著線路板精密度的提高，能力的提升，產品的層次和板厚都在提升。而針對上述的大孔，在線路板經過回流焊之后，會有孔壁剝離的風險。這些大孔孔壁剝離的風險，不僅與孔徑大小、孔形類別相關，還與孔的內層焊盤之間的距離相關。通常來說，孔的內層焊盤之間的距離越大，孔壁的內連結合力越差。

2、在制作線路板時，至少需要對線路板進行兩次回流焊處理，導致大孔孔壁剝離的風險增大。目前，對于上述的大孔，通常需要在設計時對大孔的內層焊盤進行識別，提前識別出高風險區(qū)域，并在高風險區(qū)域對應的內層位置增加無功能環(huán)，在內層拉住孔壁的孔銅，以增加孔壁銅的內連結合力。

3、由于目前缺少對線路板上大孔的高風險區(qū)域識別的方法，通常需要人工識別，而線路板中孔的數量在幾十到上百不等，人工識別效率低下且錯誤率高，因此，如何準確識別線路板中的孔壁剝離高風險區(qū)域，已成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。

技術實現思路

1、針對現有技術存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種線路板孔壁剝離風險識別方法，以解決上述技術問題。

2、本發(fā)明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種線路板孔壁剝離風險識別方法，包括：

3、預先設置高風險條件；

4、標記線路板上所有需要進行風險識別的金屬化孔，得到對應的待識別孔；

5、獲取各個待識別孔的孔環(huán)所經過的層別，得到各個待識別孔對應的層別信息；

6、基于所述層別信息計算對應待識別孔的最大層間焊盤距離；

7、根據所述高風險條件和各個待識別孔的最大層間焊盤距離判斷對應待識別孔是否存在孔壁剝離風險，若為是，則進行報警。

8、高風險條件與預先收集的孔壁剝離數據相關，通常根據孔壁剝離數據中，各個孔的孔徑、孔形、以及孔焊盤之間距離設定對應的高風險條件。在設置高風險條件后，判斷線路板上的孔是否需要進行風險識別，由于孔壁剝離通常在孔徑大于一定大小的金屬化孔中出現，故將孔徑大于一定大小的金屬化孔認定為需要進行風險識別的金屬化孔，并將這些金屬化孔標記為待識別孔。

9、隨后對各個待識別孔的孔環(huán)所經過的層別進行識別，標記各個待識別孔的孔環(huán)所連接的所有層別，即可得到各個待識別孔所對應的層別信息。由于孔壁剝離僅發(fā)生在孔環(huán)相鄰層別之間，故由各個待識別孔所對應的層別信息計算各個待識別孔中孔環(huán)經過的相鄰層別的距離，并對得到的所有層別距離進行比對，得到最大層間焊盤距離。再由預先設置的高風險條件與最大層間焊盤距離進行比對，若待識別孔的最大層間焊盤距離符合高風險條件，則說明該待識別孔中，處于最大層間焊盤距離對應的位置處具有孔壁剝離的風險。

10、在加工之前將具有孔壁剝離風險的區(qū)域識別出來，以便于在前端及時增加內層孔環(huán)避免后續(xù)產品出現孔壁剝離的可靠性風險。

11、可選的，所述標記線路板上所有需要進行風險識別的金屬化孔，得到對應的待識別孔，包括：

12、獲取線路板的圖形設計信息；

13、根據所述圖形設計信息識別線路板上所有金屬化孔的孔形；

14、根據各個金屬化孔的孔形獲取對應金屬化孔的孔徑風險范圍；

15、判斷各個金屬化孔的孔徑是否處于對應的孔徑風險范圍內，若為是，則判定該金屬化孔需要進行風險識別；

16、將所有需要進行風險識別的金屬化孔標記為待識別孔。

17、線路板的圖形設計信息中具有所有金屬化孔的孔形信息和孔徑信息。而由于孔壁剝離的可靠性風險通常與金屬化孔的孔形和孔徑相關，故通過圖形設計信息對線路板中所有的金屬化孔進行識別，得到各個金屬化孔的孔形和孔徑。根據各個金屬化孔的孔形與高風險條件進行匹配，得到各個孔形所對應的孔徑風險范圍。將各個金屬化孔的孔徑與孔徑風險范圍進行比對，若對應金屬化孔的孔徑處于孔徑風險范圍內，則說明該金屬化孔需要進行風險識別，故將該金屬化孔標記為待識別孔。

18、可選的，所述獲取各個待識別孔的孔環(huán)所經過的層別，得到各個待識別孔對應的層別信息，包括：

19、根據所述圖形設計信息識別各個待識別孔的孔環(huán)所經過的層別；

20、根據各個待識別孔的孔環(huán)所經過的層別對各個待識別孔進行標注，得到各個待識別孔的層別信息。

21、在圖形設計信息中記載有各個金屬化孔所經過的層別，根據各個待識別孔的標號或位置結合圖形設計信息能夠確定各個待識別孔所經過的層別。并標注各個待識別孔所經過的層別，得到各個待識別孔的層別信息。

22、可選的，所述基于所述層別信息計算對應待識別孔的最大層間焊盤距離，包括：

23、獲取線路板的疊構設計信息；

24、根據所述疊構設計信息和對應待識別孔的層別信息計算對應的待識別孔中相鄰兩個層別之間的焊盤距離；

25、對該待識別孔中所有焊盤距離進行比對，得到該待識別孔的最大層間焊盤距離。

26、在線路板的疊構設計信息中，具有各層別之間所采用的材料及厚度，故通過線路板的疊構設計信息以及對應待識別孔的層別信息，能夠計算待識別孔中，所經過的所有層別之間的焊盤距離，并將該待識別孔的所有焊盤距離進行比對，即可得到該待識別孔的最大層間焊盤距離。

27、可選的，所述根據所述疊構設計信息和各個待識別孔的層別信息計算對應的待識別孔中相鄰兩個層別之間的焊盤距離，包括：

28、將各個待識別孔的層別信息與疊構設計信息進行匹配，得到各個待識別孔的層間信息；

29、根據各個待識別孔的層間信息得到各個待識別孔相鄰兩個層別之間的層板類型；

30、獲取疊構設計信息中各個層板類型的層板厚度；

31、根據所述層板類型和層別厚度計算得到對應待識別孔中相鄰兩個層別之間的焊盤距離。

32、根據線路板的疊構設計信息獲取線路板中各層別的材料及對應的厚度，并根據各個待識別孔的層別信息匹配疊構設計信息，即可確定各個待識別孔中相鄰兩個層別之間所堆疊的材料及對應的厚度，得到各個待識別孔的層間信息。再根據各個待識別孔的層間信息統(tǒng)計對應待識別孔中相鄰兩個層別之間存在的層板類型及對應的層板數量。再結合疊構設計信息中的層板厚度，即可計算得到對應待識別孔中相鄰兩個層別之間的焊盤距離。

33、可選的，所述根據層板類型和層別厚度計算得到對應待識別孔中相鄰兩個層別之間的焊盤距離，采用以下公式進行計算：

34、l＝lpp+lcore+lcu；

35、其中，l為焊盤距離，lpp為相鄰兩個層別之間半固化片的總厚度；lcore為相鄰兩個層別之間芯板的總厚度，lcu為相鄰兩個層別之間除關聯銅層外的總銅層厚度。

36、由于線路板中的層板類型通常包括銅層、處于兩個銅層之間的一張或多張半固化片(pp)、及上下均附有銅膜的覆銅芯板(core)；因此，對待識別孔中相鄰兩個層別的厚度計算時，需要計算這兩個層別之間的所有半固化片的總厚度、覆銅芯板中不含銅厚的芯板的總厚度、以及去除這兩個層別對應的銅層的總銅層厚度。

37、可選的，所述高風險條件包括：

38、在金屬化孔的孔形為圓形，金屬化孔的孔徑在第一預設范圍內的情況下，金屬化孔的最大層間焊盤距離大于或等于第一預設距離；

39、在金屬化孔的孔形為圓形，金屬化孔的孔徑在第二預設范圍內的情況下，金屬化孔的最大層間焊盤距離大于或等于第二預設距離；

40、金屬化孔的孔形為橢圓形，金屬化孔的孔徑在第三預設范圍內的情況下，金屬化孔的最大層間焊盤距離大于或等于第三預設距離。

41、由于金屬化孔的孔壁剝離不僅與焊盤距離有關，還與金屬化孔的孔形和孔徑相關，通常來說，孔形不同則發(fā)生孔壁剝離的最大焊盤距離也不同，且孔徑越大，發(fā)生孔壁剝離的最大焊盤距離也就越小，故需要根據預先統(tǒng)計的不同孔形不同孔徑下的金屬化孔所發(fā)生孔壁剝離的最大焊盤距離，以此作為高風險條件。

42、可選的，所述根據所述高風險條件和各個待識別孔的最大層間焊盤距離判斷對應待識別孔是否存在孔壁剝離風險，包括：

43、根據待識別孔的孔形和孔徑匹配對應的高風險條件；

44、將待識別孔的最大層間焊盤距離與對應高風險條件進行比對，若待識別孔的最大層間焊盤距離符合對應的高風險條件，則判定該待識別孔存在孔壁剝離風險。

45、在得到待識別孔的最大層間焊盤距離之后，通過將待識別孔的孔形和孔徑匹配對應的高風險條件，例如待識別孔為圓形，孔徑在第一預設范圍內，則將該待識別孔的最大層間焊盤距離與第一預設距離進行比對，若該待識別孔的最大層間焊盤距離大于第一預設距離，則說明該待識別孔存在孔壁剝離風險。

46、可選的，在判定該待識別孔存在孔壁剝離風險之后，還包括：

47、標記該待識別孔的最大層間焊盤距離對應的層別。

48、在判定待識別孔存在孔壁剝離風險之后，為了方便后續(xù)在該待識別孔中增加內層孔環(huán)，故需要在圖形設計信息中標記處該待識別孔，并在該待識別孔的最大層間焊盤距離所對應的兩個層別進行標記。

49、可選的，在標記該待識別孔的最大層間焊盤距離對應的層別之后，還包括：

50、根據該待識別孔的最大層間焊盤距離對應的層別和對應的高風險條件輸出增加無功能環(huán)的層別建議。

51、由于最大層間焊盤距離存在過大的情況，故需要結合對應的高風險條件，使增加無功能環(huán)后，無功能環(huán)對應的層別與最大層間焊盤距離對應的兩個層別之間的距離均不大于高風險條件所對應的距離。

52、綜上所述，本發(fā)明具有以下有益效果：

53、通過對圖形設計信息中的所有金屬化孔進行識別，并標記出需要進行風險識別的金屬化孔作為待識別孔，對各個待識別孔中經過孔環(huán)的層別進行識別并結合疊構設計信息計算相鄰層別之間的距離，得到最大層間焊盤距離，再與預設的高風險條件進行比對，即可確定各個待識別孔是否存在孔壁剝離的風險。

54、在加工之前將具有孔壁剝離風險的區(qū)域識別出來，以便于在前端及時增加內層孔環(huán)避免后續(xù)產品出現孔壁剝離的可靠性風險。