1.一種自識別切換的dip類型封裝器件測試裝置，其特征在于，包括夾緊測試電路、控制電路、dac輸出電路、adc采樣電路和通道選擇電路，其中：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自識別切換的dip類型封裝器件測試裝置，其特征在于，所述繼電器k1的4管腳與三極管q1的集電極電性連接，三極管q1的基極通過電阻r1與所述控制器u2的46管腳電性連接；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種自識別切換的dip類型封裝器件測試裝置，其特征在于，所述繼電器k6的4管腳與三極管q8的集電極電性連接，三極管q8的基極通過電阻r21與所述控制器u2的41管腳電性連接；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種自識別切換的dip類型封裝器件測試裝置，其特征在于，所述繼電器k7的2管腳一路通過電阻r28接地并且另一路與所述控制器u2的14管腳電性連接；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種自識別切換的dip類型封裝器件測試裝置，其特征在于，繼電器k1-k3為單刀雙擲開關(guān)，用于選擇源表連接到芯片的路徑；
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種自識別切換的dip類型封裝器件測試裝置，其特征在于，當(dāng)測試芯片插入ic夾緊座j2后進行測試，測試具體實施為以下步驟：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種自識別切換的dip類型封裝器件測試裝置，對于繼電器k1-k3為第一位置時，繼電器k1的1管腳和2管腳接通，繼電器k2的1管腳和2管腳接通，繼電器k3的1管腳和2管腳接通；ic夾緊座j2的source2和gate2懸空，source1和b端短路并連接至源極連接端，drain連接至漏極連接端，gate1連接至門極連接端；
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種自識別切換的dip類型封裝器件測試裝置，當(dāng)測試芯片的門極位置與ic夾緊座j2的gate1或者gate2對齊時，即測試芯片的門極被加載開啟電壓，測試芯片會被導(dǎo)通，測試芯片的漏極會被拉到低電平，adc采集電路采集到的電壓為測試芯片結(jié)電壓，數(shù)值小于正確預(yù)設(shè)值，當(dāng)采集到的電壓大于故障閾值，則說明測試芯片沒有導(dǎo)通現(xiàn)象。