技術(shù)特征：

1.一種用于檢測集成電路性能的測試方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測集成電路性能的測試方法，其特征在于，在所述步驟s4中，基于檢測電壓確定電路板是否合格，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于檢測集成電路性能的測試方法，其特征在于，基于測試數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量確定電路板是否合格，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于檢測集成電路性能的測試方法，其特征在于，基于測試數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量將第一預(yù)設(shè)電壓調(diào)節(jié)至對應(yīng)值，其中：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于檢測集成電路性能的測試方法，其特征在于，基于電壓波動參量確定針對電路板異常的處理方式，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于檢測集成電路性能的測試方法，其特征在于，基于數(shù)據(jù)回報(bào)頻率確定針對電路板異常的處理方式，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于檢測集成電路性能的測試方法，其特征在于，基于電壓波動參量將各機(jī)械臂針對對應(yīng)觸點(diǎn)施加的測試壓力調(diào)節(jié)至對應(yīng)值，其中：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于檢測集成電路性能的測試方法，其特征在于，在完成對測試壓力的調(diào)節(jié)時(shí)，將調(diào)節(jié)后的測試壓力與預(yù)設(shè)最大壓力進(jìn)行比對，若調(diào)節(jié)后的測試壓力小于等于預(yù)設(shè)最大壓力，則使用調(diào)節(jié)后的測試壓力作為針對電路板的檢測參數(shù)；若調(diào)節(jié)后的測試壓力大于預(yù)設(shè)最大壓力，則使用預(yù)設(shè)最大壓力作為針對電路板的檢測參數(shù)，并使用預(yù)設(shè)夾緊力調(diào)節(jié)系數(shù)將固定夾具固定的電路板的夾緊力調(diào)節(jié)至對應(yīng)值。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于檢測集成電路性能的測試方法，其特征在于，基于電壓積分參量將對電路的濾波區(qū)間調(diào)節(jié)至對應(yīng)值，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及集成電路測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于檢測集成電路性能的測試方法，包括獲取電路板中對應(yīng)測試觸點(diǎn)的檢測電壓；將測試數(shù)據(jù)輸入到電路板中，監(jiān)測數(shù)據(jù)回報(bào)頻率；對電路進(jìn)行濾波；基于檢測電壓和測試數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量確定電路板是否合格，在判定電路板異常時(shí)，基于電壓波動參量確定針對電路板異常的處理方式；在判定電路板合格，或判定發(fā)出針對電路板異常的警報(bào)信息時(shí)，對下一電路板進(jìn)行測試。獲取電路板的電參數(shù)，對電路板是否合格進(jìn)行檢測，在確定電路板異常時(shí)，依據(jù)電壓波動參量進(jìn)一步對電路板的檢測參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，在提高了對電路板的檢測準(zhǔn)確性的同時(shí)，進(jìn)一步提高了對電路板的檢測效率。

技術(shù)研發(fā)人員：史勤剛,張佳芬,高娟,毛敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：電子科技大學(xué)成都學(xué)院
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6