第一閾值，則數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備可以直接判斷該被測(cè)件不合格；還可以設(shè)定第一閾值是缺陷位置在內(nèi)/外徑倒角上，若發(fā)現(xiàn)被測(cè)件的缺陷位置在外表面，即在缺陷位置超出了設(shè)定的第一閾值，則數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備可以直接判斷該被測(cè)件不合格；也可以設(shè)定第一閾值是缺陷個(gè)數(shù)小于等于2個(gè)，若發(fā)現(xiàn)被測(cè)件的缺陷個(gè)數(shù)大于2個(gè)，則數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備可以直接判斷該被測(cè)件不合格。當(dāng)然，對(duì)于設(shè)定第一閾值均不限于既有實(shí)施方式所公開的內(nèi)容。
[0060]步驟305、如果確定存在缺陷，但缺陷類型、缺陷形狀、缺陷位置、缺陷個(gè)數(shù)和/或缺陷面積未超出設(shè)定的第一閾值，則數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備驅(qū)動(dòng)三維顯微儀器進(jìn)行進(jìn)一步掃描；
[0061]在本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】中，以圖5A所示的缺陷判斷標(biāo)準(zhǔn)為例，設(shè)定第一閾值為缺陷面積小于等于0.2X0.2mm2。以圖5B所示的二維掃描的數(shù)據(jù)為例，N0.8，缺陷橫坐標(biāo)為3105，缺陷縱坐標(biāo)為1012的位置上，發(fā)現(xiàn)存在缺陷，缺陷的面積是0.03125mm2，該缺陷面積0.03125mm2小于第一閥值0.3X0.3_2，則數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備還需要結(jié)合進(jìn)一步的缺陷的高度和/或深度來(lái)判斷該被測(cè)件是否合格，因此數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備將驅(qū)動(dòng)三維顯微儀器進(jìn)行進(jìn)一步的掃描。缺陷類型、缺陷形狀、缺陷位置、缺陷個(gè)數(shù)判斷過(guò)程類似，故不贅述。
[0062]步驟306、三維顯微儀器對(duì)被測(cè)件進(jìn)行缺陷的高度和/或深度測(cè)定，并將高度和/或深度的數(shù)據(jù)傳送到數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備；
[0063]在本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】中，三維顯微儀器對(duì)缺陷進(jìn)行掃描，被測(cè)件的高度和/或深度數(shù)據(jù)可以以圖5C為例，可以看到在被測(cè)件的缺陷位置有明顯的凸起和凹形，三維顯微儀器將高度和/或深度的數(shù)據(jù)傳送到數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備。
[0064]步驟307、數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備結(jié)合二維掃描的數(shù)據(jù)和高度和/或深度的數(shù)據(jù)，判斷被測(cè)件是否合格，具體地，通過(guò)被測(cè)件缺陷的高度和/或深度是否超出設(shè)定的第二閥值來(lái)進(jìn)行判斷。
[0065]在本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】中，數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備根據(jù)二維掃描的數(shù)據(jù)確定缺陷，然后結(jié)合高度和/或深度的數(shù)據(jù)判斷該測(cè)試件是否合格。
[0066]步驟308、如果被測(cè)件缺陷的高度和/或深度大于設(shè)定的第二閥值，則數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備判斷該被測(cè)件不合格；
[0067]在本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】中，該第二閾值是針對(duì)三維缺陷特征進(jìn)行設(shè)定的，例如設(shè)定第二閾值為lum，如果被測(cè)件缺陷的高度或深度大于第二閾值lum，則數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備判斷該被測(cè)件不合格。當(dāng)然，對(duì)于設(shè)定第一閾值均不限于既有實(shí)施方式所公開的內(nèi)容。
[0068]步驟309、如果被測(cè)件缺陷的高度和/或深度小于設(shè)定的第二閥值，則數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備判斷該被測(cè)件合格。
[0069]在本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】中，仍以設(shè)定第二閾值為Ium為例，如果被測(cè)件缺陷的高度或深度小于設(shè)定的第二閾值lum，則數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備判斷該被測(cè)件合格。
[0070]本發(fā)明實(shí)施例采用的光學(xué)缺陷檢測(cè)的方法和系統(tǒng)，創(chuàng)造性的運(yùn)用二維光學(xué)掃描和三維光學(xué)顯微分析相結(jié)合的方案解決了現(xiàn)代精密零件制造線上對(duì)缺陷檢測(cè)的精確性、可靠性和生產(chǎn)節(jié)拍的需求，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模精密零件制造線上微米級(jí)缺陷檢測(cè)的完全自動(dòng)化，減少了人工，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性，大大降低了綜合成本。
[0071]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0072]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光學(xué)缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，包括: 二維掃描相機(jī)對(duì)放置在承載臺(tái)上的被測(cè)件進(jìn)行掃描，并將二維掃描數(shù)據(jù)傳送到數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備； 所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備根據(jù)所述二維掃描數(shù)據(jù)，判斷所述被測(cè)件是否存在缺陷，如果存在缺陷，并在需要測(cè)定缺陷的高度或深度時(shí)，所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備驅(qū)動(dòng)三維顯微儀器； 所述三維顯微儀器對(duì)所述被測(cè)件進(jìn)行缺陷的高度和/或深度測(cè)定，并將測(cè)定的缺陷的高度和/或深度的三維數(shù)據(jù)傳送到所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備； 所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備根據(jù)所述缺陷的高度和/或深度的三維數(shù)據(jù)，結(jié)合所述二維掃描的數(shù)據(jù)，對(duì)所述被測(cè)件進(jìn)行光學(xué)缺陷檢測(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，所述二維掃描相機(jī)對(duì)放置在承載臺(tái)上的被測(cè)件表面進(jìn)行掃描，具體為: 所述承載臺(tái)下還設(shè)有旋轉(zhuǎn)基座和XY基座，通過(guò)所述承載臺(tái)帶動(dòng)所述被測(cè)件進(jìn)行自轉(zhuǎn)和/或升所述降，和/或所述旋轉(zhuǎn)基座驅(qū)動(dòng)所述承載臺(tái)帶動(dòng)所述被測(cè)件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，和/或XY基座驅(qū)動(dòng)所述承載臺(tái)帶動(dòng)所述被測(cè)件進(jìn)行X方向和Y方向上移動(dòng)，所述二維掃描相機(jī)對(duì)放置在承載臺(tái)上的被測(cè)件表面進(jìn)行掃描。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光學(xué)缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，所述二維掃描相機(jī)對(duì)放置在承載臺(tái)上的被測(cè)件進(jìn)行掃描，并將二維掃描數(shù)據(jù)傳送到數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備，具體為: 所述二維掃描相機(jī)對(duì)所述被測(cè)件的各表面進(jìn)行掃描，并將各表面的二維掃描數(shù)據(jù)傳送到數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備；或者， 所述二維掃描相機(jī)按照排列順序?qū)λ霰粶y(cè)件的一表面進(jìn)行掃描，將所述表面的二維掃描數(shù)據(jù)傳送到數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備，如果所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備和/或所述三維顯微儀器確定所述表面合格，則按照排列順序?qū)λ霰粶y(cè)件的其他表面進(jìn)行掃描，其中，所述排列順序?yàn)樗霰粶y(cè)件各表面的二維掃描時(shí)間從短到長(zhǎng)的排列順序。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，所述如果存在缺陷，并在需要測(cè)定缺陷的高度或深度時(shí)，所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備驅(qū)動(dòng)三維顯微儀器，具體為: 所述缺陷包括凹形、目測(cè)不良和/或凸起，如果存在缺陷，所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備確定缺陷類型、缺陷位置、缺陷個(gè)數(shù)和/或缺陷面積； 若所述被測(cè)件的缺陷類型、缺陷位置、缺陷個(gè)數(shù)和/或缺陷面積超出第一閾值，則所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備判斷所述被測(cè)件不合格； 若所述被測(cè)件的缺陷類型、缺陷位置、缺陷個(gè)數(shù)和/或缺陷面積未超出第一閾值，則需要測(cè)定缺陷的高度或深度，所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備驅(qū)動(dòng)三維顯微儀器進(jìn)行掃描。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光學(xué)缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備根據(jù)所述缺陷的高度和/或深度的三維數(shù)據(jù)，并結(jié)合所述二維掃描的數(shù)據(jù)，對(duì)所述被測(cè)件進(jìn)行光學(xué)缺陷檢測(cè)，具體為: 如果所述被測(cè)件的缺陷類型、缺陷位置、缺陷個(gè)數(shù)和/或缺陷面積未超出第一閾值，且所述被測(cè)件缺陷的高度和/或深度大于設(shè)定的第二閥值，則所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備判斷所述被測(cè)件不合格； 如果所述被測(cè)件的缺陷類型、缺陷位置、缺陷個(gè)數(shù)和/或缺陷面積未超出第一閾值，但被測(cè)件缺陷的高度和/或深度小于設(shè)定的第二閥值，則所述數(shù)據(jù)分析及機(jī)器控制設(shè)備判斷所述被測(cè)件合格。
6.一種光學(xué)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于:包括承載臺(tái)、旋轉(zhuǎn)基座、XY基座、二維掃描相機(jī)、數(shù)據(jù)分析及