第二焊縫8. 2同樣使用擠壓縫。為了構(gòu)成擠壓縫，殼體2包括楔形輪廓2. 2， 并且套管6包括與楔形輪廓2. 2對(duì)應(yīng)的第二平面6. 3,其中，所形成的擠壓縫構(gòu)成第二焊縫 8. 2〇
[0053] 對(duì)于第三焊縫8.3同樣使用擠壓縫。為了構(gòu)成擠壓縫，殼體2包括第二集中器 11. 2,并且為了構(gòu)成第三焊縫8. 3,第二集中器11. 2在第二端部區(qū)段6. 2的區(qū)域中與套管6 的斜面6. 4對(duì)應(yīng)。聯(lián)系上下文，"斜"的意思是在橫截面上傾斜于導(dǎo)入的方向。
[0054] 圖3示意性地示出具有為沉入到介質(zhì)31中而特定的殼體模塊1的電導(dǎo)率傳感器 30。在殼體模塊1中安裝有發(fā)送和接收線圈，以及必要時(shí)有至少部分的以交變電壓激勵(lì)發(fā) 送線圈的驅(qū)動(dòng)電路和至少部分的與接收線圈連接的接收電路，其用于檢測(cè)和處理在接收線 圈中感應(yīng)出的、依賴于介質(zhì)31的電導(dǎo)率的信號(hào)。殼體模塊1構(gòu)造出穿過(guò)維持在殼體模塊1 中的線圈的通道9,當(dāng)殼體模塊1如圖3中所示那樣沉入到介質(zhì)31中時(shí)，介質(zhì)31穿流該通 道。介質(zhì)31可以位于技術(shù)生產(chǎn)設(shè)備中的容器中，尤其是管或反應(yīng)容器中。于是，電導(dǎo)率傳 感器30保持在整合于管壁或器皿壁中的零件中，并且沉入到維持在管或器皿中的介質(zhì)31 中。
[0055] 維持在殼體模塊1中的傳感器電路經(jīng)由線纜連接與上級(jí)單元，在當(dāng)前的示例中是 與測(cè)量變換器32處于連接。上級(jí)單元也可以是計(jì)算機(jī)或可編程邏輯控制器。電導(dǎo)率傳感 器30與上級(jí)單元之間的連接也可以是無(wú)線連接。在這種情況下，上級(jí)單元也可以是便攜式 器件，尤其也可以是有因特網(wǎng)或無(wú)線電功能的電話，例如智能電話。上級(jí)單元用于向傳感器 電路和驅(qū)動(dòng)電路供給能量，以及用于檢測(cè)和進(jìn)一步處理，尤其也用于顯示出由電導(dǎo)率傳感 器30檢測(cè)到的測(cè)量值。
[0056] 電導(dǎo)率傳感器30例如經(jīng)由電流隔離的接口，尤其是感應(yīng)的接口，與測(cè)量變換器32 連接，例如經(jīng)由線纜連接。測(cè)量變換器又經(jīng)由總線連接，例如基金會(huì)現(xiàn)場(chǎng)總線（Fieldbus Foundation)、Modbus(網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議）、Hart(可尋址遠(yuǎn)程傳感器數(shù)據(jù)公路）或類似方式連 接到管理系統(tǒng)。替選地，電導(dǎo)率傳感器也可直接經(jīng)由總線連接而連接到管理系統(tǒng)。
[0057] 附圖標(biāo)記列表
[0058] 1 電導(dǎo)率傳感器的傳感器模塊
[0059] 2 殼體
[0060] 2. 1 第一平面
[0061] 2.2 楔形輪廓
[0062] 3 電路板
[0063] 3a 電路板開(kāi)口
[0064] 4 發(fā)送線圈
[0065] 5 接收線圈
[0066] 6 套管
[0067] 6. 1 第一端部區(qū)段
[0068] 6. 2 第二端部區(qū)段
[0069] 6. 3 第二平面
[0070] 6. 4 斜面
[0071] 7. 1 第一凹處
[0072] 7.2 第二凹處
[0073] 8. 1 第一焊縫
[0074] 8. 2 第二焊縫
[0075] 8. 3 第三焊縫
[0076] 8.4 第四焊縫
[0077] 9 通道
[0078] 10 超聲焊頭
[0079] 11. 1 第一集中器
[0080] 11. 2 第二集中器
[0081] 30 電導(dǎo)率傳感器
[0082] 31 介質(zhì)
[0083] P 壓力
[0084] US 超聲波
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于制造感應(yīng)式電導(dǎo)率傳感器（30)的方法，在所述方法中，在電路板（3)兩側(cè) 安設(shè)圍繞所述電路板（3)的開(kāi)口（3a)的線圈（4、5)，并且將所述電路板（3)連同所述線圈 (4、5) -起導(dǎo)入到殼體（2)中，其中，將套管（6)穿過(guò)所述殼體（2)的凹部（7.2)并穿過(guò)所 述電路板⑶的開(kāi)口（3a)導(dǎo)入到所述殼體⑵中， 其中，所述套管（6)包括第一端部區(qū)段（6.1)和第二端部區(qū)段(6.2)，并且所述套管 (6)以所述第一端部區(qū)段（6. 1)首先導(dǎo)入到所述殼體（2)中，并且 其中，所述套管（6)借助超聲焊頭（10)通過(guò)超聲波熔焊與所述殼體（2)焊接， 其特征在于， 不僅將所述套管(6)的第一端部區(qū)段（6. 1)而且也將所述套管(6)的第二端部區(qū)段 (6. 2)與所述殼體（2)焊接， 其中，所述超聲焊頭（10)在所述套管（6)上僅放到所述第二端部區(qū)段（6.2)那側(cè)上。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述第一端部區(qū)段（6. 1)借助遠(yuǎn)場(chǎng)熔焊而所述第二端部區(qū)段（6. 2)借助近場(chǎng)熔焊同時(shí) 與所述殼體（2)焊接。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法， 其特征在于， 為了構(gòu)造第一焊縫（8. 1)的縫幾何形狀使用擠壓縫， 其中，所述套管的第一端部區(qū)段（6. 1)包括第一集中器（11. 1)，并且為了構(gòu)成所述第 一焊縫（8. 1)，所述第一集中器（11. 1)在所述第一端部區(qū)段（6. 1)的區(qū)域中與所述殼體的 第一平面（2. 1)對(duì)應(yīng)。4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中至少一項(xiàng)所述的方法， 其特征在于， 為了構(gòu)造第二焊縫（8.2)的縫幾何形狀使用擠壓縫， 其中，所述殼體包括楔形型廓（2. 2)，并且為了構(gòu)成所述第二焊縫（8. 2)，所述楔形型 廓（2. 2)在所述第二端部區(qū)段（6. 2)的區(qū)域中與所述套管的第二平面（6. 3)對(duì)應(yīng)。5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中至少一項(xiàng)所述的方法， 其特征在于， 為了構(gòu)造第三焊縫（8.3)的縫幾何形狀使用擠壓縫， 其中，所述殼體包括第二集中器（11. 2)，并且為了構(gòu)成所述第三焊縫（8.3)，所述第二 集中器（11.2)在所述第二端部區(qū)段（6.2)的區(qū)域中與所述套管的斜面（6.4)對(duì)應(yīng)。6. 根據(jù)權(quán)利要求3和/或5所述的方法， 其中，至少所述集中器（11. 1、11. 2)包括具有90°至60°之間的頂角的呈V型的輪 廓、呈三角形的輪廓、呈矩形的輪廓或呈半圓形的輪廓。7. 根據(jù)權(quán)利要求3至5所述的方法， 其特征在于， 以第一焊縫（8. 1)、第二焊縫（8. 2)、第三焊縫（8. 3)的時(shí)間順序進(jìn)行熔焊， 其中，所述第一焊縫（8. 1)、第二焊縫（8. 2)和第三焊縫（8. 3)在一定的時(shí)間內(nèi)同時(shí)處 于熔化狀態(tài)。8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中至少一項(xiàng)所述的方法， 其特征在于， 在室溫下進(jìn)行熔焊。9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中至少一項(xiàng)所述的方法， 其特征在于， 與所述殼體（2)焊接的所述套管（6)在第一端部區(qū)域(6. 1)中和/或在第二端部區(qū)域 (6.2)中被修整，尤其是倒圓。10. -種感應(yīng)式電導(dǎo)率傳感器（30)， 其特征在于， 所述感應(yīng)式電導(dǎo)率傳感器（30)按照根據(jù)權(quán)利要求1至9中至少一項(xiàng)所述的方法來(lái)制 造。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的感應(yīng)式電導(dǎo)率傳感器（30)， 其特征在于， 殼體（2)和套管（6)是半結(jié)晶熱塑性塑料，尤其是聚醚酮，特別是聚醚醚酮（PEEK)。12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的感應(yīng)式電導(dǎo)率傳感器（30)， 其特征在于， 殼體（2)和套管（6)是非結(jié)晶熱塑性塑料，尤其是聚砜，特別是聚苯砜（PPSU)。13. 根據(jù)權(quán)利要求10至12中至少一項(xiàng)所述的感應(yīng)式電導(dǎo)率傳感器（30)， 其特征在于， 第一端部區(qū)段（6. 1)包括至少一個(gè)第一焊縫（8. 1)，并且第二端部區(qū)段（6. 2)包括至少 兩個(gè)焊縫，也就是說(shuō)第二焊縫（8. 2)和第三焊縫（8. 3)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種制造感應(yīng)式電導(dǎo)率傳感器的方法和感應(yīng)式電導(dǎo)率傳感器。在該方法中，在電路板(3)兩側(cè)安設(shè)圍繞電路板的開(kāi)口(3a)的線圈(4、5)，并且將電路板連同線圈一起導(dǎo)入到殼體(2)中，其中，將套管(6)穿過(guò)殼體的第一凹部(7.1)并穿過(guò)電路板的開(kāi)口(3a)導(dǎo)入到殼體中，其中，套管包括第一端部區(qū)段(6.1)和第二端部區(qū)段(6.2)，并且套管以第一端部區(qū)段(6.1)首先導(dǎo)入到殼體(2)中，并且其中，套管(6)借助超聲焊頭(10)通過(guò)超聲波熔焊與殼體(2)焊接，其特征在于，不僅將套管的第一端部區(qū)段(6.1)而且也將套管的第二端部區(qū)段(6.2)與殼體(2)焊接，其中，超聲焊頭(10)在套管(6)上僅放到第二端部區(qū)段(6.2)那側(cè)上。
【IPC分類】G01R27/22
【公開(kāi)號(hào)】CN105372504
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510483903
【發(fā)明人】托馬斯·納格爾, 安德烈·普法伊費(fèi)爾
【申請(qǐng)人】恩德萊斯和豪瑟爾測(cè)量及調(diào)節(jié)技術(shù)分析儀表兩合公司
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年8月7日
【公告號(hào)】DE102014111265A1, US20160061759