本發(fā)明屬于散熱結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中的散熱裝置分為風(fēng)冷散熱裝置與水冷散熱裝置，這兩種結(jié)構(gòu)均能對(duì)電腦主板上的中央處理器、電腦顯卡上的圖形處理芯片或者其他發(fā)熱器件進(jìn)行散熱。水冷散熱裝置通常包括貼設(shè)在發(fā)熱器件上且用于吸收發(fā)熱器件的熱量的水冷頭、用于將熱量散發(fā)至外部的冷排及連接在水冷頭與冷排之間的兩條管道。相對(duì)于風(fēng)冷散熱裝置，水冷散熱裝置具有更好的散熱效果，適用于高功耗發(fā)熱器件，成本較高。在需要對(duì)兩個(gè)高功耗發(fā)熱器件同時(shí)進(jìn)行散熱的場(chǎng)合下，如電腦主板與電腦顯卡都采用水冷散熱裝置時(shí)，安裝兩套水冷散熱裝置過(guò)程比較麻煩，結(jié)構(gòu)上比較占用空間，而且耗材較多，成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種散熱裝置，旨在解決采用兩套現(xiàn)有水冷散熱裝置分別對(duì)兩個(gè)高功耗發(fā)熱器件進(jìn)行散熱時(shí)安裝操作麻煩及結(jié)構(gòu)上占用空間的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種散熱裝置，所述散熱裝置用于同時(shí)對(duì)第一線路板與第二線路板散熱，所述第一線路板上安裝有第一芯片，所述第二線路板上安裝有第二芯片；所述散熱裝置包括貼設(shè)在所述第一芯片上且具有第一進(jìn)水口與第一出水口的第一水冷頭、設(shè)置在所述第一水冷頭上且用于驅(qū)動(dòng)所述第一水冷頭內(nèi)的流體由所述第一進(jìn)水口流向所述第一出水口的第一水泵、貼設(shè)在所述 第二芯片上且具有第二進(jìn)水口與第二出水口的第二水冷頭、設(shè)置在所述第二水冷頭上且用于驅(qū)動(dòng)所述第二水冷頭內(nèi)的流體由所述第二進(jìn)水口流向所述第二出水口的第二水泵以及具有第三進(jìn)水口與第三出水口的冷排，所述第三出水口與所述第一進(jìn)水口之間連接有第一管道，所述第一出水口與所述第二進(jìn)水口之間連接有第二管道，所述第二出水口與所述第三進(jìn)水口之間連接有第三管道；所述冷排、所述第一管道、所述第一水冷頭、所述第二管道、所述第二水冷頭與所述第三管道形成一循環(huán)回路，且該循環(huán)回路中填充有導(dǎo)熱流體。

進(jìn)一步地，所述第一水泵安裝在所述第一水冷頭內(nèi)，所述第二水泵安裝在所述第二水冷頭內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述散熱裝置還包括安裝在所述冷排上且用于對(duì)該冷排散熱的第一風(fēng)扇。

進(jìn)一步地，所述第一線路板為電腦主板，所述第二線路板為電腦顯卡，所述電腦顯卡安裝在所述電腦主板上；所述第一芯片為中央處理器；所述電腦顯卡具有第一側(cè)及背離所述第一側(cè)的第二側(cè)，所述第二芯片為圖形處理芯片，所述圖形處理芯片安裝在所述電腦顯卡的所述第一側(cè)上。

進(jìn)一步地，所述電腦顯卡的所述第一側(cè)上安裝有場(chǎng)效應(yīng)晶體管，所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管與所述圖形處理芯片相間隔，所述散熱裝置還包括安裝在所述電腦顯卡的所述第一側(cè)上且用于對(duì)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管散熱的第二風(fēng)扇。

進(jìn)一步地，所述散熱裝置還包括安裝在所述電腦顯卡的所述第二側(cè)且對(duì)應(yīng)于所述圖形處理芯片的位置上的散熱器，所述散熱器包括貼設(shè)在所述第二側(cè)上的散熱板及設(shè)置在所述散熱板的遠(yuǎn)離所述電腦顯卡的一側(cè)上的若干散熱片。

進(jìn)一步地，所述冷排安裝在所述電腦顯卡的所述第二側(cè)上。

進(jìn)一步地，所述第一管道可拆卸地連接在所述第三出水口與所述第一進(jìn)水口之間，所述第二管道可拆卸地連接在所述第一出水口與所述第二進(jìn)水口之間，所述第三管道可拆卸地連接在所述第二出水口與所述第三進(jìn)水口之間。

進(jìn)一步地，所述冷排呈板狀，所述冷排與所述第二線路板相互平行分布， 且該冷排與該第二線路板均垂直設(shè)置在所述第一線路板上。

或者，所述冷排呈板狀，所述冷排、所述第一線路板與所述第二線路板兩兩相互垂直分布。

本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是：第一水冷頭、第二水冷頭與冷排兩兩之間連接有管道，第一水冷頭貼設(shè)在第一芯片上，第一芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至第一水冷頭內(nèi)部，在第一水泵驅(qū)動(dòng)下將冷排的低溫導(dǎo)熱流體引入第一水冷頭并送至第二水冷頭，第二水冷頭貼設(shè)在第二芯片上，第二芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至第二水冷頭內(nèi)部，在第二水泵驅(qū)動(dòng)下將第一水冷頭流出的導(dǎo)熱流體引入第二水冷頭并送至冷排，冷排中的導(dǎo)熱流體放熱由高溫變?yōu)榈蜏亍Ｔ撋嵫b置能同時(shí)對(duì)兩個(gè)高功耗發(fā)熱器件進(jìn)行有效散熱，容易安裝，結(jié)構(gòu)緊湊，不占用空間，而且耗材較少，成本合適。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的散熱裝置應(yīng)用在第一線路板與第二線路板上的裝配示意圖。

圖2是圖1的散熱裝置的分解示意圖。

圖3是圖2的散熱裝置的另一角度的分解示意圖，其中冷排、第一風(fēng)扇、第一管道、第二管道、第三管道與第一水冷頭未示。

圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的散熱裝置應(yīng)用在第一線路板與第二線路板上的裝配示意圖。

圖5是圖4的散熱裝置的分解示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖1至圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱裝置，所述散熱裝置用于同時(shí)對(duì)第一線路板80與第二線路板90散熱，所述第一線路板80上安裝有第一芯片(圖未示)，所述第二線路板90上安裝有第二芯片91；所述散熱裝置包括貼設(shè)在所述第一芯片上且具有第一進(jìn)水口11與第一出水口12的第一水冷頭10、設(shè)置在所述第一水冷頭10上且用于驅(qū)動(dòng)所述第一水冷頭10內(nèi)的流體由所述第一進(jìn)水口11流向所述第一出水口12的第一水泵(圖未示)、貼設(shè)在所述第二芯片91上且具有第二進(jìn)水口21與第二出水口22的第二水冷頭20、設(shè)置在所述第二水冷頭20上且用于驅(qū)動(dòng)所述第二水冷頭20內(nèi)的流體由所述第二進(jìn)水口21流向所述第二出水口22的第二水泵(圖未示)以及具有第三進(jìn)水口31與第三出水口32的冷排30，所述第三出水口32與所述第一進(jìn)水口11之間連接有第一管道41，所述第一出水口12與所述第二進(jìn)水口21之間連接有第二管道42，所述第二出水口22與所述第三進(jìn)水口31之間連接有第三管道43；所述冷排30、所述第一管道41、所述第一水冷頭10、所述第二管道42、所述第二水冷頭20與所述第三管道43形成一循環(huán)回路，且該循環(huán)回路中填充有導(dǎo)熱流體。

第一水冷頭10、第二水冷頭20與冷排30兩兩之間連接有管道，第一水冷頭10貼設(shè)在第一芯片上，第一芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至第一水冷頭10內(nèi)部，在第一水泵驅(qū)動(dòng)下將冷排30的低溫導(dǎo)熱流體引入第一水冷頭10并送至第二水冷頭20，第二水冷頭20貼設(shè)在第二芯片91上，第二芯片91產(chǎn)生的熱量傳遞至第二水冷頭20內(nèi)部，在第二水泵驅(qū)動(dòng)下將第一水冷頭10流出的導(dǎo)熱流體引入第二水冷頭20并送至冷排30，冷排30中的導(dǎo)熱流體放熱由高溫變?yōu)榈蜏亍Ｔ撋嵫b置能同時(shí)對(duì)兩個(gè)高功耗發(fā)熱器件進(jìn)行有效散熱，容易安裝，結(jié)構(gòu)緊湊，不占用空間，而且耗材較少，成本合適。

冷排30為現(xiàn)有技術(shù)，具有進(jìn)水口與出水口，高溫導(dǎo)熱流體由進(jìn)水口進(jìn)入冷排30并在冷排30中散熱由高溫變作低溫，低溫導(dǎo)熱流體由出水口排出。

進(jìn)一步地，第一水泵安裝在所述第一水冷頭10內(nèi)，第二水泵安裝在所述第 二水冷頭20內(nèi)。水泵集成安裝在水冷頭內(nèi)，結(jié)構(gòu)緊湊，該結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)。

進(jìn)一步地，所述散熱裝置還包括安裝在所述冷排30上且用于對(duì)該冷排30散熱的第一風(fēng)扇50。具體地，第一風(fēng)扇50設(shè)置在內(nèi)側(cè)，而冷排30在外側(cè)，第一風(fēng)扇50將機(jī)箱內(nèi)的熱量及冷排30的熱量強(qiáng)制排向外部。

進(jìn)一步地，第一線路板80為電腦主板80，第二線路板90為電腦顯卡90，電腦顯卡90安裝在電腦主板80上；第一芯片為中央處理器；電腦顯卡90具有第一側(cè)90a及背離第一側(cè)90a的第二側(cè)90b，所述第二芯片91為圖形處理芯片91，圖形處理芯片91安裝在電腦顯卡90的第一側(cè)90a上。中央處理器為電腦主板80的主要熱源，圖形處理芯片91為電腦顯卡90的主要熱源，需要重點(diǎn)降溫。第一線路板80為電腦主板80而第二線路板90為電腦顯卡90，或者第一線路板80為電腦顯卡而第二線路板90為電腦主板，散熱裝置對(duì)臺(tái)式機(jī)電腦實(shí)現(xiàn)散熱。可以理解地，第一線路板80與第二線路板90為其他需要散熱的發(fā)熱器件，散熱裝置對(duì)其他發(fā)熱設(shè)備實(shí)現(xiàn)散熱。

進(jìn)一步地，所述電腦顯卡90的所述第一側(cè)90a上安裝有場(chǎng)效應(yīng)晶體管92，所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管92與所述圖形處理芯片91相間隔，所述散熱裝置還包括安裝在所述電腦顯卡90的所述第一側(cè)90a上且用于對(duì)所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管92散熱的第二風(fēng)扇60。具體地，第二水冷頭20上安裝有安裝架61，安裝架61上安裝有第二風(fēng)扇60，將場(chǎng)效應(yīng)晶體管92產(chǎn)生的熱量排向外部。

進(jìn)一步地，所述散熱裝置還包括安裝在所述電腦顯卡90的所述第二側(cè)90b且對(duì)應(yīng)于所述圖形處理芯片91的位置上的散熱器70，所述散熱器70包括貼設(shè)在所述第二側(cè)90b上的散熱板71及設(shè)置在所述散熱板71的遠(yuǎn)離所述電腦顯卡90的一側(cè)上的若干散熱片72。具體地，散熱器70與第二水冷頭20同時(shí)采用緊固件鎖緊在第一線路板80上。散熱器70能進(jìn)一步對(duì)第二芯片91進(jìn)行散熱。

進(jìn)一步地，所述冷排30安裝在所述電腦顯卡90的所述第二側(cè)90b上。該結(jié)構(gòu)便于將散熱器70獲得的熱量及第一線路板80上其他發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量排向外部，尤其在安裝有第一風(fēng)扇50時(shí)，散熱效果更好。

進(jìn)一步地，所述第一管道41可拆卸地連接在所述第三出水口32與所述第一進(jìn)水口11之間，所述第二管道42可拆卸地連接在所述第一出水口12與所述第二進(jìn)水口21之間，所述第三管道43可拆卸地連接在所述第二出水口22與所述第三進(jìn)水口31之間。具體地，各個(gè)進(jìn)水口與出水口均采用接頭，接頭上套設(shè)有橡膠圈，各個(gè)管道套設(shè)在對(duì)應(yīng)接頭上實(shí)現(xiàn)密封連接。還有，接頭可以選擇一字型或者L字型，以便于管道的連接。在本實(shí)施例中，第一水冷頭10采用L字型的接頭，第二水冷頭20與水排30均采用一字型的接頭。

進(jìn)一步地，所述冷排30呈板狀，所述冷排30與所述第二線路板90相互平行分布，且該冷排30與該第二線路板90均垂直設(shè)置在所述第一線路板80上。具體地，冷排30與第二線路板90相間隔，第一芯片安裝在第一線路板80上且位于冷排30與第二線路板90之間。當(dāng)?shù)谝痪€路板80為電腦主板80而第二線路板90為電腦顯卡90時(shí)，電腦顯卡90的接口位與冷排30相錯(cuò)開(kāi)。在安裝有第一風(fēng)扇50時(shí)，讓第一風(fēng)扇50將機(jī)箱內(nèi)的熱量強(qiáng)制排向外部。在本實(shí)施例中，冷排30上安裝有兩個(gè)第一風(fēng)扇50?；蛘?，按需設(shè)置第一風(fēng)扇50的數(shù)量。

請(qǐng)參閱圖4、圖5，本發(fā)明第二實(shí)施例提供的散熱裝置，與第一實(shí)施例提供的散熱裝置大致相同，所述冷排30呈板狀，與第一實(shí)施例不同的是：所述冷排30、所述第一線路板80與所述第二線路板90兩兩相互垂直分布。具體地，冷排30、第一線路板80、第二線路板90兩兩相互垂直，大致呈一個(gè)長(zhǎng)方體的三個(gè)相鄰面分布。當(dāng)?shù)谝痪€路板80為電腦主板80而第二線路板90為電腦顯卡90時(shí)，電腦顯卡90的接口位與冷排30平齊，便于冷排30散熱，在安裝有第一風(fēng)扇50時(shí)，讓第一風(fēng)扇50將機(jī)箱內(nèi)的熱量強(qiáng)制排向外部。在本實(shí)施例中，冷排30上安裝有一個(gè)第一風(fēng)扇50?；蛘撸葱柙O(shè)置第一風(fēng)扇50的數(shù)量。以上兩種方案擇一以適用于不同的機(jī)箱，讓散熱裝置具有良好適應(yīng)性。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。