1.一種散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置用于同時(shí)對(duì)第一線路板與第二線路板散熱，所述第一線路板上安裝有第一芯片，所述第二線路板上安裝有第二芯片；所述散熱裝置包括貼設(shè)在所述第一芯片上且具有第一進(jìn)水口與第一出水口的第一水冷頭、設(shè)置在所述第一水冷頭上且用于驅(qū)動(dòng)所述第一水冷頭內(nèi)的流體由所述第一進(jìn)水口流向所述第一出水口的第一水泵、貼設(shè)在所述第二芯片上且具有第二進(jìn)水口與第二出水口的第二水冷頭、設(shè)置在所述第二水冷頭上且用于驅(qū)動(dòng)所述第二水冷頭內(nèi)的流體由所述第二進(jìn)水口流向所述第二出水口的第二水泵以及具有第三進(jìn)水口與第三出水口的冷排，所述第三出水口與所述第一進(jìn)水口之間連接有第一管道，所述第一出水口與所述第二進(jìn)水口之間連接有第二管道，所述第二出水口與所述第三進(jìn)水口之間連接有第三管道；所述冷排、所述第一管道、所述第一水冷頭、所述第二管道、所述第二水冷頭與所述第三管道形成一循環(huán)回路，且該循環(huán)回路中填充有導(dǎo)熱流體。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述第一水泵安裝在所述第一水冷頭內(nèi)，所述第二水泵安裝在所述第二水冷頭內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置還包括安裝在所述冷排上且用于對(duì)該冷排散熱的第一風(fēng)扇。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于：所述第一線路板為電腦主板，所述第二線路板為電腦顯卡，所述電腦顯卡安裝在所述電腦主板上；所述第一芯片為中央處理器；所述電腦顯卡具有第一側(cè)及背離所述第一側(cè)的第二側(cè)，所述第二芯片為圖形處理芯片，所述圖形處理芯片安裝在所述電腦顯卡的所述第一側(cè)上。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于：所述電腦顯卡的所述第一側(cè)上安裝有場(chǎng)效應(yīng)晶體管，所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管與所述圖形處理芯片相間隔，所述散熱裝置還包括安裝在所述電腦顯卡的所述第一側(cè)上且用于對(duì)所述場(chǎng)效應(yīng)晶 體管散熱的第二風(fēng)扇。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置還包括安裝在所述電腦顯卡的所述第二側(cè)且對(duì)應(yīng)于所述圖形處理芯片的位置上的散熱器，所述散熱器包括貼設(shè)在所述第二側(cè)上的散熱板及設(shè)置在所述散熱板的遠(yuǎn)離所述電腦顯卡的一側(cè)上的若干散熱片。
7.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于：所述冷排安裝在所述電腦顯卡的所述第二側(cè)上。
8.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于：所述第一管道可拆卸地連接在所述第三出水口與所述第一進(jìn)水口之間，所述第二管道可拆卸地連接在所述第一出水口與所述第二進(jìn)水口之間，所述第三管道可拆卸地連接在所述第二出水口與所述第三進(jìn)水口之間。
9.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于：所述冷排呈板狀，所述冷排與所述第二線路板相互平行分布，且該冷排與該第二線路板均垂直設(shè)置在所述第一線路板上。
10.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于：所述冷排呈板狀，所述冷排、所述第一線路板與所述第二線路板兩兩相互垂直分布。