1.一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，包括：
微帶天線，包括具有正面和背面的介質(zhì)基片，設(shè)置于所述介質(zhì)基片正面上的微帶饋線和導(dǎo)體貼片，其中所述微帶饋線和所述導(dǎo)體貼片電連接，所述介質(zhì)基片為PCB基板；
電池，可控制的與所述微帶饋線電連接；
芯片，與所述微帶天線連接，所述芯片包括溫度傳感器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半有源抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述微帶天線還包括接地電路，與所述介質(zhì)基片的背面連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半有源抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述微帶天線的形狀為矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半有源抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述半有源抗金屬電子標(biāo)簽采用聚丙烯材料封裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半有源抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述半有源抗金屬電子標(biāo)簽采用ABS塑料封裝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半有源抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述半有源抗金屬電子標(biāo)簽采用聚氯乙烯材料封裝。
7.一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，包括：
步驟S1，提供一包括介質(zhì)基片的微帶天線，微帶饋線和與所述微帶饋線電連接的導(dǎo)體貼片設(shè)置于所述介質(zhì)基片的正面，所述介質(zhì)基片為PCB基板；
步驟S2，將一芯片與所述微帶天線連接，所述芯片包括溫度傳感器；
步驟S3，將所述微帶饋線與一電池電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半有源抗金屬電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述微帶天線還包括接地電路，與所述PCB基板的背面連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半有源抗金屬電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述微帶天線的形狀為矩形。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半有源抗金屬電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述步驟S3之后還包括：
步驟S4，采用聚丙烯材料或ABS塑料或聚氯乙烯材料封裝所述半有源抗金屬電子標(biāo)簽。