技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽及其制造方法。本發(fā)明的天線設(shè)計(jì)成PCB基板的微帶天線，使用中不限于周圍的金屬環(huán)境，在金屬和非金屬環(huán)境中都可使用，上述技術(shù)方案可以采用集成度很高的芯片，該芯片自帶溫度傳感器，自身沒有MCU的支持下，也可簡便的感應(yīng)出周圍溫度，本發(fā)明的電子標(biāo)簽不但在金屬環(huán)境下可以穩(wěn)定工作，而且通過半有源模式的支持，可以達(dá)到很好的性能表現(xiàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：葉濤;高博;司海濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江立芯信息科技股份有限公司
文檔號碼：201610510531
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.27
技術(shù)公布日：2016.11.23