本發(fā)明實(shí)施例屬于終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種測(cè)試方法及裝置。

背景技術(shù)：

終端產(chǎn)品測(cè)試包括硬件測(cè)試和軟件測(cè)試，其中軟件測(cè)試是為了發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤而執(zhí)行程序的過程，是在軟件投入運(yùn)行前對(duì)軟件需求分析、設(shè)計(jì)規(guī)格說明和編碼的最終復(fù)審，以達(dá)到保證軟件的質(zhì)量目的。軟件測(cè)試包括的種類很多，比如功能測(cè)試、性能測(cè)試等。

功能測(cè)試(Functional testing)，也稱為行為測(cè)試(Behavioral testing)，功能測(cè)試是為了確保程序以期望的方式運(yùn)行而按功能要求對(duì)軟件進(jìn)行的測(cè)試，通過對(duì)一個(gè)系統(tǒng)的所有的特性和功能都進(jìn)行測(cè)試確保符合需求和規(guī)范，具體為根據(jù)產(chǎn)品特性、操作描述和用戶方案，測(cè)試一個(gè)產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿足設(shè)計(jì)需求。功能測(cè)試通常采用黑盒測(cè)試。

性能測(cè)試(Performance Testing)，通常驗(yàn)證軟件的性能在正常環(huán)境和系統(tǒng)條件下重復(fù)使用是否還能滿足性能指標(biāo)，或者執(zhí)行同樣任務(wù)時(shí)新版本與舊版本性能的對(duì)比，此外一般還檢查系統(tǒng)記憶容量在運(yùn)行程序時(shí)會(huì)不會(huì)流失。性能測(cè)試是為了驗(yàn)證系統(tǒng)是否達(dá)到用戶提出的性能指標(biāo)，同時(shí)發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)中存在的性能瓶頸，起到優(yōu)化系統(tǒng)的目的。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例的過程中，發(fā)明實(shí)施例人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題：目前手機(jī)測(cè)試行業(yè)內(nèi)的性能測(cè)試工具與功能測(cè)試工具大部分都是分離的，如果在執(zhí)行功能測(cè)試的同時(shí)需要監(jiān)測(cè)性能，需要運(yùn)行兩個(gè)工具，這樣相對(duì)會(huì)比較麻煩，不能任意的將性能測(cè)試操作插入到功能測(cè)試操作過程當(dāng)中，擴(kuò)展性不強(qiáng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種測(cè)試方法及裝置，以解決性能測(cè)試工具和功能測(cè)試工具分離導(dǎo)致測(cè)試過程麻煩，不能任意的將性能測(cè)試操作插入到功能測(cè)試操作過程當(dāng)中，擴(kuò)展性不強(qiáng)，測(cè)試結(jié)果不精準(zhǔn)的問題。

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種測(cè)試方法，包括：

接收測(cè)試指令；

根據(jù)所述測(cè)試指令調(diào)用測(cè)試代碼進(jìn)行測(cè)試，所述測(cè)試代碼中攜帶有性能監(jiān)測(cè)代碼；

接收性能監(jiān)測(cè)指令，調(diào)用所述性能監(jiān)測(cè)代碼來監(jiān)測(cè)性能指標(biāo)；

測(cè)試結(jié)束后輸出測(cè)試結(jié)果。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種測(cè)試裝置，具體包括：

指令接收模塊，用于接收測(cè)試指令；

測(cè)試指令執(zhí)行模塊，用于根據(jù)所述測(cè)試指令調(diào)用測(cè)試代碼進(jìn)行測(cè)試，所述測(cè)試代碼中攜帶有性能監(jiān)測(cè)代碼；

性能監(jiān)測(cè)指令執(zhí)行模塊，用于接收性能監(jiān)測(cè)指令，調(diào)用所述性能監(jiān)測(cè)代碼來監(jiān)測(cè)性能指標(biāo)；

反饋模塊，用于測(cè)試結(jié)束后輸出測(cè)試結(jié)果。

通過本發(fā)明實(shí)施例提供的終端測(cè)試方法和裝置，集功能測(cè)試與性能測(cè)試與一體，可以在測(cè)試指令的任意節(jié)點(diǎn)插入性能監(jiān)測(cè)指令，測(cè)試擴(kuò)展性強(qiáng)，做到可以監(jiān)測(cè)任意測(cè)試操作對(duì)終端設(shè)備性能的影響，使性能測(cè)試能夠做到有的放矢，更精細(xì)更準(zhǔn)確，同時(shí)也有效提高了測(cè)試效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的測(cè)試方法流程圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖的示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例三提供的測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)框圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例四提供的測(cè)試裝置的另一結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明實(shí)施例，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行全面的描述。但是，本發(fā)明實(shí)施例也可以采用其他多種不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。

除非另有定義，本文使用的技術(shù)術(shù)語與本領(lǐng)域技術(shù)人員通常理解的含義相同。

實(shí)施例一

由于各種測(cè)試工具大都是分離的，因此在執(zhí)行多個(gè)測(cè)試實(shí)例時(shí)，需要運(yùn)行多個(gè)工具，這樣相對(duì)會(huì)比較麻煩。如果在測(cè)試中需對(duì)整個(gè)測(cè)試過程進(jìn)行監(jiān)測(cè)，雖然可以額外再運(yùn)行一個(gè)監(jiān)測(cè)工具來監(jiān)測(cè)測(cè)試過程，但是這并不能任意的插入在某個(gè)或某些操作當(dāng)中，也就是說擴(kuò)展性不夠強(qiáng)。

因此本實(shí)施例提供一種可行的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)測(cè)試過程的方案，參見說明書附圖1提供的測(cè)試方法流程圖，包括：

S11：接收測(cè)試指令；

由被測(cè)終端接收測(cè)試指令以進(jìn)行相關(guān)測(cè)試，被測(cè)終端具體以智能手機(jī)為例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以清楚地知道，本實(shí)施例的技術(shù)方案同樣適用于PC、智能家居設(shè)備等終端的測(cè)試。在智能手機(jī)軟件的測(cè)試過程中需借助測(cè)試設(shè)備，在測(cè)試設(shè)備上運(yùn)行測(cè)試工具，目前在手機(jī)測(cè)試行業(yè)內(nèi)的大部分的測(cè)試工具都是分離的，比如在執(zhí)行功能測(cè)試的同時(shí)如果需要監(jiān)測(cè)性能，則需要運(yùn)行性能監(jiān)測(cè)工具與功能測(cè)試工具，然而運(yùn)行兩個(gè)工具會(huì)帶來操作上的一些麻煩，比如在兩個(gè)工具間的來回切換，一定程度上降低了測(cè)試效率。雖然在功能測(cè)試工具執(zhí)行時(shí)啟動(dòng)性能監(jiān)測(cè)工具，可以做到在測(cè)試過程中監(jiān)測(cè)手機(jī)終端的性能，但并不能任意的插入在某個(gè)或某些操作當(dāng)中，也就是擴(kuò)展性不夠強(qiáng)。

具體的，測(cè)試設(shè)備發(fā)送的測(cè)試指令由智能手機(jī)來接收，測(cè)試設(shè)備與智能手機(jī)通過USB或者無線的方式連接，無線連接方式可以是藍(lán)牙連接，測(cè)試設(shè)備可以是智能移動(dòng)終端，也可以是傳統(tǒng)的PC機(jī)(即個(gè)人電腦)，也可以是智能電視、智能冰箱等各類智能家居。

測(cè)試指令可以是測(cè)試腳本、測(cè)試用例、操作命令等。可選的，測(cè)試指令具體地指功能測(cè)試指令。本實(shí)施例的優(yōu)選方案中，功能測(cè)試指令更多地指測(cè)試用例，功能測(cè)試也可稱為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)測(cè)試，一般采用黑盒測(cè)試，只需考慮需要測(cè)試的各個(gè)功能，不需要考慮整個(gè)軟件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及代碼，一般從軟件產(chǎn)品的界面、架構(gòu)出發(fā)，按照需求編寫出來的測(cè)試用例，輸入數(shù)據(jù)在預(yù)期結(jié)果和實(shí)際結(jié)果之間進(jìn)行評(píng)測(cè)。

S12：根據(jù)所述測(cè)試指令調(diào)用測(cè)試代碼進(jìn)行測(cè)試，所述測(cè)試代碼中攜帶有性能監(jiān)測(cè)代碼；具體的，在被測(cè)終端上執(zhí)行具體的測(cè)試操作。性能監(jiān)測(cè)代碼整體封裝，可靈活地插入測(cè)試代碼中的任意節(jié)點(diǎn)，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的目的。性能監(jiān)測(cè)代碼更多地指獲取系統(tǒng)性能狀態(tài)的操作命令，不同的系統(tǒng)有不同的操作命令，同一個(gè)操作系統(tǒng)的不同性能指標(biāo)也對(duì)應(yīng)的操作命令，比如在Windows系統(tǒng)利用GetSystemInfo返回關(guān)于當(dāng)前系統(tǒng)的信息；Linux系統(tǒng)利用cpuinfo(獲取處理器信息)、meminfo(獲取物理內(nèi)存信息)、vnsta(獲取虛擬內(nèi)存信息)。同樣的，對(duì)于各類移動(dòng)終端的嵌入式操作系統(tǒng)，通過不同的操作命令，我們可以獲取更多的系統(tǒng)性能狀態(tài)信息。

S13：接收性能監(jiān)測(cè)指令，調(diào)用所述性能監(jiān)測(cè)代碼來監(jiān)測(cè)性能指標(biāo)；

具體的，性能監(jiān)測(cè)指令的觸發(fā)基于測(cè)試指令的觸發(fā)，當(dāng)被測(cè)終端接收到測(cè)試指令時(shí)，性能監(jiān)測(cè)指令相應(yīng)的開始運(yùn)行，調(diào)用性能監(jiān)測(cè)代碼對(duì)測(cè)試過程進(jìn)行性能指標(biāo)監(jiān)控。通過監(jiān)測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行的狀態(tài)，獲取測(cè)試過程中系統(tǒng)運(yùn)行的各項(xiàng)參數(shù)，以反映測(cè)試中各項(xiàng)操作對(duì)終端設(shè)備的系統(tǒng)所帶來的影響。

S14：測(cè)試結(jié)束后輸出測(cè)試結(jié)果。

輸出的測(cè)試數(shù)據(jù)包括測(cè)試數(shù)據(jù)和監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)。獲得這些數(shù)據(jù)后，通過對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)和監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的分析，即可確認(rèn)被測(cè)終端的軟硬件是否滿足原始設(shè)計(jì)的各項(xiàng)指標(biāo)。

通過本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)試方法，可將多種測(cè)試代碼和監(jiān)測(cè)指令代碼集成于一體，并封裝的測(cè)試代碼中，從而可以在測(cè)試代碼的任意節(jié)點(diǎn)插入監(jiān)測(cè)指令代碼，做到可以監(jiān)測(cè)任意測(cè)試操作對(duì)終端設(shè)備性能的影響，使各項(xiàng)測(cè)試能夠做到有的放矢，更精細(xì)更準(zhǔn)確，同時(shí)也有效提高了測(cè)試效率。

實(shí)施例二

在本實(shí)施例中，所述測(cè)試指令與性能監(jiān)測(cè)指令同步執(zhí)行，當(dāng)測(cè)試指令調(diào)用測(cè)試代碼進(jìn)行測(cè)試時(shí)，性能監(jiān)測(cè)指令同步調(diào)用性能監(jiān)測(cè)代碼監(jiān)測(cè)性能指標(biāo)。性能監(jiān)測(cè)指令的觸發(fā)基于測(cè)試指令的觸發(fā)，當(dāng)被測(cè)終端接收到測(cè)試指令時(shí)，性能監(jiān)測(cè)指令相應(yīng)的開始運(yùn)行，調(diào)用性能監(jiān)測(cè)代碼對(duì)測(cè)試過程進(jìn)行性能指標(biāo)監(jiān)控。

以智能手機(jī)為例，智能手機(jī)接收測(cè)試指令后，同時(shí)觸發(fā)性能監(jiān)控指令，測(cè)試指令和性能監(jiān)測(cè)指令在被測(cè)智能手機(jī)上同步執(zhí)行，性能監(jiān)測(cè)指令實(shí)時(shí)采集功能測(cè)試中的系統(tǒng)性能狀態(tài)，以實(shí)時(shí)反映功能測(cè)試指令的各項(xiàng)操作對(duì)被測(cè)手機(jī)終端的系統(tǒng)性能所帶來的影響。

在本實(shí)施例中，所述性能監(jiān)測(cè)代碼整體封裝在測(cè)試代碼中，封裝好的性能監(jiān)測(cè)代碼提供一個(gè)調(diào)用接口。當(dāng)接收性能監(jiān)控指令后，通過該調(diào)用接口調(diào)用封裝在測(cè)試代碼中的性能監(jiān)測(cè)代碼。

在本實(shí)施例中，所述測(cè)試結(jié)果包括測(cè)試數(shù)據(jù)、性能監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖。其中功能測(cè)試數(shù)據(jù)和性能監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)屬于原始數(shù)據(jù)，由于這些原始數(shù)據(jù)并非都能夠直觀反映被測(cè)終端是否滿足原始設(shè)計(jì)時(shí)的性能指標(biāo)，對(duì)這些不能直觀判斷是否符合測(cè)試目的的數(shù)據(jù)，需進(jìn)行進(jìn)一步的數(shù)據(jù)分析處理，根據(jù)本實(shí)施例的優(yōu)選方案，被測(cè)終端根據(jù)性能監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)生成性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖并輸出，如此，數(shù)據(jù)的直觀性體現(xiàn)在時(shí)序圖上。

本實(shí)施例中的時(shí)序圖分為兩種，一種是單一功能測(cè)試的性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖，基被測(cè)終端測(cè)試中的某一具體操作，對(duì)操作前、操作中、操作后的設(shè)備性能狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，以反映這個(gè)具體操作對(duì)被測(cè)終端的性能影響。

另一種是基于整個(gè)測(cè)試過程的性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖，在整個(gè)測(cè)試過程中包含多個(gè)具體操作，時(shí)序圖中各時(shí)間點(diǎn)對(duì)應(yīng)于被測(cè)終端不同測(cè)試階段的具體操作對(duì)被測(cè)終端的性能狀態(tài)，通過對(duì)測(cè)試中不同測(cè)試階段的性能狀態(tài)的對(duì)比，以反映不同操作對(duì)被測(cè)的性能影響，圖2所示為性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖的一種示意圖。

通過本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)試方法，由于同步執(zhí)行測(cè)試操作和監(jiān)控操作，可實(shí)時(shí)獲得被測(cè)終端在測(cè)試中的性能狀態(tài)，同時(shí)通過生成直觀的性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖，可快速查看功能測(cè)試過程中不同操作節(jié)點(diǎn)的被測(cè)終端系統(tǒng)性能狀態(tài)。

實(shí)施例三

參見圖3所示的一種測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)框圖，系統(tǒng)包括指令接收模塊11、測(cè)試指令執(zhí)行模塊12、性能監(jiān)測(cè)指令執(zhí)行模塊13、反饋模塊14，其中：

指令接收模塊11用于接收測(cè)試指令；具體的，對(duì)于指定測(cè)試事件由被測(cè)終端接收測(cè)試設(shè)備發(fā)送的測(cè)試指令，測(cè)試指令可以是測(cè)試腳本、測(cè)試用例、操作命令等，本實(shí)施例的優(yōu)選方案中，測(cè)試指令指功能測(cè)試指令，功能測(cè)試指令更多地指測(cè)試用例，功能測(cè)試也可稱為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)測(cè)試，一般采用黑盒測(cè)試，故只需考慮需要測(cè)試的各個(gè)功能，不需要考慮整個(gè)軟件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及代碼，一般從軟件產(chǎn)品的界面、架構(gòu)出發(fā)，按照需求編寫出來的測(cè)試用例，輸入數(shù)據(jù)在預(yù)期結(jié)果和實(shí)際結(jié)果之間進(jìn)行評(píng)測(cè)。

測(cè)試指令執(zhí)行模塊12用于根據(jù)所述測(cè)試指令調(diào)用測(cè)試代碼進(jìn)行測(cè)試，所述測(cè)試代碼中攜帶有性能監(jiān)測(cè)代碼。具體的，在被測(cè)終端上執(zhí)行具體的測(cè)試操作。

性能監(jiān)測(cè)指令執(zhí)行模塊13用于接收性能監(jiān)測(cè)指令，調(diào)用所述性能監(jiān)測(cè)代碼來監(jiān)測(cè)性能指標(biāo)；

反饋模塊14用于在測(cè)試結(jié)束后輸出測(cè)試結(jié)果，可通過測(cè)試設(shè)備接收測(cè)試結(jié)果，以進(jìn)行進(jìn)一步操作，通過對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)和監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的分析，即可確認(rèn)被測(cè)終端的軟硬件是否滿足原始設(shè)計(jì)的各項(xiàng)指標(biāo)。

通過本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)試裝置，可將多種測(cè)試代碼和監(jiān)測(cè)指令代碼集成于一體，并封裝的測(cè)試代碼中，從而可以在測(cè)試代碼的任意節(jié)點(diǎn)插入監(jiān)測(cè)指令代碼，做到可以監(jiān)測(cè)任意測(cè)試操作對(duì)終端設(shè)備性能的影響，使各項(xiàng)測(cè)試能夠做到有的放矢，更精細(xì)更準(zhǔn)確，同時(shí)也有效提高了測(cè)試效率。

實(shí)施例四

在本實(shí)施例中，所述測(cè)試指令執(zhí)行模塊12和所述性能監(jiān)測(cè)指令執(zhí)行模塊13在測(cè)試過程中同步運(yùn)行，當(dāng)測(cè)試指令調(diào)用測(cè)試代碼進(jìn)行測(cè)試時(shí)，性能監(jiān)測(cè)指令同步調(diào)用性能監(jiān)測(cè)代碼監(jiān)測(cè)性能指標(biāo)。性能監(jiān)測(cè)指令的觸發(fā)基于測(cè)試指令的觸發(fā)，當(dāng)被測(cè)終端接收到測(cè)試指令時(shí)，性能監(jiān)測(cè)指令相應(yīng)的開始運(yùn)行，調(diào)用性能監(jiān)測(cè)代碼對(duì)測(cè)試過程進(jìn)行性能指標(biāo)監(jiān)控。

在本實(shí)施例中，所述性能監(jiān)測(cè)代碼整體封裝在測(cè)試代碼中，封裝好的性能監(jiān)測(cè)代碼提供一個(gè)調(diào)用接口。當(dāng)性能監(jiān)測(cè)指令執(zhí)行模塊13接收性能監(jiān)控指令后，通過該調(diào)用接口調(diào)用封裝在測(cè)試代碼中的性能監(jiān)測(cè)代碼。

在本實(shí)施例中，所述測(cè)試結(jié)果包括測(cè)試數(shù)據(jù)、性能監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)和性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖。其中功能測(cè)試數(shù)據(jù)和性能監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)屬于原始數(shù)據(jù)，由于這些原始數(shù)據(jù)并非都能夠直觀反映被測(cè)終端是否滿足原始設(shè)計(jì)時(shí)的性能指標(biāo)，對(duì)這些不能直觀判斷是否符合測(cè)試目的的數(shù)據(jù)，需進(jìn)行進(jìn)一步的數(shù)據(jù)分析處理?？蛇x的，測(cè)試裝置還包括圖表生成模塊15，圖表生成模塊15根據(jù)性能監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)生成性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖，圖標(biāo)生成模塊15優(yōu)選與反饋模塊14相連接，參見圖4系統(tǒng)框圖。圖標(biāo)生成模塊15生成的性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖分為兩種，一種是單一功能測(cè)試的性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖，基于某一操作，圖標(biāo)生成模塊15根據(jù)操作前、操作中、操作后的設(shè)備性能狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)結(jié)果生成性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖，以反映此操作對(duì)終端設(shè)備的性能影響。

另一種是基于整個(gè)測(cè)試過程的性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖，圖標(biāo)生成模塊15根據(jù)不同測(cè)試階段中被測(cè)終端的性能狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)結(jié)果生成性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖，在時(shí)序圖中可對(duì)比不同測(cè)試階段的測(cè)試中被測(cè)終端系統(tǒng)的性能狀態(tài)，反映出不同操作對(duì)終端設(shè)備的性能影響。

通過本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)試裝置，由于同步執(zhí)行測(cè)試操作和監(jiān)控操作，可實(shí)時(shí)獲得被測(cè)終端在測(cè)試中的性能狀態(tài)，同時(shí)通過生成直觀的性能監(jiān)測(cè)時(shí)序圖，可快速查看功能測(cè)試過程中不同操作節(jié)點(diǎn)的被測(cè)終端系統(tǒng)性能狀態(tài)。

以上僅為本發(fā)明的實(shí)施例，但并不限制本發(fā)明的專利范圍，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來而言，其依然可以對(duì)前述各具體實(shí)施方式所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等效替換。凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)，直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理在本發(fā)明專利保護(hù)范圍之內(nèi)。