1.一種數(shù)字芯片功能驗(yàn)證方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境模擬模塊模擬待驗(yàn)證芯片工作時的應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息，得到量化后的應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息；
(2)故障信息模擬模塊模擬待驗(yàn)證芯片工作時可能出現(xiàn)的故障信息，得到量化后的故障信息；
(3)數(shù)字芯片功能驗(yàn)證平臺根據(jù)待驗(yàn)證設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)規(guī)范信息生成基礎(chǔ)測試向量；
(4)整合模塊將步驟(1)和步驟(2)中得到的經(jīng)量化的應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息以及故障信息添加給步驟(3)中得到的基礎(chǔ)測試向量，得到最終測試向量；
(5)整合模塊將步驟(4)中得到的最終測試向量輸入給待驗(yàn)證設(shè)計(jì)的輸入端，得到待驗(yàn)證設(shè)計(jì)的輸出響應(yīng)；
(6)數(shù)字芯片功能驗(yàn)證平臺獲取待驗(yàn)證設(shè)計(jì)的輸出響應(yīng)，并檢驗(yàn)該輸出響應(yīng)的正確性，得出驗(yàn)證結(jié)論。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字芯片功能驗(yàn)證方法，其特征在于，步驟(1)中所述的量化后的應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息和步驟(2)中所述的量化后的故障信息，包括信號的相對延時、脈沖位置、脈沖寬度、脈沖數(shù)量信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字芯片功能驗(yàn)證方法，其特征在于，步驟(1)所述的模擬待驗(yàn)證芯片工作時的應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息，實(shí)現(xiàn)步驟為：
(1a)應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境模擬模塊根據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)的板級設(shè)計(jì)文件和該應(yīng)用系統(tǒng)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的接口模型，利用信號完整性仿真工具模擬應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境對輸入信號的影響，得到待驗(yàn)證設(shè)計(jì)輸入接口處接收到的模擬信號波形；
(1b)應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境模擬模塊根據(jù)待驗(yàn)證設(shè)計(jì)輸入接口的信號閾值門限電壓，利用信號轉(zhuǎn)換工具，將得到的模擬信號波形轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號波形，并提取該數(shù)字信號波形的特征信息。
4.一種數(shù)字芯片功能驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，包括首尾相連的數(shù)字芯片功能驗(yàn)證平臺和待驗(yàn)證設(shè)計(jì)，其中：
數(shù)字芯片功能驗(yàn)證平臺，用于根據(jù)待驗(yàn)證設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)規(guī)范生成基礎(chǔ)測試向量，并捕捉待驗(yàn)證設(shè)計(jì)的輸出響應(yīng)，同時檢驗(yàn)待驗(yàn)證設(shè)計(jì)輸出響應(yīng)的正確性；
待驗(yàn)證設(shè)計(jì)，用于接收整合模塊的輸出向量，得到輸出響應(yīng)；
其特征在于，所述數(shù)字芯片功能驗(yàn)證平臺的輸出端與待驗(yàn)證設(shè)計(jì)的輸入端之間連接有整合模塊，該整合模塊的輸入端連接有應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息模擬模塊和故障信息模擬模塊，其中，應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息模擬模塊用于模擬芯片的應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境，生成量化后的應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息；故障信息模擬模塊，用于模擬芯片工作時可能出現(xiàn)的故障信息，生成量化后的故障信息；整合模塊用于將數(shù)字芯片功能驗(yàn)證平臺、應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境模擬模塊和故障信息模擬模塊所輸出的信息進(jìn)行整合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的數(shù)字芯片功能驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)字芯片應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境模擬模塊，包括依次相連的理想測試向量輸出接口模塊、應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息產(chǎn)生模塊、待驗(yàn)證芯片模型輸入接口模塊和閾值門限轉(zhuǎn)換模塊，其中：
理想測試向量輸出接口模塊，用于使用相應(yīng)接口模型對向待驗(yàn)證設(shè)計(jì)輸送激勵的芯片接口進(jìn)行模擬，并輸出符合該芯片輸出接口特性的模擬信號；
應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息產(chǎn)生模塊，用于對待驗(yàn)證設(shè)計(jì)的應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境進(jìn)行模擬，并將產(chǎn)生的系統(tǒng)環(huán)境信息添加到理想測試向量輸出接口模塊輸出的模擬信號中；
待驗(yàn)證芯片模型輸入接口模塊，用于通過接口模型對待驗(yàn)證設(shè)計(jì)的輸入接口進(jìn)行模擬，并接收應(yīng)用系統(tǒng)環(huán)境信息產(chǎn)生模塊輸出的信號，輸出符合待驗(yàn)證設(shè)計(jì)輸入接口特性的包含應(yīng)用環(huán)境信息的模擬信號；
閾值門限轉(zhuǎn)換模塊，用于根據(jù)接口的閾值門限電壓值將待驗(yàn)證芯片模型輸入接口模塊所輸出的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的數(shù)字芯片功能驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)字芯片功能驗(yàn)證平臺，是指基于各種驗(yàn)證方法學(xué)所搭建的軟件驗(yàn)證平臺。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的數(shù)字芯片功能驗(yàn)證方法，其特征在于，所述的待驗(yàn)證設(shè)計(jì)，是指待驗(yàn)證數(shù)字芯片的寄存器傳輸級模型、或行為級模型或綜合網(wǎng)表文件。