本發(fā)明涉及一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，特別涉及一種服務(wù)器的硬件監(jiān)控系統(tǒng)及其方法。

背景技術(shù)：

在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，硬件監(jiān)控(HW Monitor)模塊是對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)硬件的溫度、電壓及風(fēng)扇速度進(jìn)行監(jiān)控。服務(wù)器作為計(jì)算機(jī)的一個(gè)應(yīng)用分支，其主機(jī)板之硬件監(jiān)控功能通常由BMC(Basedboard Management Control，基板管理控制器)芯片來實(shí)現(xiàn)。

但是，在服務(wù)器生產(chǎn)開發(fā)過程中，生產(chǎn)商為了滿足用戶的不同需求，往往將服務(wù)器開發(fā)成高、低端等多個(gè)版本，而這些配置的區(qū)別主要是在硬件監(jiān)控功能和硬件監(jiān)控成本等方面存在較大的差別。

目前，在低端服務(wù)器中，其硬件監(jiān)控一般存在著如下幾種方案：

1)、采用專用BMC芯片，使用成本高；

2)、采用MCU((Micro-Control Unit，微型控制單元)，如硬件監(jiān)控器(HW Monitor)，可監(jiān)控內(nèi)存(Memory)、中央處理器(CPU)、平臺路徑控制器(PCH)以及熱傳感器(Thermal Sensor)的溫度；此方案，往往需要兼容系統(tǒng)管理總線接口(SMbus)、內(nèi)部整合電路接口(I²C)以及平臺環(huán)境式控制接口(PECI)等多種協(xié)議，開發(fā)周期長；

3)、采用專用的EC(Embeded Controller，嵌入式控制器)，雖然能夠?qū)崿F(xiàn)SMbus、I²C以及PECI等多種協(xié)議的整合，但一些功能冗余，成本仍然較高；

4)、采用低成本的HW monitor，溫度傳感器的監(jiān)測點(diǎn)數(shù)量往往不能滿足服務(wù)器的要求；此外，低成本的HW monitor不能針對每個(gè)溫度傳感器設(shè)置獨(dú)立的溫度補(bǔ)償值，這使得不同區(qū)域的溫度因差距過大，而不能在風(fēng)扇控制時(shí)體現(xiàn)其合理的權(quán)重，例如：Memory區(qū)域的溫度一般在60～75℃，其風(fēng)扇加速窗口設(shè)置在大于65攝氏度，而IO區(qū)域(輸入/輸出區(qū)域)一般在50～65℃，其風(fēng)扇加速窗口設(shè)置在大于55度，如果不能對IO區(qū)域增加10℃溫度補(bǔ)償，那么在同一路PWM(脈沖寬度調(diào)制接口)控制時(shí)，就會始終由溫度較高的區(qū)域主導(dǎo)，而忽略了低溫度警戒窗口的傳感器數(shù)據(jù)。

因此，針對低端服務(wù)器，有必要開發(fā)一種新型的硬件監(jiān)控系統(tǒng)，解決風(fēng)扇控制的權(quán)重不匹配問題

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種服務(wù)器、硬件監(jiān)控系統(tǒng)及其方法，該服務(wù)器主要是低端服務(wù)器，且在沒有BMC芯片的情況下，可實(shí)現(xiàn)硬件的散熱監(jiān)控，并能夠?qū)Σ煌瑴囟葏^(qū)域的溫度進(jìn)行補(bǔ)償，以解決風(fēng)扇控制的權(quán)重不匹配問題，提升低端服務(wù)器的散熱效果。

為實(shí)現(xiàn)上述目的以及其它相關(guān)目的，本發(fā)明提供了一硬件監(jiān)控方法，適用于對一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行監(jiān)控，包括：

通過一第一溫度傳感器感測一第一溫度區(qū)域的一第一溫度值，并通過一第二溫度傳感器感測一第二溫度區(qū)域的一第二溫度值；

通過一復(fù)雜可編程邏輯控制器讀取所述第二溫度值，然后所述復(fù)雜可編程邏輯控制器對所述第二溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償；之后，

通過一硬件監(jiān)控器讀取所述第一溫度值以及溫度補(bǔ)償后的所述第二溫度值，且所述硬件監(jiān)控器根據(jù)所述第一溫度值和溫度補(bǔ)償后的所述第二溫度值控制所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控方法中，所述硬件監(jiān)控方法還包括：

將所述復(fù)雜可編程邏輯控制器電性連接一可擴(kuò)展元件，所述可擴(kuò)展元件連接擴(kuò)展有一第三溫度傳感器，通過所述第三溫度傳感器感測一第三溫度區(qū)域的一第三溫度值；

所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述可擴(kuò)展元件中讀取所述第三溫度值并對所述第三溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償；

所述復(fù)雜可編程邏輯控制器比較溫度補(bǔ)償后的所述第三溫度值以及所述第二溫度值的大小，并將其中一個(gè)溫度最大值反饋給所述硬件監(jiān)控器；

所述硬件監(jiān)控器根據(jù)所述一個(gè)溫度最大值以及所述第一溫度值控制所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控方法中，所述硬件監(jiān)控方法還包括：

將所述可擴(kuò)展元件連接擴(kuò)展多個(gè)所述第三溫度傳感器，通過多個(gè)所述第三溫度傳感器感測所述第三溫度區(qū)域的多個(gè)所述第三溫度值，此時(shí)，

所述復(fù)雜可編程邏輯控制器讀取多個(gè)所述第三溫度值并對每個(gè)所述第三溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償；之后，

所述復(fù)雜可編程邏輯控制器比較溫度補(bǔ)償后的所述第二溫度值以及溫度補(bǔ)償后的多個(gè)所述第三溫度值的大小，并獲取其中一個(gè)溫度最大值供所述硬件監(jiān)控器讀取。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控方法中，讀取所述第二溫度值以及第三溫度值之后，還包括：

所述復(fù)雜可編程邏輯控制器將所述第二溫度值以及第三溫度值存儲于一存儲單元中；

所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述存儲單元中查找與所述第二溫度值對應(yīng)的一第一偏移量，并依據(jù)該第一偏移量溫度補(bǔ)償所述第二溫度值，以產(chǎn)生一第四溫度值；

所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述存儲單元中查找與所述第三溫度值對應(yīng)的一第二偏移量，并依據(jù)所述第二偏移量溫度補(bǔ)償所述第三溫度值，以產(chǎn)生一第五溫度值；

所述復(fù)雜可編程邏輯控制器比較所述第四溫度值以及所述第五溫度值的大小，以獲取其中一個(gè)溫度最大值供所述硬件監(jiān)控器讀取。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控方法中，將至少一個(gè)所述第三溫度傳感器設(shè)置在一IO區(qū)域，以感測所述IO區(qū)域的至少一個(gè)所述第三溫度值；并且，將另一個(gè)所述第三溫度傳感器設(shè)置在所述可擴(kuò)展元件所在的區(qū)域，以感測所述可擴(kuò)展元件的一個(gè)所述第三溫度值；此時(shí)，所述第三溫度值的溫度補(bǔ)償步驟包括：

所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述存儲單元中查找一第三偏移量，并依據(jù)一個(gè)所述第三偏移量溫度補(bǔ)償所述可擴(kuò)展元件的一個(gè)所述第三溫度值；

所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述存儲單元中查找至少一第四偏移量，并依據(jù)至少一個(gè)所述第四偏移量溫度補(bǔ)償所述IO區(qū)域的至少一個(gè)所述第三溫度值；

其中，所述第二偏移量包括所述第三偏移量和所述第四偏移量。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控方法中，將一個(gè)所述第二溫度傳感器設(shè)置在一平臺路徑控制器所在的區(qū)域，以感測所述平臺路徑控制器的一個(gè)所述第二溫度值；此時(shí)，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述存儲單元中查找所述平臺路徑控制器對應(yīng)的所述第一偏移量，并依據(jù)所述第一偏移量溫度補(bǔ)償所述第二溫度值。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控方法中，將所述平臺路徑控制器電性連接所述復(fù)雜可編程邏輯控制器，以通過所述平臺路徑控制器設(shè)定所述存儲單元中的至少一個(gè)所述偏移量。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控方法中，所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括一風(fēng)扇模塊，所述硬件監(jiān)控器通過訪問一風(fēng)扇轉(zhuǎn)速表，并依據(jù)所述一個(gè)溫度最大值以及所述第一溫度值控制所述風(fēng)扇模塊之風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速進(jìn)行散熱。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控方法中，通過一平臺路徑控制器初始化所述硬件監(jiān)控器以及復(fù)雜可編程邏輯控制器。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控方法中，所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為一服務(wù)器。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控方法中，當(dāng)所述服務(wù)器之工作參數(shù)超過一預(yù)設(shè)值時(shí)，所述硬件監(jiān)控器發(fā)送一預(yù)警信號給所述復(fù)雜可編程邏輯控制器，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器根據(jù)所述預(yù)警信號中止數(shù)據(jù)讀取。

為實(shí)現(xiàn)上述目的以及其它相關(guān)目的，本發(fā)明還提供了一種硬件監(jiān)控系統(tǒng)，適用于一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，包括：

一硬件監(jiān)控器，具有一第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器用以感測一第一溫度區(qū)域的一第一溫度值；以及

一復(fù)雜可編程邏輯控制器，電性連接所述硬件監(jiān)控器，且所述復(fù)雜可編程邏輯控制器具有一第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器用以感測一第二溫度區(qū)域的一第二溫度值；

其中：所述復(fù)雜可編程邏輯控制器用以讀取所述第二溫度值，并對所述第二溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償；所述硬件監(jiān)控器用以讀取所述第一溫度值以及溫度補(bǔ)償后的所述第二溫度值，并根據(jù)所述第一溫度值以及溫度補(bǔ)償后的所述第二溫度值控制所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)中，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器電性連接一可擴(kuò)展元件，所述可擴(kuò)展元件連接擴(kuò)展有一第三溫度傳感器，所述第三溫度傳感器用以感測一第三溫度區(qū)域的一第三溫度值；

其中，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述可擴(kuò)展元件中讀取所述第三溫度值并對所述第三溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償；所述復(fù)雜可編程邏輯控制器比較溫度補(bǔ)償后的所述第三溫度值以及所述第二溫度值的大小，并將其中一個(gè)溫度最大值反饋給所述硬件監(jiān)控器；所述硬件監(jiān)控器根據(jù)所述一個(gè)溫度最大值以及所述第一溫度值控制所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)中，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器還具有：

一第一內(nèi)部整合電路接口，電性連接所述可擴(kuò)展元件，用以通過該第一內(nèi)部整合電路接口讀取所述第三溫度值；

一第二內(nèi)部整合電路接口，電性連接所述第二溫度傳感器，用以通過該第二內(nèi)部整合電路接口讀取所述第二溫度值；以及

一第一系統(tǒng)管理總線接口，電性連接所述硬件監(jiān)控器，用以通過該第一系統(tǒng)管理總線接口將所述一個(gè)溫度最大值提供給所述硬件監(jiān)控器。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)中，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器還具有一存儲單元，以通過所述存儲單元存儲讀取的所述第二溫度值以及第三溫度值；并且，所述存儲單元中存儲有一第一偏移量以及一第二偏移量，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器依據(jù)所述第一偏移量溫度補(bǔ)償所述第二溫度值，并依據(jù)所述第二偏移量溫度補(bǔ)償所述第三溫度值。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)中，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器還具有：

一第二系統(tǒng)管理總線接口，電性連接一平臺路徑控制器，用以通過該第二系統(tǒng)管理總線接口設(shè)定所述存儲單元中的至少一偏移量。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)中，所述第三溫度區(qū)域包括：

一IO區(qū)域；以及

所述可擴(kuò)展元件所在的區(qū)域；

所述第二溫度區(qū)域包括：

一平臺路徑控制器所在的區(qū)域；

所述第一溫度區(qū)域包括以下區(qū)域中的至少一種：

一CPU所在的區(qū)域；

一內(nèi)存區(qū)域；

一所述硬件監(jiān)控器所在的區(qū)域；以及

一熱敏二極管所在的區(qū)域。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)中，所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括一風(fēng)扇模塊，所述硬件監(jiān)控器還具有一存儲模塊，所述存儲模塊中存儲有一風(fēng)扇轉(zhuǎn)速表；所述硬件監(jiān)控器通過訪問所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速表并依據(jù)所述一個(gè)溫度最大值以及所述第一溫度值控制所述風(fēng)扇模塊之風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速進(jìn)行散熱。

優(yōu)選地，在上述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)中，所述硬件監(jiān)控器還具有：

一平臺環(huán)境式控制接口，電性連接所述第一溫度傳感器；

一第三系統(tǒng)管理總線接口，電性連接所述復(fù)雜可編程邏輯控制器；以及

一第四系統(tǒng)管理總線接口，電性連接一平臺路徑控制器，用以通過該第四系統(tǒng)管理總線接口初始化所述硬件監(jiān)控器。

基于上述硬件監(jiān)控系統(tǒng)，本發(fā)明提供了一種包括如上任意一項(xiàng)所述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)的服務(wù)器。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的服務(wù)器、硬件監(jiān)控系統(tǒng)以及硬件監(jiān)控方法具有以下有益效果：

首先，本發(fā)明的技術(shù)方案將硬件監(jiān)控器與復(fù)雜可編程邏輯控制器相結(jié)合，通過多個(gè)溫度傳感器感測不同溫度區(qū)域的溫度值，并通過復(fù)雜可編程邏輯控制器讀取并修正對應(yīng)的溫度值，這樣實(shí)現(xiàn)了不同溫度傳感器的溫度補(bǔ)償，解決了現(xiàn)有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中無法單獨(dú)對不同溫度區(qū)域的溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)膯栴}；

其次，由于復(fù)雜可編程邏輯控制器可對對應(yīng)溫度傳感器感測的溫度進(jìn)行獨(dú)立的溫度補(bǔ)償，這使得不同溫度區(qū)域的溫度差距縮小，因而，在散熱控制時(shí)可以平衡溫度控制的權(quán)重，更好地散熱計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，提升了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的散熱效果；

再次，本發(fā)明的技術(shù)方案將復(fù)雜可編程邏輯控制電性連接可擴(kuò)展元件，該可擴(kuò)展元件可擴(kuò)展連接一個(gè)或多個(gè)第三溫度傳感器，從而可以監(jiān)測更多溫度區(qū)域的溫度值，并且，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器可對每一個(gè)第三溫度傳感器感測的溫度值單獨(dú)進(jìn)行溫度補(bǔ)償，一方面提升了溫度監(jiān)測的范圍，另一方面在更多監(jiān)測范圍的情況下，實(shí)現(xiàn)了多路溫度值的溫度補(bǔ)償，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的散熱效果更好。

附圖說明

圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的硬件監(jiān)控系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的硬件監(jiān)控系統(tǒng)的監(jiān)控方法的流程圖；

圖3為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例的硬件監(jiān)控系統(tǒng)的監(jiān)控方法的流程圖；

圖4為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的服務(wù)器的結(jié)構(gòu)框圖，該服務(wù)器包括硬件監(jiān)控系統(tǒng)。

圖中的附圖標(biāo)記說明如下：

10：硬件監(jiān)控系統(tǒng)；

11：硬件監(jiān)控器；

111：第一溫度傳感器；112-存儲模塊；

12：復(fù)雜可編程邏輯控制器；

121：第二溫度傳感器；122：存儲單元；

13：中央處理器；

14：內(nèi)存；

141：第一內(nèi)存；142：第二內(nèi)存；143：第三內(nèi)存；144：第四內(nèi)存；

15：熱敏二極管；

151：第一熱敏二極管；152：第二熱敏二極管；

16：平臺路徑控制器；

17：風(fēng)扇模塊；

171：系統(tǒng)風(fēng)扇；172：CPU風(fēng)扇；173：冗余風(fēng)扇。

S1：第一系統(tǒng)管理總線接口；

S2：第二系統(tǒng)管理總線接口；

S3：第三系統(tǒng)管理總線接口；

S4：第四系統(tǒng)管理總線接口；

P：平臺環(huán)境式控制接口；

V1、V2、V3、V4、V5：五路模擬量輸入端口；

PWM：脈沖寬度調(diào)制接口；

C1：第一內(nèi)部整合電路接口；

C2：第二內(nèi)部整合電路接口；

A：報(bào)警接口；

18：基本輸入/輸出系統(tǒng)的只讀存儲器；

19：可擴(kuò)展元件；

20：第三溫度傳感器；

200、200-1：硬件監(jiān)控方法；

211-1、211-2、211-3、212、212-1、212-2、213、214：步驟；

30：服務(wù)器。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、優(yōu)點(diǎn)和特征更加清楚，以下結(jié)合附圖1～4對本發(fā)明提出的硬件監(jiān)控系統(tǒng)及其方法作進(jìn)一步詳細(xì)說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的硬件監(jiān)控系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖。如圖1所示，硬件監(jiān)控系統(tǒng)10包括硬件監(jiān)控器(Hardware Monitor)11和復(fù)雜可編程邏輯控制器(Complex Programmable Logic Device，CPLD)12。硬件監(jiān)控系統(tǒng)10主要是對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的散熱進(jìn)行監(jiān)控，例如服務(wù)器主板或其他合適的電子裝置的溫度，本發(fā)明尤其適合于監(jiān)控低端服務(wù)器，散熱監(jiān)控成本低。所謂“低端服務(wù)器”是指成本、功能等相對于“高端服務(wù)器”低的服務(wù)器。硬件監(jiān)控器11電性連接復(fù)雜可編程邏輯控制器12。

一個(gè)實(shí)施例中，復(fù)雜可編程邏輯控制器12通過第一系統(tǒng)管理總線接口(System Management Bus，SMBus)S1電性連接硬件監(jiān)控器11。然而，包括但不限于系統(tǒng)管理總線接口(SMBus)，也可以是通用輸入輸出總線接口(General Purpose I/O)、內(nèi)部整合電路接口(Inter-Integrated Circuit，I²C)或其他合適的傳輸接口電性連接硬件監(jiān)控器11?？梢岳斫獾?，硬件監(jiān)控器11對應(yīng)地具有通過系統(tǒng)管理總線與第一系統(tǒng)管理總線接口S1電性連接的第三系統(tǒng)管理總線接口S3。

接著，硬件監(jiān)控器11具有第一溫度傳感器111，以通過第一溫度傳感器111感測第一溫度區(qū)域的第一溫度值。第一溫度區(qū)域在本實(shí)施例中包括以下區(qū)域中的一種或多種：中央處理器13(Central Process Unit，CPU)所在的區(qū)域、內(nèi)存14(Memory)所在的區(qū)域、硬件監(jiān)控器11所在的區(qū)域以及熱敏二極管15所在的區(qū)域。可以理解的是，當(dāng)?shù)谝粶囟葏^(qū)域包括上述區(qū)域中的多種時(shí)，第一溫度傳感器111的數(shù)量對應(yīng)有多個(gè)，而且，每個(gè)區(qū)域中設(shè)置有至少一個(gè)第一溫度傳感器111(即當(dāng)?shù)谝粶囟葏^(qū)域中運(yùn)作有多個(gè)運(yùn)行元件時(shí)，每個(gè)運(yùn)行元件的溫度藉由至少一個(gè)第一溫度傳感器111感測)。在此，第一溫度區(qū)域通常是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中發(fā)熱量相對其它部分高的電子元件或組件所在的區(qū)域。

本實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝粶囟葌鞲衅?11用以感測CPU所在區(qū)域的溫度時(shí)，硬件監(jiān)控器11由平臺環(huán)境式控制接口P電性連接第一溫度傳感器111，以通過該接口讀取CPU運(yùn)作時(shí)的第一溫度值；當(dāng)?shù)谝粶囟葌鞲衅?11用以感測內(nèi)存14所在區(qū)域的溫度時(shí)，硬件監(jiān)控器11由第三系統(tǒng)管理總線接口S3電性連接第一溫度傳感器111，以由該接口讀取內(nèi)存14運(yùn)作時(shí)的第一溫度直，即復(fù)雜可編程邏輯控制器12與讀取內(nèi)存14溫度的第一溫度傳感器111共享第三系統(tǒng)管理總線接口S3。

進(jìn)而，根據(jù)圖1所示出的硬件監(jiān)控系統(tǒng)10，硬件監(jiān)控器11具有八個(gè)第一溫度傳感器111，其中兩個(gè)第一溫度傳感器111用以感測兩個(gè)熱敏二極管15(分別是第一熱敏二極管151和第二熱敏二極管152)運(yùn)作時(shí)的第一溫度值，四個(gè)第一溫度傳感器111用以感測四個(gè)內(nèi)存14(分別是第一內(nèi)存141、第二內(nèi)存142、第三內(nèi)存143和第四內(nèi)存144)運(yùn)作時(shí)的第一溫度值，另有一個(gè)第一溫度傳感器111用以感測硬件監(jiān)控器11運(yùn)作時(shí)的第一溫度值，再有一個(gè)第一溫度傳感器111用以感測中央處理器13運(yùn)作時(shí)的第一溫度值。

進(jìn)一步，硬件監(jiān)控器11還具有五個(gè)模擬量輸入端口V1、V2、V3、V4、V5，分別用以監(jiān)控12V、5V、2.5V、VTT以及Vccp通道的電壓值。更進(jìn)一步，硬件監(jiān)控器11選用的型號是NCT7491，采用24接腳，QFN或QSOP封裝，工作電壓在3.0V至3.6V之間。

更進(jìn)一步，復(fù)雜可編程邏輯控制器12具有第二溫度傳感器121，以通過第二溫度傳感器121感測第二溫度區(qū)域的第二溫度值。第二溫度區(qū)域在本實(shí)施例中包括以下區(qū)域：平臺路徑控制器16(Platform Controller Hub，PCH)所在的區(qū)域。換而言之，第二溫度值是平臺路徑控制器16運(yùn)作時(shí)的溫度。

本實(shí)施例中，復(fù)雜可編程邏輯控制器12還具有存儲單元122。復(fù)雜可編程邏輯控制器12讀取第二溫度感測器121感測的第二溫度值，并將第二溫度值儲存于存儲單元122中。存儲單元122可以是內(nèi)部寄存器，也可以是內(nèi)建內(nèi)存。復(fù)雜可編程邏輯控制器12自存儲單元122中查找一個(gè)第一偏移量，并依據(jù)該第一偏移量修正第二溫度值。

一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)復(fù)雜可編程邏輯控制器12讀取第二溫度感測器121感測的第二溫度值后，其依據(jù)存儲單元122中存儲的溫度對應(yīng)表，查找平臺路徑控制器16所對應(yīng)的第一偏移量，且以查找的第一偏移量修正第二溫度值，修正后的第二溫度值提供給硬件監(jiān)控器11讀取。硬件監(jiān)控器11讀取第一溫度值以及修正后的第二溫度值后，依據(jù)第一溫度值以及修正后的第二溫度值控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱。

具體的，上述實(shí)施例公開的硬件監(jiān)控原理可參閱圖2，其是本發(fā)明一實(shí)施例的硬件監(jiān)控系統(tǒng)的監(jiān)控方法的流程圖。根據(jù)圖2所示出的，本實(shí)施例的硬件監(jiān)控方法200包括下列步驟：首先步驟211分為步驟211-1和步驟211-2，步驟211-1為第一溫度傳感器111感測第一溫度區(qū)域的第一溫度值，步驟211-2為第二溫度傳感器121感測第二溫度區(qū)域的第二溫度值。步驟212為復(fù)雜可編程邏輯控制器12讀取第二溫度值，并對第二溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償(溫度補(bǔ)償，在本文中，還稱之為修正)。步驟213為硬件監(jiān)控器11讀取第一溫度值以及溫度補(bǔ)償后的第二溫度值。步驟214為硬件監(jiān)控器11依據(jù)第一溫度值以及溫度補(bǔ)償后的第二溫度值，控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱。

一個(gè)實(shí)施例中，所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括一個(gè)風(fēng)扇模塊17，風(fēng)扇模塊17包括一個(gè)或多個(gè)風(fēng)扇。具體地，風(fēng)扇模塊17包括系統(tǒng)風(fēng)扇171、CPU風(fēng)扇172以及冗余風(fēng)扇173，優(yōu)選，硬件監(jiān)控器11通過脈沖寬度調(diào)制(Pulse Width Modulation，PWM)接口PWM控制這些風(fēng)扇的運(yùn)轉(zhuǎn)速度。更具體地說，硬件監(jiān)控器11依據(jù)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速表，查找第一溫度值以及修正后的第二溫度值所對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，并以此風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制風(fēng)扇的運(yùn)行?？蛇x地，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速表存儲在硬件監(jiān)控器11的存儲模塊112中。

本實(shí)施例中，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的平臺路徑控制器16電性連接復(fù)雜可編程邏輯控制器12，以初始化復(fù)雜可編程邏輯控制器12，該初始化的內(nèi)容包括設(shè)定存儲單元122中平臺路徑控制器16所對應(yīng)的第一偏移量以及下述中的第二偏移量?；蛘?，平臺路徑控制器16還可讀取復(fù)雜可編程邏輯控制器12中存儲的第二溫度值，以便散熱分析使用。然而，平臺路徑控制器16的作用并不限于此，具體本發(fā)明并不作特別的限定。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，復(fù)雜可編程邏輯控制器12經(jīng)由第二系統(tǒng)管路總線接口S2電性連接平臺路徑控制器16。

類似地，平臺路徑控制器16還電性連接硬件監(jiān)控器11，以初始化硬件監(jiān)控器11，此初始化的內(nèi)容包括設(shè)定硬件監(jiān)控器11中的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速表。平臺路徑控制器16在本實(shí)施例中，自基本輸入/輸出系統(tǒng)的只讀存儲器(BIOS-Rom，Basic Input/Output System-Rom)18中獲取風(fēng)扇轉(zhuǎn)速表并存儲在硬件監(jiān)控器11中。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，硬件監(jiān)控器12經(jīng)由第四系統(tǒng)管理總線接口S4電性連接平臺路徑控制器16，而且，復(fù)雜可編程邏輯控制器12和硬件監(jiān)控器11電性連接至平臺路徑控制器16時(shí)，共享平臺路徑控制器16的一個(gè)系統(tǒng)管理總線接口。

承上，以SMbus(系統(tǒng)管理總線接口)作為硬件監(jiān)控器11電性連接復(fù)雜可編程邏輯控制器12和平臺路徑控制器16的傳輸接口來說，當(dāng)硬件監(jiān)控器11讀取復(fù)雜可編程邏輯控制器12修正后的第二溫度值時(shí)，硬件監(jiān)控器11作為SMbus上的主控制器，而平臺路徑控制器16和其他SMbus上的組件作為SMbus上的從控制器，這樣，可使硬件監(jiān)控器11通過SMbus讀取復(fù)雜可編程邏輯控制器12或其他組件中的溫度值。當(dāng)硬件監(jiān)控器11要求讀取溫度時(shí)，硬件監(jiān)控器11會切換為SMbus上的主控制器，而平臺路徑控制器16切換為SMbus上的從控制器，硬件監(jiān)控器11經(jīng)由SMbus讀取復(fù)雜可編程邏輯控制器12之存儲單元122中存儲的修正后的第二溫度值。

較佳實(shí)施例中，硬件監(jiān)控系統(tǒng)10還包括可擴(kuò)展元件19，分別電性連接復(fù)雜可編程邏輯控制器12以及第三溫度傳感器20，第三溫度傳感器20用以感測第三溫度區(qū)域的第三溫度值。復(fù)雜可編程邏輯控制器12自可擴(kuò)展元件19中讀取第三溫度值并對第三溫度值進(jìn)行修正。具體而言，復(fù)雜可編程邏輯控制器12自存儲單元122中查找一個(gè)第二偏移量，并依據(jù)該第二偏移量修正第三溫度值?？蓴U(kuò)展元件19的型號可選是EMC1464，其具有多個(gè)可擴(kuò)展接口，用以電性連接多個(gè)第三溫度傳感器20。

進(jìn)一步，復(fù)雜可編程邏輯控制器12比較修正后的第三溫度值以及修正后的第二溫度值的大小，并將其中一個(gè)溫度最大值反饋給硬件監(jiān)控器11。硬件監(jiān)控器11根據(jù)所述一個(gè)溫度最大值以及讀取的第一溫度值控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱。

結(jié)合圖3來說，圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的硬件監(jiān)控系統(tǒng)的監(jiān)控方法的流程圖，根據(jù)圖3所示出的硬件監(jiān)控方法200-1，在步驟211中，還包括步驟211-3，為第三溫度傳感器20感測第三溫度區(qū)域的第三溫度值。與圖2不同的是，步驟212包括步驟212-1和步驟212-2，步驟212-1為復(fù)雜可編程邏輯控制器12除讀取第二溫度值外，還讀取第三溫度值，且讀取第二溫度值和第三溫度值后，復(fù)雜可編程邏輯控制器12分別對第二溫度值和第三溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償，步驟212-2為復(fù)雜可編程邏輯控制器12比較溫度補(bǔ)償后的第二溫度值和第三溫度值的相對大小，并得到其中一個(gè)溫度最大值。之后，步驟213中，硬件監(jiān)控器11讀取第一溫度值以及比較后的所述一個(gè)溫度最大值。隨后，步驟214中，硬件監(jiān)控器11根據(jù)第一溫度值以及比較后的所述一個(gè)溫度最大值，控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱。

更進(jìn)一步，可擴(kuò)展元件19連接擴(kuò)展有多個(gè)第三溫度傳感器20，多個(gè)第三溫度傳感器20用以感測第三溫度區(qū)域中多個(gè)運(yùn)行元件的第三溫度值。其中，須配置一個(gè)第三溫度傳感器20用以感測可擴(kuò)展元件19運(yùn)作時(shí)的第三溫度值。可選，另有至少一個(gè)第三溫度傳感器20用以感測IO(輸入/輸出)區(qū)域運(yùn)作時(shí)的第三溫度值。為簡明起見，下文中，將修正后的第二溫度值定義為第四溫度值，并將修正后的第三溫度值定義為第五溫度值。

接著，在多個(gè)第三溫度傳感器20的情況下，復(fù)雜可編程邏輯控制器12自可擴(kuò)展元件19處讀取多個(gè)第三溫度值并對每個(gè)第三溫度值進(jìn)行修正，得到多個(gè)第五溫度值，之后，比較第四溫度值以及多個(gè)第五溫度值的大小并獲取其中一個(gè)溫度最大值，以便硬件監(jiān)控器11后續(xù)散熱控制時(shí)讀取。

更為具體地說，讀取第二溫度值后，復(fù)雜可編程邏輯控制器12將第二溫度值存儲在存儲單元122中，然后，自存儲單元122中查找與第二溫度值對應(yīng)的第一偏移量，并依據(jù)第一偏移量修正第二溫度值，產(chǎn)生第四溫度值；同時(shí)，讀取一個(gè)或多個(gè)第三溫度值后，復(fù)雜可編程邏輯控制器12將第三溫度值存儲于存儲單元122中，然后，自存儲單元122中查找與第三溫度值對應(yīng)的第二偏移量，并依據(jù)第二偏移量修正第三溫度值，產(chǎn)生第五溫度值。需要說明的是，第三溫度值為多個(gè)時(shí)，復(fù)雜可編程邏輯控制器12查找與每個(gè)第三溫度值對應(yīng)的一個(gè)第二偏移量，并各自進(jìn)行修正。

舉例來說，將一個(gè)第三溫度傳感器20設(shè)置在IO區(qū)域，并將另一個(gè)第三溫度傳感器20設(shè)置在可擴(kuò)展元件19所在的區(qū)域，此時(shí)，復(fù)雜可編程邏輯控制器12自存儲單元122中查找第三偏移量，并依據(jù)一個(gè)第三偏移量修正可擴(kuò)展元件19運(yùn)作時(shí)的第三溫度值，與此同時(shí)，復(fù)雜可編程邏輯控制器12自存儲單元122中查找一個(gè)第四偏移量，并依據(jù)第四偏移量修正IO區(qū)域?qū)?yīng)的第三溫度值。此時(shí)，換而言之，一個(gè)第三溫度傳感器20感測可擴(kuò)展元件19運(yùn)行時(shí)的溫度，另一個(gè)第三溫度傳感器20感測IO區(qū)域運(yùn)行時(shí)的溫度?？梢岳斫獾?，第二偏移量包括第三偏移量和第四偏移量。

一個(gè)實(shí)施例中，第一偏移量是依據(jù)平臺路徑控制器16的實(shí)際溫度和第二溫度傳感器121感測到的溫度差來制定。具體來說，當(dāng)平臺路徑控制器16的實(shí)際溫度到達(dá)60度，第二溫度傳感器121感測到第二溫度值僅有54度，此時(shí)，硬件監(jiān)控器11仍依據(jù)第二溫度值54度控制風(fēng)扇模塊17，使得風(fēng)扇尚未啟動(dòng)或是轉(zhuǎn)速不足，對平臺路徑控制器16的降溫效率不夠，從而令平臺路徑控制器16處于溫度過高的風(fēng)險(xiǎn)中。因此，偏移量可以修正溫度傳感器感測到的溫度值和實(shí)際溫度值的差距。

另一方面，偏移量與運(yùn)行元件的可耐溫程度有關(guān)。舉例來說，當(dāng)平臺路徑控制器16的實(shí)際溫度到達(dá)60度時(shí)，第二溫度傳感器121感測到第二溫度值僅有54度，若未啟動(dòng)風(fēng)扇，平臺路徑控制器16就有機(jī)會造成損壞。然而，當(dāng)?shù)谌郎囟葏^(qū)域中運(yùn)行元件的實(shí)際溫度到達(dá)60度時(shí)，第三溫度傳感器20感測到第三溫度值為56度。此時(shí)，因?yàn)榈谌郎囟葏^(qū)域中運(yùn)行元件的可耐溫程度較平臺路徑控制器16高，因此，若未啟動(dòng)風(fēng)扇，運(yùn)行元件損壞的機(jī)率較平臺路徑控制器16低。因此，通過偏移量修正溫度值，可以避免溫度傳感器測量到的溫度與實(shí)際溫度的差異，亦可以降低耐溫程度較低的組件損壞的機(jī)率。

一個(gè)實(shí)施例中，復(fù)雜可編程邏輯控制器12通過第一內(nèi)部整合電路接口(I²C)C1電性連接可擴(kuò)展元件19，以讀取第三溫度傳感器20感測的第三溫度值。復(fù)雜可編程邏輯控制器12還通過第二內(nèi)部整合電路接口(I²C)C2電性連接第二溫度傳感器121，以讀取第二溫度傳感器121感測的第二溫度值。

一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的工作參數(shù)(例如電壓、電流、溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等)超過預(yù)設(shè)值時(shí)，硬件監(jiān)控器11發(fā)送預(yù)警信號(數(shù)字信號)給復(fù)雜可編程邏輯控制器12，復(fù)雜可編程邏輯控制器12根據(jù)該預(yù)警信號中止數(shù)據(jù)讀取。硬件監(jiān)控器11還具有報(bào)警接口A(alert)，通過該報(bào)警接口A發(fā)送預(yù)警信號至復(fù)雜可編程邏輯控制器12。

本發(fā)明的較佳實(shí)施例如上所述，但并不局限于上述實(shí)施例所公開的范圍，例如硬件監(jiān)控器、復(fù)雜可編程邏輯控制器、平臺路徑控制器之間的傳輸接口；再則，復(fù)雜可編程邏輯控制器不局限于電性連接一個(gè)可擴(kuò)展元件，還可電性連接多個(gè)可擴(kuò)展元件，每個(gè)可擴(kuò)展元件擴(kuò)展連接有一個(gè)或多個(gè)第三溫度傳感器；或者，硬件監(jiān)控器不局限于電性連接一個(gè)復(fù)雜可編程邏輯控制器，還可電性連接多個(gè)復(fù)雜可編程邏輯控制器，每個(gè)復(fù)雜可編程邏輯控制器類似地通過上述實(shí)施例公開的方式進(jìn)行操作。而且，需要說明的是，上述實(shí)施例描述的硬件監(jiān)控器具有第一溫度傳感器，也就是指，本實(shí)施例的硬件監(jiān)控系統(tǒng)具有第一溫度傳感器，通過第一溫度傳感器感測第一溫度區(qū)域的第一溫度值。同理，上述實(shí)施例描述的復(fù)雜可編程邏輯控制器具有第二溫度傳感器，同樣指的是，本實(shí)施例的硬件監(jiān)控系統(tǒng)具有第二溫度傳感器，通過第二溫度傳感器感測第二溫度區(qū)域的第二溫度值。

此外，基于上述實(shí)施例公開的硬件監(jiān)控系統(tǒng)10，本實(shí)施例還提供了一種服務(wù)器30。如圖4所示，其是本發(fā)明一實(shí)施例的服務(wù)器的結(jié)構(gòu)框圖，該服務(wù)器30通過本實(shí)施例的硬件監(jiān)控系統(tǒng)10對其硬件的散熱進(jìn)行監(jiān)控。由于服務(wù)器30采用了上述實(shí)施例的硬件監(jiān)控系統(tǒng)10，因此，由硬件監(jiān)控系統(tǒng)10帶來的有益效果請相應(yīng)參考上述實(shí)施例。

綜上所述，本發(fā)明的硬件監(jiān)控系統(tǒng)將硬件監(jiān)控器與復(fù)雜可編程邏輯控制器相結(jié)合，通過多個(gè)溫度傳感器感測不同溫度區(qū)域的溫度值，并通過復(fù)雜可編程邏輯控制器讀取并修正對應(yīng)的溫度值，這樣，可解決不同溫度區(qū)域因溫度不同而導(dǎo)致的風(fēng)扇控制的權(quán)重不匹配問題。

其次，由于復(fù)雜可編程邏輯控制器可對對應(yīng)溫度傳感器感測的溫度進(jìn)行獨(dú)立的溫度補(bǔ)償，這使得不同溫度區(qū)域的溫度差距縮小，因而，在散熱控制時(shí)可以平衡溫度控制的權(quán)重，更好地散熱計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，提升了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的散熱效果；

再次，本發(fā)明的硬件監(jiān)控系統(tǒng)將復(fù)雜可編程邏輯控制電性連接可擴(kuò)展元件，該可擴(kuò)展元件可擴(kuò)展連接一個(gè)或多個(gè)第三溫度傳感器，從而可以監(jiān)測更多溫度區(qū)域的溫度，并且，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器可對每一個(gè)第三溫度傳感器感測的溫度值單獨(dú)進(jìn)行溫度補(bǔ)償，一方面提升了溫度監(jiān)測的范圍，另一方面在更多監(jiān)測范圍的情況下，實(shí)現(xiàn)了多路溫度值的溫度補(bǔ)償，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的散熱效果更好。

上述描述僅是對本發(fā)明較佳實(shí)施例的描述，并非對本發(fā)明范圍的任何限定，本發(fā)明領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。