1.一種硬件監(jiān)控方法，適用于對一計算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行監(jiān)控，其特征在于，包括：
通過一第一溫度傳感器感測一第一溫度區(qū)域的一第一溫度值，并通過一第二溫度傳感器感測一第二溫度區(qū)域的一第二溫度值；
通過一復(fù)雜可編程邏輯控制器讀取所述第二溫度值，然后所述復(fù)雜可編程邏輯控制器對所述第二溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償；之后，
通過一硬件監(jiān)控器讀取所述第一溫度值以及溫度補(bǔ)償后的所述第二溫度值，且所述硬件監(jiān)控器根據(jù)所述第一溫度值和溫度補(bǔ)償后的所述第二溫度值控制所述計算機(jī)系統(tǒng)散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的硬件監(jiān)控方法，其特征在于，所述硬件監(jiān)控方法還包括：
將所述復(fù)雜可編程邏輯控制器電性連接一可擴(kuò)展元件，所述可擴(kuò)展元件連接擴(kuò)展有一第三溫度傳感器，通過所述第三溫度傳感器感測一第三溫度區(qū)域的一第三溫度值；
所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述可擴(kuò)展元件中讀取所述第三溫度值并對所述第三溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償；
所述復(fù)雜可編程邏輯控制器比較溫度補(bǔ)償后的所述第三溫度值以及所述第二溫度值的大小，并將其中一個溫度最大值反饋給所述硬件監(jiān)控器；
所述硬件監(jiān)控器根據(jù)所述一個溫度最大值以及所述第一溫度值控制所述計算機(jī)系統(tǒng)散熱。
3.如權(quán)利要求2所述的硬件監(jiān)控方法，其特征在于，所述硬件監(jiān)控方法還包括：
將所述可擴(kuò)展元件連接擴(kuò)展多個所述第三溫度傳感器，通過多個所述第三溫度傳感器感測所述第三溫度區(qū)域的多個所述第三溫度值，此時，
所述復(fù)雜可編程邏輯控制器讀取多個所述第三溫度值并對每個所述第三溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償；之后，
所述復(fù)雜可編程邏輯控制器比較溫度補(bǔ)償后的所述第二溫度值以及溫度補(bǔ)償后的多個所述第三溫度值的大小，并獲取其中一個溫度最大值供所述硬件監(jiān)控器讀取。
4.如權(quán)利要求3所述的硬件監(jiān)控方法，其特征在于，讀取所述第二溫度值以及第三溫度值之后，還包括：
所述復(fù)雜可編程邏輯控制器將所述第二溫度值以及第三溫度值存儲于一存儲單元中；
所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述存儲單元中查找與所述第二溫度值對應(yīng)的一第一偏移量，并依據(jù)該第一偏移量溫度補(bǔ)償所述第二溫度值，以產(chǎn)生一第四溫度值；
所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述存儲單元中查找與所述第三溫度值對應(yīng)的一第二偏移量，并依據(jù)所述第二偏移量溫度補(bǔ)償所述第三溫度值，以產(chǎn)生一第五溫度值；
所述復(fù)雜可編程邏輯控制器比較所述第四溫度值以及所述第五溫度值的大小，以獲取其中一個溫度最大值供所述硬件監(jiān)控器讀取。
5.如權(quán)利要求4所述的硬件監(jiān)控方法，其特征在于，將至少一個所述第三溫度傳感器設(shè)置在一IO區(qū)域，以感測所述IO區(qū)域的至少一個所述第三溫度值；并且，將另一個所述第三溫度傳感器設(shè)置在所述可擴(kuò)展元件所在的區(qū)域，以感測所述可擴(kuò)展元件的一個所述第三溫度值；此時，所述第三溫度值的溫度補(bǔ)償步驟包括：
所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述存儲單元中查找一第三偏移量，并依據(jù)一個所述第三偏移量溫度補(bǔ)償所述可擴(kuò)展元件的一個所述第三溫度值；
所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述存儲單元中查找至少一第四偏移量，并依據(jù)至少一個所述第四偏移量溫度補(bǔ)償所述IO區(qū)域的至少一個所述第三溫度值；
其中，所述第二偏移量包括所述第三偏移量和所述第四偏移量。
6.如權(quán)利要求4所述的硬件監(jiān)控方法，其特征在于，將一個所述第二溫度傳感器設(shè)置在一平臺路徑控制器所在的區(qū)域，以感測所述平臺路徑控制器的一個所述第二溫度值；此時，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述存儲單元中查找所述平臺路徑控制器對應(yīng)的所述第一偏移量，并依據(jù)所述第一偏移量溫度補(bǔ)償所述第二溫度值。
7.如權(quán)利要求6所述的硬件監(jiān)控方法，其特征在于，將所述平臺路徑控制器電性連接所述復(fù)雜可編程邏輯控制器，以通過所述平臺路徑控制器設(shè)定所述存儲單元中的至少一個所述偏移量。
8.如權(quán)利要求2至7中任意一項所述的硬件監(jiān)控方法，其特征在于，所述計算機(jī)系統(tǒng)包括一風(fēng)扇模塊，所述硬件監(jiān)控器通過訪問一風(fēng)扇轉(zhuǎn)速表，并依據(jù)所述一個溫度最大值以及所述第一溫度值控制所述風(fēng)扇模塊之風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速進(jìn)行散熱。
9.如權(quán)利要求2至7中任意一項所述的硬件監(jiān)控方法，其特征在于，通過一平臺路徑控制器初始化所述硬件監(jiān)控器以及復(fù)雜可編程邏輯控制器。
10.如權(quán)利要求1所述的硬件監(jiān)控方法，其特征在于，所述計算機(jī)系統(tǒng)為一服務(wù)器。
11.如權(quán)利要求10所述的硬件監(jiān)控方法，其特征在于，當(dāng)所述服務(wù)器之工作參數(shù)超過一預(yù)設(shè)值時，所述硬件監(jiān)控器發(fā)送一預(yù)警信號給所述復(fù)雜可編程邏輯控制器，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器根據(jù)所述預(yù)警信號中止數(shù)據(jù)讀取。
12.一種硬件監(jiān)控系統(tǒng)，適用于一計算機(jī)系統(tǒng)，其特征在于，包括：
一硬件監(jiān)控器，具有一第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器用以感測一第一溫度區(qū)域的一第一溫度值；以及
一復(fù)雜可編程邏輯控制器，電性連接所述硬件監(jiān)控器，且所述復(fù)雜可編程邏輯控制器具有一第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器用以感測一第二溫度區(qū)域的一第二溫度值；
其中：所述復(fù)雜可編程邏輯控制器用以讀取所述第二溫度值，并對所述第二溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償；所述硬件監(jiān)控器用以讀取所述第一溫度值以及溫度補(bǔ)償后的所述第二溫度值，并根據(jù)所述第一溫度值以及溫度補(bǔ)償后的所述第二溫度值控制所述計算機(jī)系統(tǒng)散熱。
13.如權(quán)利要求12所述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器電性連接一可擴(kuò)展元件，所述可擴(kuò)展元件連接擴(kuò)展有一第三溫度傳感器，所述第三溫度傳感器用以感測一第三溫度區(qū)域的一第三溫度值；
其中，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器自所述可擴(kuò)展元件中讀取所述第三溫度值并對所述第三溫度值進(jìn)行溫度補(bǔ)償；所述復(fù)雜可編程邏輯控制器比較溫度補(bǔ)償后的所述第三溫度值以及所述第二溫度值的大小，并將其中一個溫度最大值反饋給所述硬件監(jiān)控器；所述硬件監(jiān)控器根據(jù)所述一個溫度最大值以及所述第一溫度值控制所述計算機(jī)系統(tǒng)散熱。
14.如權(quán)利要求13所述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器還具有：
一第一內(nèi)部整合電路接口，電性連接所述可擴(kuò)展元件，用以通過該第一內(nèi)部整合電路接口讀取所述第三溫度值；
一第二內(nèi)部整合電路接口，電性連接所述第二溫度傳感器，用以通過該第二內(nèi)部整合電路接口讀取所述第二溫度值；以及
一第一系統(tǒng)管理總線接口，電性連接所述硬件監(jiān)控器，用以通過該第一系統(tǒng)管理總線接口將所述一個溫度最大值提供給所述硬件監(jiān)控器。
15.如權(quán)利要求13所述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器還具有一存儲單元，以通過所述存儲單元存儲讀取的所述第二溫度值以及第三溫度值；并且，所述存儲單元中存儲有一第一偏移量以及一第二偏移量，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器依據(jù)所述第一偏移量溫度補(bǔ)償所述第二溫度值，并依據(jù)所述第二偏移量溫度補(bǔ)償所述第三溫度值。
16.如權(quán)利要求15所述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，所述復(fù)雜可編程邏輯控制器還具有：
一第二系統(tǒng)管理總線接口，電性連接一平臺路徑控制器，用以通過該第二系統(tǒng)管理總線接口設(shè)定所述存儲單元中的至少一偏移量。
17.如權(quán)利要求13所述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，
所述第三溫度區(qū)域包括：
一IO區(qū)域；以及
所述可擴(kuò)展元件所在的區(qū)域；
所述第二溫度區(qū)域包括：
一平臺路徑控制器所在的區(qū)域；
所述第一溫度區(qū)域包括以下區(qū)域中的至少一種：
一CPU所在的區(qū)域；
一內(nèi)存區(qū)域；
一所述硬件監(jiān)控器所在的區(qū)域；以及
一熱敏二極管所在的區(qū)域。
18.如權(quán)利要求13至17中任意一項所述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，所述計算機(jī)系統(tǒng)包括一風(fēng)扇模塊，所述硬件監(jiān)控器還具有一存儲模塊，所述存儲模塊中存儲有一風(fēng)扇轉(zhuǎn)速表；所述硬件監(jiān)控器通過訪問所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速表并依據(jù)所述一個溫度最大值以及所述第一溫度值控制所述風(fēng)扇模塊之風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速進(jìn)行散熱。
19.如權(quán)利要求1所述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，所述硬件監(jiān)控器還具有：
一平臺環(huán)境式控制接口，電性連接所述第一溫度傳感器；
一第三系統(tǒng)管理總線接口，電性連接所述復(fù)雜可編程邏輯控制器；以及
一第四系統(tǒng)管理總線接口，電性連接一平臺路徑控制器，用以通過該第四系統(tǒng)管理總線接口初始化所述硬件監(jiān)控器。
20.一種服務(wù)器，其特征在于，包括如權(quán)利要求12至19中任意一項所述的硬件監(jiān)控系統(tǒng)。