本實(shí)用新型涉及一種指紋辨識裝置，特別是涉及一種底部填充的指紋辨識裝置。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的指紋辨識裝置的組裝方式，為將指紋辨識芯片及保護(hù)環(huán)放置于基板上，保護(hù)環(huán)繞設(shè)置于指紋辨識芯片的外圍且與指紋辨識芯片之間相隔一預(yù)定空間。接著點(diǎn)膠于指紋辨識芯片的上表面，再覆蓋面板以使面板黏合于指紋辨識芯片的上表面，多余的膠則受面板的擠壓而自指紋辨識芯片的上表面流向外側(cè)的預(yù)定空間，以使指紋辨識芯片、保護(hù)環(huán)及基板三者能彼此黏合。

然而此種作法有諸多問題，例如面板沒有與指紋辨識芯片對齊(或需要一道對齊手續(xù))、擠壓的時候形成氣泡或黏合程度不佳，以及多余的膠沒有流進(jìn)預(yù)定空間反而向上溢出而在面板的上表面形成溢膠而污染面板，需要多一道刮除溢膠手續(xù)，因而導(dǎo)致面板受損。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，為解決上述問題，本實(shí)用新型的目的即在提供一種底部填充的指紋辨識裝置。

本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題所采用的技術(shù)手段提供一種底部填膠的指紋辨識裝置，包含：指紋辨識構(gòu)件，包括基板、指紋辨識芯片及面板，該基板的上表面設(shè)置預(yù)先將該面板黏著于該指紋辨識芯片的上表面的該指紋辨識芯片，以使該指紋辨識芯片通過該面板進(jìn)行指紋辨識的偵測；保護(hù)環(huán)，設(shè)置于該基板的上方且與該基板相隔底部填入空間，并環(huán)繞設(shè)置于該指紋辨識芯片的外圍且與該指紋辨識芯片之間具有填充空間；以及底部填充劑，與該基板及該指紋辨識芯片之間形成底部連接部及填充部，該底部連接部填充設(shè)置于該底部填入空間而連接于該保護(hù)環(huán)的底部及該基板之間，該填充部自該底部連接部延伸而填充設(shè)置于該填充空間而連接該保護(hù)環(huán)的內(nèi)周面及該指紋辨識芯片的外周面，其中該底部填充劑為自該底部填入空間填入該填充空間且經(jīng)固化而形成底部填充構(gòu)件。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種底部填膠的指紋辨識裝置，該填充部的高度不高于該面板的上表面。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種底部填膠的指紋辨識裝置，該保護(hù)環(huán)包括內(nèi)凸緣，該內(nèi)凸緣自該保護(hù)環(huán)的頂部向內(nèi)縮口延伸，該填充空間位于該內(nèi)凸緣的下方。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種底部填膠的指紋辨識裝置，該保護(hù)環(huán)包括自該保護(hù)環(huán)的底部向外延伸形成的外底座，該底部連接部連接該外底座及該基板。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種底部填膠的指紋辨識裝置，該面板通過絕緣黏著層黏著于該指紋辨識芯片的上表面。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種底部填膠的指紋辨識裝置，該面板與該指紋感測芯片的形狀實(shí)質(zhì)相同。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種底部填膠的指紋辨識裝置，該面板及該指紋辨識芯片經(jīng)激光切割成形而具有平滑曲線的輪廓。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中提供一種底部填膠的指紋辨識裝置，該保護(hù)環(huán)的頂部的水平高度不低于該面板的高度。

經(jīng)由本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段，底部填充劑可一并黏合基板、保護(hù)環(huán)及指紋辨識芯片，確保各組件之間穩(wěn)定地黏合，并大幅縮減工時。并且，由于點(diǎn)膠的流量及流速可以控制，故可使底部填充劑漸進(jìn)地充分填入底部填入空間及填充空間而不致產(chǎn)生空隙或氣泡，也不會溢出至面板的上表面而形成液膠，還能精確控制底部填充構(gòu)件的高度。

本實(shí)用新型所采用的具體實(shí)施例，將通過以下的實(shí)施例及附圖作進(jìn)一步的說明。

附圖說明

圖1為顯示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的底部填膠的指紋辨識裝置的立體圖。

圖2至圖3為顯示根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的底部填膠的指紋辨識裝置的制作步驟示意圖。

圖4為顯示根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的底部填膠的指紋辨識裝置的剖面圖。

附圖標(biāo)記

100 底部填膠的指紋辨識裝置

1 指紋辨識構(gòu)件

11 基板

111 上表面

12 指紋辨識芯片

121 上表面

13 面板

14 絕緣黏著層

2 保護(hù)環(huán)

21 內(nèi)凸緣

22 外底座

3 底部填充劑

31 底部連接部

32 填充部

B 底部填入空間

D 點(diǎn)膠機(jī)

F 填充空間

具體實(shí)施方式

以下根據(jù)圖1至圖4，而說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式。該說明并非為限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式，而為本實(shí)用新型的實(shí)施例的一種。

圖1及圖4分別顯示本實(shí)用新型一實(shí)施例的底部填膠的指紋辨識裝置100的立體圖及剖面圖。

如圖2至圖4所示，底部填膠的指紋辨識裝置100包含指紋辨識構(gòu)件1、保護(hù)環(huán)2及底部填充劑3。

指紋辨識構(gòu)件1包括基板11、指紋辨識芯片12及面板13。基板11的上表面111設(shè)置預(yù)先將面板13黏著于指紋辨識芯片12的上表面121的指紋辨識芯片12，以使指紋辨識芯片12通過面板13進(jìn)行指紋辨識的偵測。在本實(shí)施例中，面板13通過絕緣黏著層14黏著于指紋辨識芯片12的上表面121。并且，在本實(shí)施例中，面板13預(yù)先黏著于復(fù)數(shù)個指紋辨識芯片12，再經(jīng)激光切割成復(fù)數(shù)個指紋辨識芯片12及面板13的組合物，因此面板13與指紋感測芯片12的形狀實(shí)質(zhì)相同。由于面板13及指紋辨識芯片12經(jīng)激光切割成形而具有平滑曲線的輪廓。

保護(hù)環(huán)2設(shè)置于基板11的上方且與基板11相隔底部填入空間B，并環(huán)繞設(shè)置于指紋辨識芯片12的外圍且與指紋辨識芯片12之間具有填充空間F。在本實(shí)施例中，保護(hù)環(huán)2的頂部的水平高度不低于面板13的高度。

接著，通過點(diǎn)膠機(jī)D自保護(hù)環(huán)2的外側(cè)進(jìn)行填膠，利用underfill(底部填膠)技術(shù)將底部填充劑3填進(jìn)底部填入空間B及填充空間F，其中底部填充劑3為自底部填入空間B填入填充空間F且經(jīng)固化而形成底部填充構(gòu)件。詳細(xì)來說，底部填充劑3/底部填充構(gòu)件與基板11及指紋辨識芯片12之間形成底部連接部31及填充部32，底部連接部31填充設(shè)置于底部填入空間B而連接于保護(hù)環(huán)2的底部及基板11之間。填充部32自底部連接部31延伸而填充設(shè)置于填充空間F而連接保護(hù)環(huán)2的內(nèi)周面及指紋辨識芯片12的外周面，并且填充部32的高度不高于面板13的上表面。通過此種方式，底部填充劑3可一并黏合基板11、保護(hù)環(huán)2及指紋辨識芯片13，可大幅縮減工時。并且，由于可以控制點(diǎn)膠機(jī)D的流量及流速，故可使底部填充劑3漸進(jìn)地充分填入底部填入空間B及填充空間F而不致產(chǎn)生空隙或氣泡，也不會溢出至面板13的上表面。

進(jìn)一步地，保護(hù)環(huán)2包括內(nèi)凸緣21，內(nèi)凸緣21自保護(hù)環(huán)2的頂部向內(nèi)縮口延伸，填充空間F位于內(nèi)凸緣21的下方。通過如此的設(shè)計(jì)，可使保護(hù)環(huán)2通過內(nèi)凸緣21一并保護(hù)底部填充劑3/底部填充構(gòu)件的頂部，使底部填充劑3/底部填充構(gòu)件不直接裸露于外部。另外，也可增加保護(hù)環(huán)2及底部填充劑3/底部填充構(gòu)件的黏合面積。

進(jìn)一步地，保護(hù)環(huán)2包括自保護(hù)環(huán)2的底部向外延伸形成的外底座22，底部連接部31連接外底座22及基板11。通過外底座22，可增加保護(hù)環(huán)2及底部填充劑3/底部填充構(gòu)件的黏合面積，并使在生產(chǎn)制造過程中(即置放保護(hù)環(huán)2于基板11的上方時)保護(hù)環(huán)2能更穩(wěn)固地立于基板11之上。

綜上所述，本實(shí)用新型的底部填膠的指紋辨識裝置100相較于現(xiàn)有技術(shù)，底部填充劑3/底部填充構(gòu)件為充分地填充底部填入空間B及填充空間F，而使基板11、指紋辨識芯片12及保護(hù)環(huán)2之間穩(wěn)定地黏合。并且，由于點(diǎn)膠的流量及流速可以控制，故可使底部填充劑漸進(jìn)地充分填入底部填入空間及填充空間而不致產(chǎn)生空隙或氣泡，也不會溢出至面板的上表面而形成液膠，還能精確控制底部填充構(gòu)件的高度。

以上的敘述以及說明僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的說明，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可依據(jù)以上所界定權(quán)利要求以及上述的說明而作其他的修改，因此這些修改仍屬于本實(shí)用新型的創(chuàng)作精神而在本實(shí)用新型的權(quán)利范圍中。