1.一種底部填充的指紋辨識(shí)裝置，包含：
指紋辨識(shí)構(gòu)件，包括基板、指紋辨識(shí)芯片及面板，所述的基板的上表面設(shè)置預(yù)先將所述的面板黏著于所述的指紋辨識(shí)芯片的上表面的所述的指紋辨識(shí)芯片，以使所述的指紋辨識(shí)芯片通過所述的面板進(jìn)行指紋辨識(shí)的偵測(cè)；
保護(hù)環(huán)，設(shè)置于所述的基板的上方且與所述的基板相隔底部填入空間，并環(huán)繞設(shè)置于所述的指紋辨識(shí)芯片的外圍且與所述的指紋辨識(shí)芯片之間具有填充空間；以及
底部填充劑，與所述的基板及所述的指紋辨識(shí)芯片之間形成底部連接部及填充部，所述的底部連接部填充設(shè)置于所述的底部填入空間而連接于所述的保護(hù)環(huán)的底部及所述的基板之間，所述的填充部自所述的底部連接部延伸而填充設(shè)置于所述的填充空間而連接所述的保護(hù)環(huán)的內(nèi)周面及所述的指紋辨識(shí)芯片的外周面，
其中所述的底部填充劑為自所述的底部填入空間填入所述的填充空間且經(jīng)固化而形成底部填充構(gòu)件。
2.如權(quán)利要求1所述的底部填充的指紋辨識(shí)裝置，其特征在于，所述的填充部的高度不高于所述的面板的上表面。
3.如權(quán)利要求1所述的底部填充的指紋辨識(shí)裝置，其特征在于，所述的保護(hù)環(huán)包括內(nèi)凸緣，所述的內(nèi)凸緣自所述的保護(hù)環(huán)的頂部向內(nèi)縮口延伸，所述的填充空間位于所述的內(nèi)凸緣的下方。
4.如權(quán)利要求1所述的底部填充的指紋辨識(shí)裝置，其特征在于，所述的保護(hù)環(huán)包括自所述的保護(hù)環(huán)的底部向外延伸形成的外底座，所述的底部連接部連接所述的外底座及所述的基板。
5.如權(quán)利要求1所述的底部填充的指紋辨識(shí)裝置，其特征在于，所述的面板通過絕緣黏著層黏著于所述的指紋辨識(shí)芯片的上表面。
6.如權(quán)利要求1所述的底部填充的指紋辨識(shí)裝置，其特征在于，所述的面板與所述的指紋辨識(shí)芯片的形狀實(shí)質(zhì)相同。
7.如權(quán)利要求1所述的底部填充的指紋辨識(shí)裝置，其特征在于，所述的面板及所述的指紋辨識(shí)芯片經(jīng)激光切割成形而具有平滑曲線的輪廓。
8.如權(quán)利要求1所述的底部填充的指紋辨識(shí)裝置，其特征在于，所述的保護(hù)環(huán)的頂部的水平高度不低于所述的面板的高度。