本實用新型涉及計算機技術領域，特別涉及一種服務器及計算機。

背景技術：

服務器的核心元件是中央處理器(CPU)，CPU的用電量占服務器全部用電量的70％，而由于CPU全部用電量的97％最終將轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃?，因此，CPU在工作狀態(tài)時一般溫度都很高，而高溫會導致CPU的工作效率降低，所以，服務器的散熱降溫技術一直是保證服務器工作效率的重要技術之一。

目前給CPU降溫的方法主要是采用風扇，通過風扇帶動的冷空氣直接對CPU進行降溫散熱。但是，由于目前CPU的體積非常小、且集成度也越來越高，因此，上述散熱方法的散熱效率已逐漸無法滿足服務器的散熱需求。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提供了一種服務器及計算機，用于提高服務器的散熱效率。

為達到上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種服務器，包括中央處理器以及與所述中央處理器接觸的導熱板，所述導熱板為采用具有超導熱性能的材料和/或元件制備而成的板狀結構。

上述服務器中，中央處理器的外殼與超導熱材料和/或元件制備的導熱板相接觸，因此，中央處理器產(chǎn)生的熱量可以快速傳導至導熱板上，進而，中央處理器產(chǎn)生的熱量可以同時通過中央處理器的外殼與導熱板共同進行發(fā)散或者導出，即該導熱板可以增大中央處理器的散熱面積、避免熱量積累；并且，由于該導熱板為超導熱材料和/或超導熱元件制備、導熱效率很高，因此，其可以將中央處理器的熱量高效快速地散發(fā)或?qū)С?；綜上所述，上述服務器的散熱效率較高。

優(yōu)選地，所述導熱板的表面面積大于所述中央處理器的表面面積。

優(yōu)選地，所述導熱板的表面面積為所述中央處理器的表面面積的20～30倍。

優(yōu)選地，所述中央處理器呈立方體，所述中央處理器的一個側(cè)面與所述導熱板的板面相接觸。

優(yōu)選地，所述服務器還包括用于為服務器散熱的風扇組件。

優(yōu)選地，所述服務器還包括殼體，所述殼體設有相對設置的進風口和出風口；所述風扇組件設置于所述殼體的出風口處；所述導熱板和中央處理器位于所述服務器殼體內(nèi)、且位于所述進風口和出風口之間。

優(yōu)選地，所述導熱板與所述服務器的殼體相接觸。

優(yōu)選地，所述超導熱材料為采用微熱管陣列制備而成的板狀結構。

一種計算機，包括上述任一技術方案所述的服務器。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的一種中央處理器及導熱板的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的一種服務器的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參考圖1和圖2。

如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供的一種服務器，包括中央處理器1以及與中央處理器1接觸的導熱板2，該導熱板2為采用具有超導熱性能的材料和/或元件制備而成的板狀結構。

上述服務器中，中央處理器1的外殼與超導熱材料和/或元件制備的導熱板2相接觸，因此，中央處理器1產(chǎn)生的熱量可以快速傳導至導熱板2上，進而，中央處理器1產(chǎn)生的熱量可以同時通過中央處理器1與導熱板2共同進行發(fā)散或者導出，即該導熱板2可以增大中央處理器1的散熱面積、避免熱量積累；并且，由于該導熱板2為超導熱材料和/或超導熱元件制備、導熱效率很高，因此，其可以將中央處理器1的熱量高效且快速地散發(fā)和導出；綜上所述，上述服務器的散熱效率較高。

另外，上述服務器可以直接在現(xiàn)有技術的服務器結構上進行改進，易于推廣使用且適用范圍較廣。

如圖1所示，一種具體的實施例中，上述導熱板2的表面面積大于中央處理器1的表面面積；一種優(yōu)選的實施例中，上述導熱板2的表面面積為中央處理器1的表面面積的20～30倍，由于導熱板2的表面積遠遠大于中央處理器1的表面積，進而可以相當于該導熱板2將中央處理器1的“點”散熱變成了“面”散熱，加之該導熱板2的超導熱特性，使之導熱效率很高、散熱速度很快，因此，中央處理器1的散熱效率可以大大得到提升。

如圖1所示，在上述實施例的基礎上，一種具體的實施例中，中央處理器1與導熱板2為面接觸；具體地，中央處理器1一般為立方體形狀，因此，可以將中央處理器1的一個側(cè)面與導熱板2的板面相接觸，以盡可能增大中央處理器與導熱板2的接觸面積、進而提升熱傳導效率，以將中央處理器1的熱量盡快導走；優(yōu)選地，中央處理器1與導熱板2之間可以是通過硅膠等散熱膠實現(xiàn)粘接接觸。

如圖2所示，在上述兩個實施例的基礎上，一種具體的實施例中，本實用新型實施例的服務器還可以包括用于為服務器散熱的風扇組件3。

如圖2所示，進一步地，本實用新型實施例的服務器還可以包括保護殼體4，該殼體4上設有進風口5和出風口6；具體地，導熱板2和中央處理器1位于服務器殼體內(nèi)；風扇組件設置于出風口6處。

現(xiàn)有技術的服務器中，一般需要兩組風扇，第一組風扇設置于服務器出風口處、用于將冷空氣抽入內(nèi)服務器殼體內(nèi)；第二組風扇專門設置于中央處理器的旁邊、主要用于為中央處理器散熱；此種散熱方式，一般需要周圍環(huán)境溫度保持在18℃左右才能保證風扇的送風溫度、進而保證中央處理器的工作效率，因此，需要很高的冷空氣調(diào)節(jié)能耗；而在同等條件下，本申請實施例的服務器可以省去第二組專門為中央處理器散熱的風扇，同時只需要21℃左右的環(huán)境溫度即可以保證其中央處理器的工作效率；根據(jù)經(jīng)驗和計算分析，空調(diào)的調(diào)節(jié)溫度每提高1度，空調(diào)系統(tǒng)可節(jié)能3％；因此，本申請的服務器可以很大程度上減少冷空氣調(diào)節(jié)的能耗，節(jié)約能源。

如圖2所示，在上述實施例的基礎上，一種具體的實施例中，本實用新型實施例的服務器中，導熱板2和中央處理器1位于進風口5和出風口6之間的氣流路徑上，且優(yōu)選地，導熱板2和中央處理器1靠近進風口5處；進一步優(yōu)選地，進風口5和出風口6相對設置。

如圖2所示，在上述各實施例的基礎上，一種優(yōu)選的實施例中，本實用新型實施例的服務器中，導熱板2與服務器1的殼體4相接觸，進而，導熱板2不僅可以利用冷空氣進行降溫散熱，還可以直接利用服務器殼體4將熱量導出。

在上述各實施例的基礎上，一種具體的實施例中，本實用新型實施例的服務器中，導熱板2可以采用微熱管陣列(復合毛細芯結構)等具有超導熱性能的元件制備，也可以采用納米碳晶等具有超導熱性能的材料制備。當然，本實用新型服務器中的導熱板2的結構材料并不限于上述超導熱元件或者材料。

本實用新型實施例還提供了一種計算機，該計算機包括上述任一技術方案中的服務器。由于該計算機的服務器散熱效果好、工作效率高，所以，該計算機的工作效率較高、且不容易出現(xiàn)死機等現(xiàn)象；并且，該計算機的服務器散熱所需能耗較低、比較節(jié)省能源。

顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型實施例進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。