1.一種服務(wù)器，其特征在于，包括中央處理器以及與所述中央處理器接觸的導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板為采用具有超導(dǎo)熱性能的材料和/或元件制備而成的板狀結(jié)構(gòu)；
所述服務(wù)器還包括風(fēng)扇組件和殼體，所述殼體設(shè)有相對(duì)設(shè)置的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口；所述風(fēng)扇組件設(shè)置于所述殼體的出風(fēng)口處；所述導(dǎo)熱板和中央處理器位于所述服務(wù)器殼體內(nèi)、且位于所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述導(dǎo)熱板的表面面積大于所述中央處理器的表面面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的服務(wù)器，其特征在于，所述導(dǎo)熱板的表面面積為所述中央處理器的表面面積的20～30倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述中央處理器呈立方體，所述中央處理器的一個(gè)側(cè)面與所述導(dǎo)熱板的板面相接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述導(dǎo)熱板與所述服務(wù)器的殼體相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的服務(wù)器，其特征在于，所述超導(dǎo)熱材料為采用微熱管陣列制備而成的板狀結(jié)構(gòu)。
7.一種計(jì)算機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的服務(wù)器。