1.一種指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)包括：
一基板，其具有相對的一上表面及一下表面，所述上表面具有一感測區(qū)域及一圍繞所述感測區(qū)域的周邊區(qū)域；
一光電傳感器，其設(shè)置于所述感測區(qū)域上；
一可見光發(fā)光單元，其設(shè)置于所述周邊區(qū)域上；
一非可見光發(fā)光單元，其設(shè)置于所述周邊區(qū)域上；以及
一可透光封裝膠體，其設(shè)置于所述上表面，以覆蓋所述光電傳感器、所述非可見光發(fā)光單元及所述可見光發(fā)光單元，其中，所述可透光封裝膠體具有一指紋感測面，且所述光電傳感器位于所述指紋感測面的下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板具有一金屬環(huán)，所述金屬環(huán)設(shè)置于所述上表面與所述下表面之間且圍繞所述感測區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進一步包括一光電二極管，所述光電二極管設(shè)置于所述周邊區(qū)域上且與所述光電傳感器電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進一步包括一特定頻帶光吸收涂布層，所述特定頻帶光吸收涂布層設(shè)置于所述可透光封裝膠體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述指紋感測面與所述光電傳感器之間的垂直距離小于100μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述非可見光發(fā)光單元包括兩個非可見光發(fā)光元件，兩個所述非可見光發(fā)光元件分別設(shè)置于所述光電傳感器的相對二側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一所述非可見光發(fā)光元件為一紅外線二極管或一雷射二極管。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述可見光發(fā)光單元包括多個可見光發(fā)光元件，多個所述可見光發(fā)光元件分別設(shè)置于所述光電傳感器的相對二側(cè)且與兩個所述非可見光發(fā)光元件呈陣列式排布。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一所述可見光發(fā)光元件為紅光發(fā)光二極管、綠光發(fā)光二極管或藍光發(fā)光二極管。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋辨識裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板還進一步包括：
多個第一焊墊，其設(shè)置于所述基板的所述上表面；
多個第二焊墊，其設(shè)置于所述基板的所述下表面；以及
一內(nèi)部互連線路，其設(shè)置于所述上表面與所述下表面之間，以電性連接所述第一焊墊與所述第二焊墊；
其中，所述第二焊墊裸露在外。