技術(shù)總結(jié)
一種指紋辨識(shí)裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板、光電傳感器、可見光發(fā)光單元、非可見光發(fā)光單元以及可透光封裝膠體，基板具有相對(duì)的上表面及下表面，上表面具有感測(cè)區(qū)域及圍繞感測(cè)區(qū)域的周邊區(qū)域，光電傳感器設(shè)置于感測(cè)區(qū)域上，可見光發(fā)光單元與非可見光發(fā)光單元均設(shè)置于周邊區(qū)域上，可透光封裝膠體設(shè)置于上表面上以覆蓋光電傳感器、可見光發(fā)光單元及非可見光發(fā)光單元，其中可透光封裝膠體具有一指紋感測(cè)面，且光電傳感器位于指紋感測(cè)面的下方。借此，可提供更多元化的指紋辨識(shí)功能。

技術(shù)研發(fā)人員：游國良;洪浚郎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：金佶科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621116174
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.12
技術(shù)公布日：2017.09.01