本實(shí)用新型涉及RFID標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種車用RFID標(biāo)簽。
背景技術(shù):
目前,為了了解車輛的各種信息,一般將車輛的車輛信息、年檢信息等制成印刷有文字和圖案的紙質(zhì)標(biāo)簽,并將其貼在汽車的擋風(fēng)玻璃上,用以給工作人員進(jìn)行肉眼識(shí)別。由于紙質(zhì)印刷品十分容易仿制,且難以快速有效識(shí)別,很大程度上縱容了各種假冒標(biāo)志的流通,給社會(huì)帶來很大的危害。
隨著社會(huì)的不斷發(fā)展進(jìn)步,現(xiàn)在通常將汽車的車輛信息、年檢信息等存儲(chǔ)在電子標(biāo)簽內(nèi),通過讀寫器讀出電子標(biāo)簽內(nèi)的信息,可防止假冒信息的行為。但是,傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽的防拆性能較差,被拆除時(shí)破壞程度不夠,仍無法杜絕假冒信息的行為。雖然,目前已研發(fā)出一種陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽,該電子標(biāo)簽是通過陶瓷基板受力被折斷,使天線層被破壞,而使RFID芯片無法被讀取識(shí)別,來實(shí)現(xiàn)防拆目的,但現(xiàn)有的陶瓷標(biāo)簽成本較高,且由于陶瓷標(biāo)簽為硬質(zhì)標(biāo)簽,當(dāng)車輛玻璃遭受撞擊破損時(shí),陶瓷標(biāo)簽碎裂后帶有尖銳的邊角從而可能造成對(duì)車內(nèi)乘員的嚴(yán)重傷害。并且RFID標(biāo)簽粘貼在擋風(fēng)玻璃上后,陽光的紫外線和紅外線直射RFID標(biāo)簽,長期使用后會(huì)傷害RFID標(biāo)簽中的芯片,導(dǎo)致RFID標(biāo)簽損壞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種防拆性能好且能防止紫外線和紅外線傷害芯片的車用RFID標(biāo)簽。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
一種車用RFID標(biāo)簽,包括第一膠層、IR/UV防護(hù)層、INLAY層、第二膠層和印刷層,所述第一膠層、INLAY層、第二膠層和印刷層依次層疊設(shè)置,所述INLAY層包括易碎層、RFID天線層和RFID芯片,所述易碎層、RFID天線層和RFID芯片依次層疊設(shè)置,所述IR/UV防護(hù)層設(shè)置在INLAY層朝向第一膠層的一面或INLAY層朝向第一膠層和第二膠層的兩面,IR/UV防護(hù)層的設(shè)置位置與INLAY層中RFID芯片的位置相匹配,IR/UV防護(hù)層的面積大于RFID芯片的面積,所述第一膠層的粘度大于所述第二膠層的粘度。
進(jìn)一步地,所述第一膠層、IR/UV防護(hù)層、RFID芯片、RFID天線層、易碎層和第二膠層依次層疊設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述第一膠層、IR/UV防護(hù)層、易碎層、RFID天線層、RFID芯片和第二膠層依次層疊設(shè)置。
進(jìn)一步地,還包括隔離層,所述隔離層設(shè)有鏤空區(qū),隔離層設(shè)于所述第一膠層遠(yuǎn)離所述INLAY層的一面,隔離層遠(yuǎn)離第一膠層的一面涂布粘膠,所述粘膠的粘度小于第一膠層的粘度,所述鏤空區(qū)的設(shè)置位置與INLAY層中RFID芯片的位置相匹配。
進(jìn)一步地,還包括保護(hù)層,所述保護(hù)層設(shè)置于所述印刷層遠(yuǎn)離所述第二膠層的一面。
進(jìn)一步地,所述保護(hù)層的材質(zhì)為PET、PE或PP。
進(jìn)一步地,還包括離型膜層,所述離型膜層設(shè)置在所述第一膠層遠(yuǎn)離所述IR/UV防護(hù)層的一面。
進(jìn)一步地,所述印刷層的材質(zhì)為銅版紙、PP或PET。
進(jìn)一步地,所述INLAY層還包括導(dǎo)電膠層,所述導(dǎo)電膠層設(shè)置在所述RFID芯片與所述RFID天線層之間。
進(jìn)一步地,所述易碎層上印制所述RFID芯片的芯片信息。
本實(shí)用新型的有益效果在于:標(biāo)簽在使用時(shí),通過第一膠層粘貼在車輛的前擋風(fēng)玻璃內(nèi)側(cè)或車燈的燈罩外側(cè),IR/UV防護(hù)層的設(shè)置位置與INLAY層中RFID芯片的位置相匹配以阻擋由陽光和車燈射出的紅外線和紫外線,從而可保護(hù)RFID芯片使其免受紅外線和紫外線的損壞;第一膠層的粘度大于第二膠層的粘度,第一膠層采用高粘度膠以用于確保INLAY層牢固地粘貼在玻璃或燈罩上,并在標(biāo)簽遭到外力撕扯時(shí)引起易碎膜的變形、碎裂來破壞RFID天線層的結(jié)構(gòu)及其與RFID芯片的連接,造成RFID標(biāo)簽的電路損壞,從而達(dá)到防拆的效果;而第二膠層一般采用低粘度膠或微粘度膠,在標(biāo)簽遭到外力撕扯時(shí)讓印刷層很容易地從標(biāo)簽上脫離,破壞標(biāo)簽的完整性,起到一定的防偽作用。
附圖說明
圖1a為本實(shí)用新型實(shí)施例一的車用RFID標(biāo)簽層級(jí)結(jié)構(gòu)的剖面圖;
圖1b為本實(shí)用新型實(shí)施例二的車用RFID標(biāo)簽層級(jí)結(jié)構(gòu)的剖面圖;
圖2a為本實(shí)用新型實(shí)施例三的車用RFID標(biāo)簽層級(jí)結(jié)構(gòu)的剖面圖;
圖2b為本實(shí)用新型實(shí)施例四的車用RFID標(biāo)簽層級(jí)結(jié)構(gòu)的剖面圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例四的車用RFID標(biāo)簽的剖面圖;
圖4a為本實(shí)用新型實(shí)施例五的車用RFID標(biāo)簽層級(jí)結(jié)構(gòu)的剖面圖;
圖4b為本實(shí)用新型實(shí)施例六的車用RFID標(biāo)簽層級(jí)結(jié)構(gòu)的剖面圖;
圖5a為本實(shí)用新型實(shí)施例六的車用RFID標(biāo)簽的剖面圖;
圖5b為本實(shí)用新型實(shí)施例六在實(shí)際使用中被撕揭并從單側(cè)破壞的示意圖;
圖5c為本實(shí)用新型實(shí)施例六被完全揭起后殘留部分的示意圖。
標(biāo)號(hào)說明:
1、第一膠層;2、IR/UV防護(hù)層;3、INLAY層;31、易碎層;32、RFID天線層;33、RFID芯片;4、第二膠層;5、印刷層;6、隔離層;61、鏤空區(qū);611、鏤空區(qū)邊緣;7、保護(hù)層;8、離型膜層。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:設(shè)置易碎層和IR/UV防護(hù)層,且第一膠層的粘度大于第二膠層的粘度,使得標(biāo)簽具有防拆和防紅外線和紫外線的功能。
請(qǐng)參閱圖1a和圖1b,一種車用RFID標(biāo)簽,包括第一膠層1、IR/UV防護(hù)層2、INLAY層3、第二膠層4和印刷層5,所述第一膠層1、INLAY層3、第二膠層4和印刷層5依次層疊設(shè)置,所述INLAY層3包括易碎層31、RFID天線層32和RFID芯片33,所述易碎層31、RFID天線層32和RFID芯片33依次層疊設(shè)置,所述IR/UV防護(hù)層2設(shè)置在INLAY層3朝向第一膠層1的一面或INLAY層3朝向第一膠層1和第二膠層4的兩面,IR/UV防護(hù)層2的設(shè)置位置與INLAY層3中RFID芯片33的位置相匹配,IR/UV防護(hù)層2的面積大于RFID芯片33的面積,所述第一膠層1的粘度大于所述第二膠層4的粘度。
從上述描述可知,本實(shí)用新型的有益效果在于:標(biāo)簽在使用時(shí),通過第一膠層粘貼在車輛的前擋風(fēng)玻璃的內(nèi)側(cè)或車燈的燈罩外側(cè),IR/UV防護(hù)層的設(shè)置位置與INLAY層中RFID芯片的位置相匹配以阻擋由陽光和車燈射出的紅外線和紫外線,從而可保護(hù)RFID芯片使其免受紅外線和紫外線的損壞;第一膠層的粘度大于第二膠層的粘度,第一膠層采用高粘度膠以用于確保INLAY層牢固地粘貼在玻璃或燈罩上,并在標(biāo)簽遭到外力撕扯時(shí)引起易碎膜的變形、碎裂來破壞RFID天線層的結(jié)構(gòu)及其與RFID芯片的連接,造成RFID標(biāo)簽的電路損壞,從而達(dá)到防拆的效果;而第二膠層一般采用低粘度膠或微粘度膠,在標(biāo)簽遭到外力撕扯時(shí)讓印刷層很容易地從標(biāo)簽上脫離,破壞標(biāo)簽的完整性,起到一定的防偽作用。
圖1a所示的實(shí)施例一中IR/UV防護(hù)層2設(shè)置在INLAY層3朝向第一膠層1的一面,該實(shí)施例的標(biāo)簽用來粘設(shè)于汽車的前擋風(fēng)玻璃的內(nèi)側(cè),IR/UV防護(hù)層2可防止從前擋風(fēng)玻璃外側(cè)射入的來自陽光中的紅外線、紫外線對(duì)RFID芯片33的破壞。
圖1b所示的實(shí)施例二中IR/UV防護(hù)層2同時(shí)設(shè)置在INLAY層3朝向第一膠層1和第二膠層4的兩面,該實(shí)施例的標(biāo)簽則用來粘設(shè)于汽車的前大燈燈罩的外側(cè),IR/UV防護(hù)層2可防止從大燈外側(cè)射入的來自陽光中的紅外線、紫外線以及來自車燈本身光線中的紅外線、紫外線對(duì)RFID芯片33的破壞。
進(jìn)一步地,在圖2a所示的實(shí)施例三中,所述第一膠層1、IR/UV防護(hù)層2、RFID芯片33、RFID天線層32、易碎層31和第二膠層4依次層疊設(shè)置。
進(jìn)一步地,在圖2b所示的實(shí)施例四中,所述第一膠層1、IR/UV防護(hù)層2、易碎層31、RFID天線層32、RFID芯片33和第二膠層4依次層疊設(shè)置。
由上述描述可知,實(shí)施例三和實(shí)施例四分別就INLAY層的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了兩種不同的細(xì)化方案,實(shí)施例三中RFID芯片朝向車玻璃側(cè)設(shè)置、實(shí)施例四中RFID芯片遠(yuǎn)離車玻璃側(cè)設(shè)置,兩種方案中IR/UV防護(hù)層都能夠很好地阻隔在紫外線、紅外線的射線源與RFID芯片之間,達(dá)到防止紫外線、紅外線對(duì)RFID芯片的傷害的目的。具體來說,實(shí)施例三中由于IR/UV防護(hù)涂料能夠直接噴涂在RFID芯片上形成IR/UV防護(hù)層,加工更容易;而實(shí)施例四中則由于在IR/UV防護(hù)層與RFID芯片之間增加了易碎層和天線層,阻隔紫外線、紅外線的效果更好。
進(jìn)一步地,如圖4a和圖4b所示,還包括隔離層6,所述隔離層6設(shè)有鏤空區(qū)61,隔離層6設(shè)于所述第一膠層1遠(yuǎn)離所述INLAY層3的一面,隔離層6遠(yuǎn)離第一膠層1的一面涂布粘膠,所述粘膠的粘度小于第一膠層1的粘度,所述鏤空區(qū)61的設(shè)置位置與INLAY層3中RFID芯片33的位置相匹配。
由上述描述可知,在第一膠層外設(shè)置帶有鏤空區(qū)的隔離層,使得當(dāng)標(biāo)簽粘貼于玻璃內(nèi)側(cè)后,僅有位于鏤空區(qū)處的第一膠層透過鏤空區(qū)與玻璃粘接,由于鏤空區(qū)的設(shè)置位置與INLAY層中RFID芯片的位置相匹配,因此RFID芯片也通過第一膠層牢牢地粘緊在玻璃上,而標(biāo)簽的其他部分則通過隔離層的低粘度粘膠固定在玻璃上。在實(shí)際應(yīng)用中,由于隔離層與玻璃之間的結(jié)合力弱,當(dāng)標(biāo)簽被拆卸時(shí),位于隔離層非鏤空區(qū)之上的標(biāo)簽結(jié)構(gòu)連同隔離層一起被撕揭離開玻璃表面,而鏤空區(qū)之上的包括RFID芯片的INLAY結(jié)構(gòu)則在第一膠層的作用下緊貼于玻璃表面,這就造成了RFID芯片與天線的分離,實(shí)現(xiàn)了防拆的目的;同時(shí),由于更大面積的天線結(jié)構(gòu)都隨隔離層被撕揭開,只有鏤空區(qū)面積大小的部分(如圖中標(biāo)注的L區(qū)域)殘留在玻璃上,這就方便了標(biāo)簽的更換,讓更小面積的第一膠層殘留在玻璃上,減少更換標(biāo)簽時(shí)清理殘膠的工作量,與之相比的,在以上的實(shí)施例一到實(shí)施例四中,第一膠層會(huì)大面積的殘留在玻璃上,清理第一膠層的工作量大。
具體地,在圖4a所示的實(shí)施例五中,INLAY層3采用了與實(shí)施例三相同的結(jié)構(gòu);而圖4b所示的實(shí)施例六中,INLAY層3則采用了與實(shí)施例四相同的結(jié)構(gòu)。無論采用何種結(jié)構(gòu),當(dāng)標(biāo)簽被撕揭時(shí)圖中的L區(qū)域都會(huì)在第一膠層1的作用下殘留在玻璃上,使得RFID芯片33殘留在玻璃上并與RFID天線層32分離,而其余區(qū)域被揭起。
進(jìn)一步地,在上述實(shí)施例中,還包括保護(hù)層7,所述保護(hù)層7設(shè)置于所述印刷層5遠(yuǎn)離所述第二膠層4的一面。
由上述描述可知,保護(hù)層可保護(hù)印刷層,防止印刷層上的文字、圖案等信息因外界因素而變得模糊,不方便觀看。
進(jìn)一步地,在上述實(shí)施例中,所述保護(hù)層7的材質(zhì)為PET、PE或PP。
由上述描述可知,保護(hù)層可為透明的PET、PE或PP,并帶有底膠層。
進(jìn)一步地,在上述實(shí)施例中,還包括離型膜層8,所述離型膜層8設(shè)置在所述第一膠層1遠(yuǎn)離所述IR/UV防護(hù)層2的一面。
由上述描述可知,離型膜層設(shè)置在第一膠層上,用于保護(hù)第一膠層,當(dāng)需要使用該RFID標(biāo)簽時(shí),將離型膜層撕下,并將第一膠層粘貼在車輛上。
進(jìn)一步地,在上述實(shí)施例中,所述印刷層5的材質(zhì)為銅版紙、PP或PET。
由上述描述可知,印刷層可為白色的銅版紙、PP或PET,在印刷層上單面或雙面地印刷圖案、打條碼或燙印鐳射激光層。
進(jìn)一步地,在上述實(shí)施例中,所述INLAY層3還包括導(dǎo)電膠層,所述導(dǎo)電膠層設(shè)置在所述RFID芯片33與所述RFID天線層32之間。
由上述描述可知,RFID芯片通過導(dǎo)電膠層與RFID天線層電連接。
進(jìn)一步地,在上述實(shí)施例中,所述易碎層31上印制所述RFID芯片33的芯片信息。
由上述描述可知,通過將RFID芯片的芯片信息印制在易碎層上,RFID芯片的芯片信息被讀取設(shè)備讀取后能夠跟易碎層上的信息進(jìn)行比對(duì),一旦標(biāo)簽被破壞,易碎層上印制的信息也會(huì)破碎或變形甚至被替換,這樣就能夠通過判斷RFID芯片和印刷層等結(jié)構(gòu)沒有被破壞和替換過達(dá)到防偽的目的。
請(qǐng)參照?qǐng)D3,本實(shí)用新型的實(shí)施例四為:
一種車用RFID標(biāo)簽,用于粘貼在汽車前擋風(fēng)玻璃的內(nèi)側(cè)。其包括依次層疊設(shè)置的離型膜層8、第一膠層1、IR/UV防護(hù)層2、INLAY層3、第二膠層4、印刷層5和保護(hù)層7。第一膠層1采用高粘度較膠,第一膠層1的粘度大于第二膠層4的粘度。INLAY層3包括易碎層31、RFID天線層32、RFID芯片33和導(dǎo)電膠層,易碎層31為樹脂膜層,樹脂膜的表面印制RFID芯片33的芯片信息進(jìn)行防偽。第二膠層4與RFID天線層32連接并包裹RFID芯片33,易碎層31與第一膠層1連接,IR/UV防護(hù)層2設(shè)置在易碎層31上、位于RFID芯片33的正上方,同時(shí)IR/UV防護(hù)層2的面積大于RFID芯片33的面積。保護(hù)層7的材質(zhì)為PET、PE或PP,印刷層5的材質(zhì)為銅版紙、PP或PET。
請(qǐng)參照?qǐng)D5a,本實(shí)用新型的實(shí)施例六為:
一種車用RFID標(biāo)簽,本實(shí)施例的車用RFID標(biāo)簽與實(shí)施例四的區(qū)別在于:增設(shè)隔離層6,隔離層6設(shè)有鏤空區(qū)61。隔離層6設(shè)于第一膠層1與離型膜層8之間,隔離層6與離型膜層8連接的一面涂布粘膠,粘膠的粘度小于第一膠層1的粘度,鏤空區(qū)61的設(shè)置位置與RFID芯片33的位置相匹配,第一膠層1的粘膠進(jìn)入該鏤空區(qū)61中。
在使用時(shí),將離型膜層8撕開,將第一膠層1透過鏤空區(qū)61粘貼在玻璃上,其余部分通過隔離層6的粘膠粘貼在玻璃上;當(dāng)標(biāo)簽被撕揭時(shí),圖5a中的L區(qū)域(包括整個(gè)RFID芯片33、部分的RFID天線層32、部分的易碎層31、部分的IR/UV防護(hù)層2以及部分的第一膠層1,殘留部分的面積大小與鏤空區(qū)61的面積大小相關(guān))在第一膠層1的作用下殘留在玻璃上,使得RFID芯片33殘留在玻璃上并與RFID天線層32分離,而其余區(qū)域被揭起。
撕揭過程可能的瞬時(shí)狀態(tài)如圖5b所示:標(biāo)簽被從右側(cè)撕揭,裂縫沿鏤空區(qū)邊緣611向上發(fā)展,此時(shí)上述的L區(qū)域發(fā)展為具有不規(guī)則邊緣的L’區(qū)域。當(dāng)繼續(xù)撕揭直至完成后,殘留在玻璃上的結(jié)構(gòu)的可能形態(tài)如圖5c所示。
綜上所述,本實(shí)用新型提供的車用RFID標(biāo)簽,不僅可防拆,而且能防止紫外線、紅外線線傷害RFID芯片,還有殘膠面積小的優(yōu)點(diǎn)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換,或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。