技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種車用RFID標(biāo)簽，包括第一膠層、IR/UV防護(hù)層、INLAY層、第二膠層和印刷層，第一膠層、INLAY層、第二膠層和印刷層依次層疊設(shè)置，INLAY層包括易碎層、RFID天線層和RFID芯片，易碎層、RFID天線層和RFID芯片依次層疊設(shè)置，IR/UV防護(hù)層設(shè)置在INLAY層朝向第一膠層的一面或INLAY層朝向第一膠層和第二膠層的兩面，IR/UV防護(hù)層的設(shè)置位置與INLAY層中RFID芯片的位置相匹配，IR/UV防護(hù)層的面積大于RFID芯片的面積，第一膠層的粘度大于第二膠層的粘度。本實(shí)用新型的有益效果在于，不僅可防拆，而且能防止紫外線、紅外線傷害RFID芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：李文忠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門英諾爾信息科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621132476
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.18
技術(shù)公布日：2017.07.04