本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種銘牌式電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

電子標(biāo)簽又稱射頻標(biāo)簽、應(yīng)答器、數(shù)據(jù)載體；閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫器（取決于電子標(biāo)簽是否可以無(wú)線改寫數(shù)據(jù)）。電子標(biāo)簽與閱讀器之間通過(guò)耦合元件實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的空間（無(wú)接觸）耦合；在耦合通道內(nèi)，根據(jù)時(shí)序關(guān)系，實(shí)現(xiàn)能量的傳遞和數(shù)據(jù)交換，常見(jiàn)電子標(biāo)簽多用PVC封裝，如公交卡、食堂飯卡，大小與名片相當(dāng)，厚度與銀行卡類似，多用于手持應(yīng)用。用電子標(biāo)簽管理資產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用，開(kāi)始出現(xiàn)并且逐漸普及，但目前資產(chǎn)設(shè)備上的電子標(biāo)簽均為固定安裝使用，迫切需要一種能替代傳統(tǒng)銘牌、易于現(xiàn)場(chǎng)安裝的電子標(biāo)簽。另外，由于安裝場(chǎng)合的材質(zhì)差異，如金屬場(chǎng)合、高溫場(chǎng)合、涉水場(chǎng)合，目前僅簡(jiǎn)單采用PVC封裝后再加裝到設(shè)備上的方案，則無(wú)法保證電子標(biāo)簽的正常使用，極易損壞電子標(biāo)簽導(dǎo)致內(nèi)部存儲(chǔ)數(shù)據(jù)丟失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種銘牌式電子標(biāo)簽。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種銘牌式電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體，所述標(biāo)簽本體的表面設(shè)有 透明塑料膜，所述透明塑料膜的上端設(shè)有銘牌，且銘牌位于標(biāo)簽本體上，所述標(biāo)簽本體一側(cè)的四角處均設(shè)有固定裝置，所述標(biāo)簽本體遠(yuǎn)離透明塑料膜的一側(cè)設(shè)有防護(hù)板，所述標(biāo)簽本體的上端開(kāi)設(shè)有天線槽，所述標(biāo)簽本體的一側(cè)開(kāi)設(shè)有矩形凹槽，所述矩形凹槽的內(nèi)部插設(shè)有電子芯片，所述電子芯片的上下兩側(cè)均設(shè)有限位塊，所述電子芯片的四角處均設(shè)有開(kāi)孔，且開(kāi)孔的位置均和固定裝置對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選地，所述固定裝置采用鎖緊螺釘。

優(yōu)選地，所述防護(hù)板和標(biāo)簽本體采用一體成型結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述銘牌焊接在標(biāo)簽本體上。

本實(shí)用新型中在標(biāo)簽本體的內(nèi)部設(shè)有電子芯片，通過(guò)透明塑料膜可以觀察電子芯片，而且銘牌上還可以顯示信息，電子芯片通過(guò)固定裝置固定在標(biāo)簽本體的內(nèi)部，可以方便的拆裝，同時(shí)本實(shí)用新型還將銘牌的功能和電子標(biāo)簽的功能完美結(jié)合；同時(shí)，針對(duì)不同的安裝場(chǎng)合配以不同的標(biāo)簽封裝結(jié)構(gòu)，分別適合于：加裝到車輛等金屬設(shè)備表面，加裝到發(fā)動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)等高溫工作的設(shè)備表面，加裝到塑料、塑膠等非金屬設(shè)備表面，加裝到帆布、帳篷等資產(chǎn)表面，多種封裝結(jié)構(gòu)能滿足大多數(shù)資產(chǎn)設(shè)備類型，并且電子標(biāo)簽的封膜采用熱轉(zhuǎn)印碳帶打印，適合于個(gè)性化制作，因而制作和加裝都非常方便實(shí)用。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種銘牌式電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的一種銘牌式電子標(biāo)簽的電子芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1標(biāo)簽本體、2矩形凹槽、3電子芯片、4開(kāi)孔、5限位塊、6透明塑料膜、7防護(hù)板、8銘牌、9天線槽、10固定裝置。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照?qǐng)D1-2，一種銘牌式電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體1，標(biāo)簽本體1的表面設(shè)有透明塑料膜6，透明塑料膜6的上端設(shè)有銘牌8，銘牌8位于標(biāo)簽本體1上且銘牌8焊接在標(biāo)簽本體1上，標(biāo)簽本體1一側(cè)的四角處均設(shè)有固定裝置10，固定裝置10采用鎖緊螺釘，標(biāo)簽本體1遠(yuǎn)離透明塑料膜6的一側(cè)設(shè)有防護(hù)板7，防護(hù)板7和標(biāo)簽本體1采用一體成型結(jié)構(gòu)，標(biāo)簽本體1的上端開(kāi)設(shè)有天線槽9，標(biāo)簽本體1的一側(cè)開(kāi)設(shè)有矩形凹槽2，矩形凹槽2的內(nèi)部插設(shè)有電子芯片3，電子芯片3的上下兩側(cè)均設(shè)有限位塊5，電子芯片3的四角處均設(shè)有開(kāi)孔4，且開(kāi)孔4的位置均和固定裝置10對(duì)應(yīng)。

本實(shí)用新型中在標(biāo)簽本體1的上端設(shè)有天線槽9，標(biāo)簽本體1的表面設(shè)有透明塑料膜6和銘牌8，標(biāo)簽本體1的內(nèi)部設(shè)有電子芯片3，通過(guò)透明塑料膜6可以觀察電子芯片3，而且銘牌8上還可以顯示信息，電子芯片3通過(guò)固定裝置10固定在標(biāo)簽本體1的內(nèi)部，可以方便的拆裝。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用 新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。