技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種銘牌式電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體，所述標(biāo)簽本體的表面設(shè)有透明塑料膜，所述透明塑料膜的上端設(shè)有銘牌，所述標(biāo)簽本體一側(cè)的四角處均設(shè)有固定裝置，所述標(biāo)簽本體遠離透明塑料膜的一側(cè)設(shè)有防護板，所述標(biāo)簽本體的上端開設(shè)有天線槽，所述標(biāo)簽本體的一側(cè)開設(shè)有矩形凹槽，所述矩形凹槽的內(nèi)部插設(shè)有電子芯片，所述電子芯片的上下兩側(cè)均設(shè)有限位塊，所述電子芯片的四角處均設(shè)有開孔，且開孔的位置均和固定裝置對應(yīng)。本實用新型將銘牌的功能和電子標(biāo)簽的功能完美結(jié)合，適用于許多的場景，多種封裝結(jié)構(gòu)能滿足大多數(shù)資產(chǎn)設(shè)備類型，并且電子標(biāo)簽的封膜采用熱轉(zhuǎn)印碳帶打印，適合于個性化制作，因而制作和加裝都非常方便實用。

技術(shù)研發(fā)人員：莫小靈
受保護的技術(shù)使用者：新余學(xué)院
文檔號碼：201621168494
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.02
技術(shù)公布日：2017.05.31