本實用新型是關(guān)于一種安裝多個M.2固態(tài)硬盤的儲存模塊。

背景技術(shù)：

現(xiàn)今個人電腦的主機(jī)板上設(shè)有PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)連接器。PCIe多層協(xié)定的規(guī)范是為了提升電腦內(nèi)部總線的傳輸速度。因此，PCIe連接器適用于高速的數(shù)據(jù)存取。此外，已知的M.2(Next Generation Form Factor,NGFF)固態(tài)硬盤采用PCIe NVMe(Non-Volatile Memory express) 接口，其傳輸速度快、體積小又省電，已經(jīng)普及的使用于筆記型電腦及平板內(nèi)。目前有些高階桌上型電腦主機(jī)也會內(nèi)建一個M.2固態(tài)硬盤的母插槽，如果沒有內(nèi)建也可以使用市面上的M.2轉(zhuǎn)PCIe的板卡，但這些僅適用于服務(wù)器的單一應(yīng)用目前新的物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)中心都需要多個儲存應(yīng)用。因此，如何能擴(kuò)展 M.2固態(tài)硬盤的多個應(yīng)用，是本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員所面對的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型的一目的在于提出安裝多個M.2固態(tài)硬盤的儲存模塊。

為了達(dá)到上述目的，依據(jù)本實用新型的一實施方式，一種安裝多個M.2 (Next Generation Form Factor,NGFF)固態(tài)硬盤的儲存模塊包含支架、至少一電路組件以及多個M.2固態(tài)硬盤。電路組件沿一方向固接于支架。電路組件包含多個電路模塊以及一個電源連接器。電路模塊彼此依序電性連接。每一電路模塊包含電路板、M.2母插槽以及信號連接器。電路板固接于支架。M.2母插槽固接于電路板。信號連接器電性連接電路板，且位于支架外。電源連接器電性連接電路模塊中所對應(yīng)的一者的電路板。M.2固態(tài)硬盤分別插接于電路模塊的M.2母插槽。

依據(jù)本實用新型的一實施方式，前述的電路組件包含兩個電路模塊。每一電路模塊包含電源接腳組件。在每一電路模塊中，電源接腳組件固接于電路板。電路模塊中的一者的電源接腳組件電性耦接電路模塊中的另一者的電路板。

依據(jù)本實用新型的一實施方式，前述的電路組件包含三個電路模塊以及一個電源連接線。電源連接線固接于對應(yīng)的兩個電路板。每一電路模塊包含電源接腳組件。在每一電路模塊中，電源接腳組件固接于電路板。電路模塊中的兩相鄰者中的一者的電源接腳組件電性耦接兩相鄰者中的另一者的電路板。電路模塊中的一剩余者的電路板與兩相鄰者中的一對應(yīng)者的電路板彼此通過電源連接線而電性耦接。

依據(jù)本實用新型的一實施方式，前述的電路組件包含沿前述的方向并排的兩對電路模塊以及一個電源連接線。電源連接線固接于對應(yīng)的兩個電路板。每一電路模塊包含電源接腳組件。在每一電路模塊中，電源接腳組件固接于電路板。在任一對電路模塊中，電路模塊中的一者的電源接腳組件電性耦接電路模塊中另一者的電路板。電路模塊排列于中央的兩者的電路板通過電源連接線而彼此電性耦接。

依據(jù)本實用新型的一實施方式，前述的支架具有位于一端的多個第一卡扣部與位于相對的另一端的多個第一鎖固部，且每一電路板具有位于一端的第二卡扣部與位于相對的另一端的第二鎖固部。第二鎖固部與第一卡扣部中所對應(yīng)的一者相互鎖固，且第二卡扣部與第一卡扣部中所對應(yīng)的一者相互卡合。

依據(jù)本實用新型的一實施方式，前述的電路板具有至少一固定孔。固定孔與該路模塊中的M.2母插槽中對應(yīng)的一者之間具有一距離。前述距離實質(zhì)上為42mm、60mm、80mm或110mm，且配置以鎖固M.2固態(tài)硬盤。

依據(jù)本實用新型的一實施方式，前述的電路組件中的電路板是分別垂直于支架的底面，且彼此相互平行。

依據(jù)本實用新型的一實施方式，前述的支架具有一寬度，且配置以鎖固于個人電腦機(jī)殼的5.25英寸光盤機(jī)標(biāo)準(zhǔn)槽或3.5英寸硬盤標(biāo)準(zhǔn)槽。前述的寬度的方向是相同于電路組件所排列的方向，且實質(zhì)上為5.25英寸或3.5英寸。

依據(jù)本實用新型的一實施方式，前述的每一電路模塊的M.2母插槽是支持PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)規(guī)格的固態(tài)硬盤或SATA (Serial Advanced Technology Attachment)規(guī)格的固態(tài)硬盤。

依據(jù)本實用新型的一實施方式，前述的每一電路模塊還包含信號連接線。信號連接線是電性連接信號連接器與電路板。信號連接器為SFF(Small Form Factor)-8643、SFF-8639或OcuLink。信號連接線為PCIe連接線。

依據(jù)本實用新型的一實施方式，前述的每一電路模塊還包含另一連接器。前述的每一電路模塊還包含信號連接線。信號連接線是電性連接信號連接器與電路板。信號連接器為SATA連接器。信號連接線為SATA連接線。

綜上所述，本揭露的安裝多個M.2固態(tài)硬盤的儲存模塊可將多個M.2固態(tài)硬盤從單個電路板的型式轉(zhuǎn)換為3.5英寸硬盤型式或5.25英寸光盤機(jī)型式。因此，有助于將M.2固態(tài)硬盤結(jié)合到現(xiàn)有的電腦機(jī)箱中。因此，在前述結(jié)構(gòu)下可降低儲存模塊的制作成本。再者，由于儲存模塊可包含至少一個電路組件，且一個電路組件可包含兩個以上的電路模塊。一個電源連接器可供應(yīng)電力給多個電路模塊。在前述的結(jié)構(gòu)配置下，儲存模塊的結(jié)構(gòu)配置可被簡化，并可視實際需求而模塊化電路組件的形式。因此，前述結(jié)構(gòu)可更降低儲存模塊的制作成本，并可更擴(kuò)充M.2固態(tài)硬盤的放置數(shù)量。

附圖說明

為讓本實用新型的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1繪示根據(jù)本實用新型一實施方式的安裝多個M.2(Next Generation Form Factor,NGFF)固態(tài)硬盤的儲存模塊的立體圖；

圖2繪示根據(jù)本實用新型一實施方式的電路組件的立體圖，其中前述的電路組件包含兩個電路模塊；

圖3繪示根據(jù)本實用新型另一實施方式的電路組件的立體圖，其中前述的電路組件包含三個電路模塊；

圖4繪示根據(jù)本實用新型再一實施方式的電路組件的立體圖，其中前述的電路組件包含四個電路模塊；

圖5繪示根據(jù)本實用新型另一實施方式的安裝多個M.2固態(tài)硬盤的儲存模塊的立體圖；

圖6繪示根據(jù)本實用新型再一實施方式的安裝多個M.2固態(tài)硬盤的儲存模塊的立體圖。

具體實施方式

以下將以附圖揭露本實用新型的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本實用新型。也就是說，在本實用新型部分實施方式中，這些實務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。

關(guān)于本文中所使用的用詞“實質(zhì)上(substantially)”應(yīng)大體上意味在給定值或范圍的百分之二十以內(nèi)，較佳是在百分之十以內(nèi)，而更佳地則是百分之五以內(nèi)。文中若無明確說明，其所提及的數(shù)值皆視作為近似值，即如“實質(zhì)上”所表示的誤差或范圍。

請參照圖1。圖1繪示根據(jù)本實用新型一實施方式的安裝多個M.2(Next Generation Form Factor,NGFF)固態(tài)硬盤的儲存模塊1的立體圖。如圖所示，于本實施方式中，儲存模塊1包含支架10、三個電路組件12(即，一個電路組件 12a以及兩個電路組件12b)以及多個M.2固態(tài)硬盤14(繪示為8個)。以下將詳細(xì)介紹各元件的結(jié)構(gòu)、功能以及各元件之間的連接關(guān)系。

如圖1所示，儲存模塊1的支架10包含底面10a以及相對的兩個側(cè)壁10b。底面10a及側(cè)壁10b共同形成容置空間10c。多個電路組件12(一個電路組件 12a以及兩個電路組件12b)至少部分位于容置空間10c中，且分別沿方向D1 固接于支架10。此外，支架10具有寬度W1，并配置以鎖固于個人電腦機(jī)殼的5.25英寸光盤機(jī)標(biāo)準(zhǔn)槽。前述的寬度W1的方向是相同于電路組件12所排列的方向D1，且實質(zhì)上為5.25英寸。于本實施方式中，電路組件12包含多個電路模塊120以及一個電源連接器122。電源連接器122電性連接電路模塊 120中所對應(yīng)的一者的電路板1200。于電路組件12中的電路模塊120彼此依序電性連接。舉例來說，請參照圖2及圖3。圖2及圖3分別繪示根據(jù)本實用新型一實施方式的電路組件12a及12b的立體圖，其中電路組件12a包含兩個電路模塊120，而電路組件12b包含三個電路模塊120。

如圖2所示，于本實施方式中，每一電路模塊120包含一個電路板1200、一個M.2母插槽1202以及一個信號連接器1204。電路板1200固接于支架10(見圖1)。M.2母插槽1202固接于電路板1200，且支持PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)規(guī)格或SATA(Serial Advanced Technology Attachment)規(guī)格的固態(tài)硬盤。M.2固態(tài)硬盤14分別插接于電路模塊120的M.2母插槽1202(見圖1)。

于圖2中，信號連接器1204電性連接電路板1200，位于支架10外(見圖 1)，且為SFF(Small Form Factor)-8643。于其他實施方式中，信號連接器1204 也可為SFF-8639或QcuLink，但本揭露不以前述連接器的形式為限。進(jìn)一步來說，電路模塊120還含包信號連接線1209。信號連接線1209是電性連接信號連接器1204與電路板1200，且為PCIe連接線，但本揭露不以此為限。于其他實施方式中，信號連接器1204可為SATA連接器。信號連接線1209可為 SATA連接線。

此外，電路組件12a的電源連接器122電性連接電路模塊120中所對應(yīng)的一者的電路板1200。于本實施方式中，電源連接器122電性連接于電路板 1200a?？蛇x地，于其他實施方式中，電源連接器122可電性連接于電路板 1200b。

于圖2中，電路組件12a包含兩個電路模塊120。每一電路模塊120包含電源接腳組件1206。在每一電路模塊120中，電源接腳組件1206固接于電路板1200。兩個電路模塊120中的一者的電源接腳組件1206電性耦接電路模塊 120中的另一者的電路板1200。也就是說，固接于電路板1200a的電源接腳組件1206電性耦接電路板1200b。相對地，于本實施方式中，固接于電路板1200b 的電源接腳組件(圖未示)亦電性耦接電路板1200a。

于圖3中，電路組件12b包含三個電路模塊120以及一個電源連接線1208。三個電路模塊120中的兩相鄰者中的一者的電源接腳組件1206電性耦接兩相鄰者中的另一者的電路板1200。于本實施方式的三個電路模塊120中，電路板1200c與電路板1200d之間的距離是小于電路板1200d與電路板1200e之間的距離。也就是說，固接于電路板1200c的電源接腳組件1206電性耦接電路板1200d。相對地，于本實施方式中，固接于電路板1200d的電源接腳組件(圖未示)亦電性耦接電路板1200c。此外，電路模塊120中電路板1200e與電路板 1200d彼此通過電源連接線1208而電性耦接。于本實施方式中，電源連接線 1208固接于電路板1200d與電路板1200e之間。

可選地，于其他實施方式中，電源連接線1208可固接電路板1200c與電路板1200e或可依據(jù)實際需求選擇性的配置電源連接線1208或電源接腳組件1206。此外，于圖3中，電路組件12b的電源連接器122電性連接電路模塊 120中所對應(yīng)的一者的電路板1200。于本實施方式中，電源連接器122電性連接于電路板1200c。于實際應(yīng)用中，可依據(jù)需求彈性的配置電源連接器122。

借此，由于儲存模塊1可包含至少一個電路組件12，且一個電路組件12 可包含兩個以上的電路模塊120。一個電源連接器122可供應(yīng)電力給多個電路模塊120。在前述的結(jié)構(gòu)配置下，儲存模塊1的結(jié)構(gòu)配置可被簡化，并可視實際需求而模塊化電路組件12的形式。因此，前述結(jié)構(gòu)可降低儲存模塊1的制作成本，儲存模塊1可結(jié)合到現(xiàn)有的電腦機(jī)箱的5.25英寸光盤機(jī)標(biāo)準(zhǔn)槽中，且M.2固態(tài)硬盤14的放置數(shù)量可更擴(kuò)充于支架10中。

請參照回圖1。于本實施方式中，支架10具有位于一端的卡扣部100與位于相對的另一端的第一鎖固部102。此外，電路板1200具有位于一端的第二卡扣部1203與位于相對的另一端的第二鎖固部1205(見圖2)。于前述結(jié)構(gòu)配置下，電路板1200的第二鎖固部1205與支架10的第一鎖固部102相互鎖固，而電路板1200的第二卡扣部1203與支架10的第一卡扣部100相互卡合。然而，本揭露不以前述結(jié)合方式為限，只要能將電路板1200固定于支架10 的結(jié)構(gòu)皆能應(yīng)用于本揭露。

詳細(xì)來說，電路板1200的第二卡扣部1203包含卡扣頸部1203a以及卡扣凸部1203b，且電路板1200本體、扣頸部1203a及卡扣凸部1203b共同定義出卡扣凹口1203c(見圖2)。支架10的第一卡扣部100為第一凸部，此第一凸部的外型和第二卡扣部1203的卡扣凹口1203c相契合。

在組裝電路板1200至支架10上時，通過先將電路板1200的第二卡扣部 1203扣合于支架10的第一卡扣部100。接著，再將第二鎖固部1205與第一鎖固部102相互鎖固，即可完成電路板1200的組裝。借此，電路板1200可穩(wěn)定地固定于支架10上，且電路板1200與支架10的結(jié)合方式可被簡化。

此外，由于電路板1200與支架10的一端是通過卡扣的方式結(jié)合，且電路板1200的第二卡扣部1203包含卡扣頸部1203a以及卡扣凸部1203b。因此，當(dāng)儲存模塊1受到外力時，可通過卡扣頸部1203a以及卡扣凸部1203b對第二卡扣部1203的限位，以使得電路板1200的本體不會因為儲存模塊1受到外力而晃動或移位。此外，第二卡扣部1203的卡扣凸部1203b位于卡扣凹口1203c 外側(cè)，因而可確保儲存模塊1受到外力時，電路板1200的第二卡扣部1203 可被限制于第一鎖固部102的卡扣凹口1203c中，而不會使得電路板1200脫離支架10的第一鎖固部102。再者，第二卡扣部1203是對稱地形成于電路板 1200上，因而使用者也可反置電路組件12，通過另一側(cè)的第二卡扣部1203 而將電路板1200鎖固于支架10。

如圖1所示，于本實施方式中，電路板1200具有多個固定孔1207。電路板1200的固定孔1207與M.2母插槽1202之間具有距離L。前述的距離實質(zhì)上為42mm、60mm、80mm或110mm，且配置以鎖固M.2固態(tài)硬盤1202。借此，不同規(guī)格的M.2固態(tài)硬盤1202插接于M.2母插槽1202，并通過固定孔 1207而固定于電路板1200上，以加強(qiáng)儲存模塊1于結(jié)構(gòu)上的強(qiáng)度。

于本實施方式中，電路板1200是垂直于支架10的底面10a，且彼此相互平行。通過前述結(jié)構(gòu)配置可充分的利用支架10的空間，并助于擴(kuò)充M.2固態(tài)硬盤1202于架10中的放置數(shù)量。

請參照圖5。圖5繪示根據(jù)本實用新型另一實施方式的安裝多個M.2固態(tài)硬盤的儲存模塊2的立體圖。如圖所示，于本實施方式中，儲存模塊2包含支架20、兩個電路組件12(即，一個電路組件12a以及一個電路組件12c)以及多個M.2固態(tài)硬盤14(繪示為6個)。這些元件的結(jié)構(gòu)、功能以及各元件之間的連接關(guān)系皆與圖1所示的實施方式大致相同，因此可參照前述相關(guān)說明，在此不再贅述。

在此要說明的是，本實施方式與圖1所示的實施方式的差異的處，在于本實施方式中支架20具有寬度W2，且配置以鎖固于個人電腦機(jī)殼的3.5英寸硬盤標(biāo)準(zhǔn)槽。前述的寬度W2的方向是相同于電路組件12所排列的方向，且實質(zhì)上為3.5英寸。此外，于本實施方式中，兩個電路組件12中包含一個電路組件12c，且儲存模塊2包含6個M.2固態(tài)硬盤14。舉例來說，請參照圖4。圖4繪示根據(jù)本實用新型再一實施方式的電路組件12c的立體圖，其中前述的電路組件12c包含四個電路模塊120。

如圖4所示，于本實施方式中，電路組件12c包含沿前述的方向D1并排的兩對電路模塊120以及一個電源連接線1208。每一電路模塊120包含電源接腳組件1206。在每一電路模塊120中，電源接腳組件1206固接于電路板 1200。詳細(xì)來說，于兩對電路模塊120中，固接于電路板1200f的電源接腳組件1206電性耦接電路板1200g，而固接于電路板1200h的電源接腳組件1206 電性耦接電路板1200i。相對地，于本實施方式中，固接于電路板1200f的電源接腳組件1206亦電性耦接電路板1200g，而固接于電路板1200h的電源接腳組件1206亦電性耦接電路板1200i。此外，電路模塊120排列于中央的兩者的電路板1200g以及電路板1200h是通過電源連接線1208而彼此電性耦接。于本實施方式中，電源連接線1208固接于電路板1200g與電路板1200h之間。

再者，于圖4中，電路組件12c的電源連接器122電性連接電路模塊120 中所對應(yīng)的一者的電路板1200。于本實施方式中，電源連接器122電性連接于電路板1200f。于實際應(yīng)用中，可依據(jù)需求彈性的配置電源連接器122。借此，一個電源連接器122可供應(yīng)電力給多個電路模塊120，因而儲存模塊2的結(jié)構(gòu)配置可被簡化，并可視實際需求而模塊化電路組件12的形式。因此，前述結(jié)構(gòu)可降低儲存模塊2的制作成本，儲存模塊2可結(jié)合到現(xiàn)有的電腦機(jī)箱的 3.5英寸硬盤標(biāo)準(zhǔn)槽中，且M.2固態(tài)硬盤14的放置數(shù)量可更擴(kuò)充于支架20中。

請參照圖6。圖6繪示根據(jù)本實用新型再一實施方式的安裝多個M.2固態(tài)硬盤的儲存模塊3的立體圖。如圖所示，于本實施方式中，儲存模塊3包含支架30以及三個電路組件32。此外，為了詳細(xì)說明本實施方式，于圖6中省略繪示M.2固態(tài)硬盤。這些元件的結(jié)構(gòu)、功能以及各元件之間的連接關(guān)系皆與圖1所示的實施方式大致相同，因此可參照前述相關(guān)說明，在此不再贅述。

在此要說明的是，本實施方式與圖1所示的實施方式的差異的處，在于本實施方式中，支架30的一端具有第一通孔302，而相對的另一端包含鎖固支架300(繪示為四個)。鎖固支架300包含至少一固定臂3000(繪示為兩個)，且固定臂3000具有第二通孔3002。鎖固支架300通過位于支架30的底面30a 的第三通孔304而鎖固于支架30。此外，于電路組件32中，電路模塊320的電路板3200的一端具有第二凸部3202。因此，本實施方式以支架30以及電路板3200分別取代如圖1所示的支架10以及電路板1200。

于圖6中，電路板3200的第二凸部3202與支架30的第一通孔302相互嵌合。M.2固態(tài)硬盤1202(圖未示)的一端插接于電路模塊320的M.2母插槽 1202，而另一端通過鎖固支架300的第二通孔3002而固定于支架30。進(jìn)一步來說，支架30的底面30a上沿著方向D2具有多個第三通孔304。通過將鎖固支架300鎖固于不同的第三通孔304，鎖固支架300的第二通孔3002與M.2 母插槽1202之間可具有不同的距離。因此，通過前述的結(jié)構(gòu)配置，具有不同規(guī)格的M.2固態(tài)硬盤1202(圖未示)皆可通過鎖固于適當(dāng)?shù)牡谌?04的鎖固支架300以及M.2母插槽1202而固定于儲存模塊3。

在組裝電路板3200至支架30上時，通過先將電路板3200的第二凸部3202 嵌合于支架30的第一通孔302。接著，將M.2固態(tài)硬盤(圖未示)的一端插接于電路模塊320的M.2母插槽1202。接著，再將M.2固態(tài)硬盤的另一端通過鎖固支架300的第二通孔3002而固定于支架30，即可完成電路板3200及M.2 固態(tài)硬盤的組裝。借此，電路板3200及M.2固態(tài)硬盤可穩(wěn)定地固定于支架30 上，且可簡化電路板3200及M.2固態(tài)硬盤1202與支架10的結(jié)合方式。

由以上對于本實用新型的具體實施方式的詳述，可以明顯地看出，本揭露的安裝多個M.2固態(tài)硬盤的儲存模塊可將多個M.2固態(tài)硬盤從單個電路板的型式轉(zhuǎn)換為3.5英寸硬盤型式或5.25英寸光盤機(jī)型式。因此，有助于將M.2 固態(tài)硬盤結(jié)合到現(xiàn)有的電腦機(jī)箱中。因此，在前述結(jié)構(gòu)下可降低儲存模塊的制作成本。再者，由于儲存模塊可包含至少一個電路組件，且一個電路組件可包含兩個以上的電路模塊。一個電源連接器可供應(yīng)電力給多個電路模塊。在前述的結(jié)構(gòu)配置下，儲存模塊的結(jié)構(gòu)配置可被簡化，并可視實際需求而模塊化電路組件的形式。因此，前述結(jié)構(gòu)可更降低儲存模塊的制作成本，并可更擴(kuò)充M.2 固態(tài)硬盤的放置數(shù)量。