技術(shù)總結(jié)
一種安裝多個(gè)M.2固態(tài)硬盤(pán)的儲(chǔ)存模塊，包含支架、至少一電路組件以及多個(gè)M.2固態(tài)硬盤(pán)。電路組件沿一方向固接于支架。電路組件包含多個(gè)電路模塊以及一個(gè)電源連接器。電路模塊彼此依序電性連接。每一電路模塊包含電路板、M.2母插槽以及信號(hào)連接器。電路板固接于支架。M.2母插槽固接于電路板。信號(hào)連接器電性連接電路板，且位于支架外。電源連接器電性連接電路模塊中所對(duì)應(yīng)的一者的電路板。M.2固態(tài)硬盤(pán)分別插接于電路模塊的M.2母插槽。本揭露的安裝多個(gè)M.2固態(tài)硬盤(pán)的儲(chǔ)存模塊可將多個(gè)M.2固態(tài)硬盤(pán)從單個(gè)電路板的型式轉(zhuǎn)換為3.5英寸硬盤(pán)型式或5.25英寸光盤(pán)機(jī)型式。因此，有助于將M.2固態(tài)硬盤(pán)結(jié)合到現(xiàn)有的電腦機(jī)箱中。因此，在前述結(jié)構(gòu)下可降低儲(chǔ)存模塊的制作成本。

技術(shù)研發(fā)人員：吳華剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：映奧股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621225788
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.15
技術(shù)公布日：2017.08.15