本實(shí)用新型涉及一種SMD料盤余料全自動(dòng)快速點(diǎn)料設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，對(duì)于生產(chǎn)中的SMD料盤的余料主要采用人工點(diǎn)料、SMD點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料、稱重估算數(shù)量這三種方法。人工點(diǎn)料就是把編帶拆開，人工一個(gè)個(gè)的數(shù)器件的數(shù)量；SMD點(diǎn)料機(jī)就是將SMD料盤放置到點(diǎn)料機(jī)的指定位置，拆開卷繞的編帶，將一頭固定到另一個(gè)專用的料盤上，開啟設(shè)備，編帶自動(dòng)卷繞到專用的料盤上，通過(guò)感應(yīng)器檢測(cè)器件的數(shù)量。稱重估算數(shù)量就是通過(guò)測(cè)量料盤的重量，估算出器件的數(shù)量。

人工點(diǎn)料的缺點(diǎn)就是人工成本高、效率很低；SMD點(diǎn)料機(jī)的缺點(diǎn)是人工成本高、效率比較低；稱重估算數(shù)量的缺點(diǎn)是料盤的重量并不固定，會(huì)因上面粘貼標(biāo)簽的數(shù)量而改變，而SMD器件本身的重量很輕，這樣估算的數(shù)量誤差很大，往往在實(shí)際使用中無(wú)法接受這種誤差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種SMD料盤余料全自動(dòng)快速點(diǎn)料設(shè)備，一種批量化快速準(zhǔn)確計(jì)算SMD料盤余料的數(shù)量的自動(dòng)化設(shè)備，控制軟件通過(guò)工業(yè)相機(jī)組件、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、打標(biāo)機(jī)及MES主機(jī)的配合，全自動(dòng)完成批量化的快速準(zhǔn)確計(jì)算SMD料盤余料的數(shù)量，并將料盤信息及器件數(shù)量上傳到MES主機(jī)、實(shí)現(xiàn)物料的信息化管理。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種SMD料盤余料全自動(dòng)快速點(diǎn)料設(shè)備，包括測(cè)量及流程控制器、MES主機(jī)、料盤進(jìn)料機(jī)構(gòu)、運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)、工業(yè)相機(jī)組件、標(biāo)簽打印機(jī)、料盤出料 機(jī)構(gòu)和不良品剔除裝置；還包括料盤進(jìn)料工位、測(cè)量工位、貼標(biāo)工位和出料工位，所述料盤進(jìn)料機(jī)構(gòu)、運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)、工業(yè)相機(jī)組件、標(biāo)簽打印機(jī)、料盤出料機(jī)構(gòu)和不良品剔除裝置通過(guò)信號(hào)線分別與測(cè)量及流程控制器相連；所述料盤進(jìn)料機(jī)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)通過(guò)測(cè)量及流程控制器控制從料盤進(jìn)料工位將料盤吸取進(jìn)入測(cè)量工位；所述測(cè)量及流程控制器通過(guò)控制工業(yè)相機(jī)組件從測(cè)量工位獲得多角度料盤的圖像，所述測(cè)量及流程控制器的顯示界面上實(shí)時(shí)顯示測(cè)量的圖像信息，所述測(cè)量及流程控制器和MES主機(jī)通過(guò)信號(hào)線相連，進(jìn)行信息交互；所述測(cè)量及流程控制器通過(guò)測(cè)量的圖像信息，將不符合計(jì)算數(shù)量條件的料盤經(jīng)不良剔除裝置剔除到不良區(qū)；

所述測(cè)量及流程動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)將料盤移動(dòng)到貼標(biāo)工位，所述測(cè)量及流程控制器將機(jī)打印，且控制運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)將標(biāo)簽貼在料盤的指定位置；所述測(cè)量及流程控制器通過(guò)控制料盤出料機(jī)構(gòu)將料盤送到出料工位。

本實(shí)用新型通過(guò)工業(yè)相機(jī)組件拍照獲取料盤的規(guī)格信息及尺寸信息，通過(guò)圖像測(cè)量及分析獲取具體的數(shù)據(jù)，通過(guò)余料計(jì)算公式，計(jì)算出余料數(shù)量。該方法快速、準(zhǔn)確，可有效的解決現(xiàn)有的人工點(diǎn)料、SMD點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料方法中的效率低、人工成本高的問(wèn)題，同時(shí)也解決了現(xiàn)有的稱重估算數(shù)量方法中誤差高且不可控的缺陷。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖；

圖1為本實(shí)用新型的控制原理框圖；

圖2為本實(shí)用新型中工位連接框圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參閱圖1-2所示，一種SMD料盤余料全自動(dòng)快速點(diǎn)料設(shè)備，包括測(cè)量及流程控制器1、MES主機(jī)2、料盤進(jìn)料機(jī)構(gòu)3、運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)4、工業(yè)相機(jī)組件5、標(biāo)簽打印機(jī)6、料盤出料機(jī)構(gòu)7和不良品剔除裝置8；還包括料盤進(jìn)料工位9、測(cè)量工位10、貼標(biāo)工位11和出料工位12，所述料盤進(jìn)料機(jī)構(gòu)3、運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)4、工業(yè)相機(jī)組件5、標(biāo)簽打印機(jī)6、料盤出料機(jī)構(gòu)7和不良品剔除裝置8通過(guò)信號(hào)線分別與測(cè)量及流程控制器1相連；所述料盤進(jìn)料機(jī)構(gòu)3和運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)4通過(guò)測(cè)量及流程控制器1控制從料盤進(jìn)料工位9將料盤吸取進(jìn)入測(cè)量工位10；

所述測(cè)量及流程控制器1通過(guò)控制工業(yè)相機(jī)組件5從測(cè)量工位10獲得多角度料盤的圖像，所述測(cè)量及流程控制器1的顯示界面上實(shí)時(shí)顯示測(cè)量的圖像信息，所述測(cè)量及流程控制器1和MES主機(jī)2通過(guò)信號(hào)線相連，進(jìn)行信息交互；

所述測(cè)量及流程控制器1通過(guò)計(jì)算公式將測(cè)得的一系列尺寸數(shù)據(jù)計(jì)算得出余料的數(shù)量；計(jì)算公式如下：

所述測(cè)量及流程控制器1通過(guò)測(cè)量的圖像信息，將不符合計(jì)算數(shù)量條件的料盤經(jīng)不良剔除裝置8剔除到不良區(qū)；

所述測(cè)量及流程控制器1通過(guò)控制運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)4將料盤移動(dòng)到貼標(biāo)工位11，所述測(cè)量及流程控制器1將計(jì)算出的余料數(shù)量通過(guò)標(biāo)簽打印機(jī)6打印，且控制運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)4將標(biāo)簽貼在料盤的指定位置；

所述測(cè)量及流程控制器1通過(guò)控制料盤出料機(jī)構(gòu)7將料盤送到出料工位12。

所述測(cè)量的圖像信息包括料盤尺寸數(shù)據(jù)空盤內(nèi)徑R_空、余料外徑R_現(xiàn)和料盤規(guī)格的信息。

所述MES主機(jī)2中設(shè)置有料盤對(duì)應(yīng)的計(jì)算規(guī)則參數(shù)，包括滿盤數(shù)量N、滿盤半R_滿、空盤內(nèi)徑R_空、調(diào)整系數(shù)K₁、K₂。

本實(shí)用新型的操作原理如下：

人工將所有需要點(diǎn)料的料盤放置到設(shè)備上料盤進(jìn)料工位9中，啟動(dòng)設(shè)備，料盤進(jìn)料機(jī)構(gòu)3和運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)4在測(cè)量及流程控制器1的控制下，逐一吸取料盤進(jìn)入測(cè)量工位10。

在測(cè)量工位10中，測(cè)量及流程控制器1通過(guò)控制工業(yè)相機(jī)組件5，從多角度獲得料盤的圖像，測(cè)量及流程控制器1界面上實(shí)時(shí)顯示測(cè)量的圖像信息。

測(cè)量及流程控制器1根據(jù)測(cè)量的圖像信息，獲取料盤尺寸數(shù)據(jù)空盤內(nèi)徑R_空、余料外徑R_現(xiàn)及料盤規(guī)格的信息，并與MES主機(jī)2進(jìn)行信息交互，MES主機(jī)2事先已進(jìn)行了各種規(guī)格料盤的數(shù)據(jù)參數(shù)維護(hù)，測(cè)量及流程控制器1從MES主機(jī)2中獲取該料盤對(duì)應(yīng)的計(jì)算規(guī)則參數(shù)：滿盤數(shù)量N、滿盤半R_滿、空盤內(nèi)徑R_空、調(diào)整系數(shù)K₁、K₂；測(cè)量及流程控制器1通過(guò)計(jì)算公式將測(cè)得的一系列尺寸數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為余料的數(shù)量?；蛞罁?jù)獲取的圖像分析，將不符合計(jì)算數(shù)量條件的料盤通過(guò)不良剔除裝置8剔除到不良區(qū)，并自動(dòng)記錄異常原因由人工處理后再返回到料盤進(jìn)料機(jī)構(gòu)3中。

測(cè)量及流程控制器1計(jì)算完成余料數(shù)量后，將料盤數(shù)據(jù)上傳到MES主機(jī)2，同時(shí)，由運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)4將料盤移動(dòng)到貼標(biāo)工位11。

在貼標(biāo)工位，測(cè)量及流程控制器1將之前得到的料盤余料數(shù)量通過(guò)標(biāo)簽打 印機(jī)打印出來(lái)，再控制運(yùn)動(dòng)及取放機(jī)構(gòu)4將該標(biāo)簽貼在料盤的指定位置。

測(cè)量及流程控制器1控制料盤出料機(jī)構(gòu)7，將料盤送到出料工位12。

實(shí)施例

本實(shí)用新型余料數(shù)量測(cè)量及計(jì)算方法：

余料計(jì)算公式：

某料A，設(shè)定滿盤數(shù)量為N，滿盤時(shí)半徑為R_滿，空盤時(shí)半徑為R_空，當(dāng)前余料時(shí)半徑為R_現(xiàn)，調(diào)整系數(shù)K₁，K₂，

那么， 。

工業(yè)相機(jī)拍照讀取料盤信息標(biāo)簽內(nèi)容，上傳MES主機(jī)核對(duì)信息，同時(shí)獲取料盤類別，取得滿盤數(shù)量N、滿盤半R_滿、空盤內(nèi)徑R_空、調(diào)整系數(shù)K₁、K₂；

工業(yè)相機(jī)拍照測(cè)量料盤的內(nèi)徑R_空，與之前獲取的空盤內(nèi)徑比較確認(rèn)，如果不相同，則判斷該料盤信息異常，剔除到不良品區(qū)，待人工處理；

工業(yè)相機(jī)拍照測(cè)量料盤的余料外徑R_現(xiàn)。

本實(shí)用新型使用到的標(biāo)準(zhǔn)零件均可以從市場(chǎng)上購(gòu)買，異形件根據(jù)說(shuō)明書的和附圖的記載均可以進(jìn)行訂制，各個(gè)零件的具體連接方式均采用現(xiàn)有技術(shù)中成熟的螺栓、鉚釘、焊接等常規(guī)手段，機(jī)械、零件和設(shè)備均采用現(xiàn)有技術(shù)中，常規(guī)的型號(hào)，加上電路連接采用現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的連接方式，在此不再詳述。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書 及其等效物界定。