本實(shí)用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種抗金屬RFID電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

RFID電子標(biāo)簽是一種利用射頻信號通過空間耦合實(shí)現(xiàn)無接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達(dá)到識別目的的技術(shù)。

現(xiàn)有的RFID抗金屬電子標(biāo)簽，第一種是由FR4鋁基板制成，通過在FR4鋁基板上蝕刻出天線，再通過COB一片一片綁定芯片。第二種是由泡棉制成，將天線與泡棉直接復(fù)合。由FR4鋁基板制成的抗金屬電子標(biāo)簽和由泡棉制成的抗金屬電子標(biāo)簽分別將FR4鋁基板和泡棉遠(yuǎn)離天線層的一面粘貼在金屬上，以通過FR4和泡棉來增加天線與金屬之間的距離來實(shí)現(xiàn)更好的讀距，天線與金屬之間的距離越大抗金屬電子標(biāo)簽的讀距就會越遠(yuǎn)。但是撕下電子標(biāo)簽時，F(xiàn)R4鋁基板制成的抗金屬電子標(biāo)簽的鋁基板層和泡棉制成的抗金屬電子標(biāo)簽的泡棉層可以完全從金屬上撕下，電子標(biāo)簽的天線層幾乎不會被損壞，只需在電子標(biāo)簽上粘貼一層膠就可以用在另一個產(chǎn)品上，無法達(dá)到防拆的效果。并且FR4鋁基板是硬的材質(zhì)無法貼覆在彎曲面的金屬表面。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種具有防拆功能的抗金屬RFID電子標(biāo)簽。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種抗金屬RFID電子標(biāo)簽，包括RFID天線、RFID芯片和絕緣層，所述RFID天線分布于至少兩個不同的面上，所述RFID芯片和絕緣層設(shè)在位于同一面的RFID天線上，RFID芯片與RFID天線電連接。

進(jìn)一步地，還包括膠層，所述膠層設(shè)置在所述RFID芯片遠(yuǎn)離所述RFID天線的一面。

進(jìn)一步地，所述絕緣層與所述RFID芯片之間的距離為0～10mm。

進(jìn)一步地，所述RFID天線與RFID芯片的地極和射頻極的連接處位于同一面上，所述RFID天線分別與RFID芯片的地極和射頻極電連接。

進(jìn)一步地，在不同面間隔分布的所述RFID天線之間設(shè)有柔性層。

進(jìn)一步地，所述RFID天線包括第一分支、第二分支和第三分支，所述RFID芯片、第一分支和第三分支依次設(shè)置，所述第一分支與第三分支之間具有距離，所述第二分支的一端與第三分支的一端電連接，第二分支的另一端和第一分支的一端分別與RFID芯片電連接，第一分支的另一端與第三分支的另一端電連接，所述絕緣層設(shè)置在所述第一分支遠(yuǎn)離所述第三分支的一面。

進(jìn)一步地，所述第一分支和第三分支分別與所述第二分支垂直設(shè)置。

進(jìn)一步地，還包括基材層，所述基材層包括第一基材層、第二基材層和第三基材層，所述第一基材層、第二基材層和第三基材層依次連接，第一基材層設(shè)置在所述第一分支靠近所述第三分支的一面，所述第三基材層設(shè)置在第三分支靠近第一分支的一面，第二基材層設(shè)置在第二分支靠近第一分支和第三分支的一面。

進(jìn)一步地，還包括保護(hù)層，所述保護(hù)層設(shè)置在所述第三分支遠(yuǎn)離所述第一分支的一面。

本實(shí)用新型的有益效果在于：將絕緣層和RFID芯片通過粘度極高的粘膠粘貼在金屬上，絕緣層增加了RFID天線與金屬的距離，且RFID天線分布于至少兩個不同的面上也能夠增加一部分RFID天線與金屬的距離，使RFID天線正常工作，達(dá)到抗金屬干擾、保持RFID電子標(biāo)簽讀距的目的，絕緣層的設(shè)置還可以使RFID天線的不同部分之間不會通過金屬導(dǎo)通而產(chǎn)生短路，確?？煽啃?；撕下電子標(biāo)簽時，在粘膠的作用下，RFID芯片會殘留在金屬上，與RFID芯片連接的部分RFID天線會被撕裂而從天線整體中分離，RFID天線被損壞，整個電子標(biāo)簽無法使用，從而達(dá)到防拆的目的。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的抗金屬RFID電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的抗金屬RFID電子標(biāo)簽從電子標(biāo)簽的一側(cè)被撕起時的剖面圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的抗金屬RFID電子標(biāo)簽從電子標(biāo)簽的另一側(cè)被撕起時的剖面圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的抗金屬RFID電子標(biāo)簽的RFID天線展開后的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號說明：

1、絕緣層；2、RFID芯片；31、第一分支；32、第二分支；33、第三分支；41、第一基材層；42、第二基材層；43、第三基材層；5、柔性層；6、保護(hù)層；7、第一膠層；8、第二膠層；9、第三膠層；10、第四膠層；11、離型層；12、金屬。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：將RFID天線設(shè)置為分布在至少兩個不同的面上，能夠在標(biāo)簽貼附在金屬上后使一部分天線與金屬粘接、另一部分天線遠(yuǎn)離金屬，既能夠具有防拆的效果、又能夠保持良好的讀距。

一種抗金屬RFID電子標(biāo)簽，包括RFID天線、RFID芯片和絕緣層，所述RFID天線分布于至少兩個不同的面上，所述RFID芯片和絕緣層設(shè)在位于同一面的RFID天線上，RFID芯片與RFID天線電連接。

從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：將絕緣層和RFID芯片通過粘度極高的粘膠粘貼在金屬上，絕緣層增加了RFID天線與金屬的距離，且RFID天線分布于至少兩個不同的面上也能夠增加一部分RFID天線與金屬的距離，使RFID天線正常工作，達(dá)到抗金屬干擾、保持RFID電子標(biāo)簽讀距的目的，絕緣層的設(shè)置還可以使RFID天線的不同部分之間不會通過金屬導(dǎo)通而產(chǎn)生短路，確保可靠性；撕下電子標(biāo)簽時，在粘膠的作用下，RFID芯片會殘留在金屬上，與RFID芯片連接的部分RFID天線會被撕裂而從天線整體中分離，RFID天線被損壞，整個電子標(biāo)簽無法使用，從而達(dá)到防拆的目的。

進(jìn)一步地，參考附圖1，還包括第一膠層7，所述第一膠層7設(shè)置在所述RFID芯片2遠(yuǎn)離所述RFID天線的一面。

由上述描述可知，電子標(biāo)簽通過上述第一膠層粘貼在金屬上，該第一膠層設(shè)置為高粘度的粘膠，標(biāo)簽被撕揭時可確保RFID芯片與金屬的緊密結(jié)合，從而讓RFID芯片殘留在金屬上而標(biāo)簽的其他部分被揭起，破壞RFID芯片與RFID天線的結(jié)合，達(dá)到防拆的效果。

進(jìn)一步地，所述絕緣層1與所述RFID芯片2之間的距離為0-10mm。

由上述描述可知，實(shí)際設(shè)計時，可通過調(diào)節(jié)絕緣層與RFID芯片之間的距離來控制電子標(biāo)簽的頻段。

進(jìn)一步地，所述RFID天線與RFID芯片的地極和射頻極的連接處位于同一面上，所述RFID天線分別與RFID芯片的地極和射頻極電連接。

如圖1所示的實(shí)施例中RFID芯片所在的面同時分布有與地極和射頻極電連接的RFID天線，不設(shè)置芯片的另一面僅分布有與RFID芯片的地極連接的天線。

由上述描述可知，絕緣層使得射頻極和地極直接產(chǎn)生空間差，產(chǎn)生了空間差就必然存在極間電壓，耦合信號傳輸給芯片射頻兩極實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽正常能量轉(zhuǎn)換，標(biāo)簽才可以正常工作。

進(jìn)一步地，在不同面間隔分布的所述RFID天線之間設(shè)有柔性層5。

由上述描述可知，設(shè)置柔性層可對位于空間中不同面的RFID天線進(jìn)行隔離，確保天線的射頻性能。柔性層優(yōu)選地可采用泡棉。

請參閱圖1，所述RFID天線包括第一分支31、第二分支32和第三分支33，所述RFID芯片2、第一分支31和第三分支33依次設(shè)置，所述第一分支31與第三分支33之間具有距離，所述第二分支32的一端與第三分支33的一端電連接，第二分支32的另一端和第一分支31的一端分別與RFID芯片2電連接，第一分支31的另一端與第三分支33的另一端電連接，所述絕緣層1設(shè)置在所述第一分支31遠(yuǎn)離所述第三分支33的一面。

進(jìn)一步地，所述第一分支31和第三分支33分別與所述第二分支32垂直設(shè)置。

進(jìn)一步地，還包括基材層，所述基材層包括第一基材層41、第二基材層42和第三基材層43，所述第一基材層41、第二基材層42和第三基材層43依次連接，第一基材層41設(shè)置在所述第一分支31靠近所述第三分支33的一面，所述第三基材層43設(shè)置在第三分支33靠近第一分支31的一面，第二基材層42設(shè)置在第二分支32靠近第一分支31和第三分支33的一面。

上述的柔性層5可設(shè)置在第一基材層41與第三基材層43之間。

由上述描述可知，RFID天線一般會復(fù)合在一種柔性的基材層上，例如PET，通過對基材層的彎折使得RFID天線分布在不同的面上。圖1的實(shí)施例中，RFID天線形成了分布于不同面的第一分支、第二分支和第三分支，第一分支和第三分支分布于柔性層的正反兩面，并分別與分布于柔性層側(cè)面的二分支垂直或呈弧形的連接。

進(jìn)一步地，還包括保護(hù)層6，所述保護(hù)層6設(shè)置在所述第三分支33遠(yuǎn)離所述第一分支31的一面。

由上述描述可知，保護(hù)層用于對第三分支所在的面起到保護(hù)作用。保護(hù)層可以選用任意柔性的、可彎折的材料來制作。保護(hù)層上還可以用噴墨等方式印制出RFID電子標(biāo)簽的信息等。

請參照圖1，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為：

一種抗金屬RFID電子標(biāo)簽，包括絕緣層1、RFID芯片2、RFID天線、基材層、柔性層5和保護(hù)層6。RFID芯片2的引腳中包括地極和射頻極。RFID天線包括第一分支31、第二分支32和第三分支33?；膶拥牟馁|(zhì)為柔性的PET，基材層包括第一基材層41、第二基材層42和第三基材層43，第一基材層41、第二基材層42和第三基材層43依次連接。柔性層5選用泡棉。

RFID芯片2、第一分支31、第一基材層41、柔性層5、第三基材層43、第三分支33和保護(hù)層6依次層疊設(shè)置。第二分支32的一端與第三分支33的一端電連接，第二分支32的另一端與RFID芯片2的地極電連接，第一分支31的一端與RFID芯片2的射頻極電連接，第一分支31的另一端與第三分支33的另一端電連接。第一分支31和第三分支33分別與第二分支32垂直設(shè)置或成一定弧度設(shè)置。第二基材層42設(shè)置在第二分支32靠近第一分支31和第三分支33的一面。絕緣層1通過第二膠層8設(shè)置在第一分支31遠(yuǎn)離第三分支33的一面。絕緣層1與RFID芯片2之間的距離為0～10mm。柔性層5通過第三膠層9與第一基材層41和第三基材層43連接。保護(hù)層6通過第四膠層10設(shè)置在第三分支33遠(yuǎn)離第一分支31的一面。絕緣層1和RFID芯片2遠(yuǎn)離第一分支31的一面覆蓋有第一膠層7，第一膠層7上設(shè)置有離型層11，絕緣層1和RFID芯片2通過第一膠層7粘貼在金屬12上，第一膠層7的粘性較強(qiáng)。

制作時，在PET基材層的一面復(fù)合RFID天線，并將RFID芯片2設(shè)置在RFID天線上并通過RFID芯片2的地極和射頻極與RFID天線電連接；在PET基材層的另一面涂覆第三膠層9，使用柔性層5通過第三膠層9與PET基材層粘接，覆蓋PET基材層在縱向上的一半面積；然后將PET基材的另一半層朝設(shè)有柔性層5的一面對折并粘接在柔性層5上，此時RFID天線的一半設(shè)置在柔性層5的一面分布形成第一分支31、RFID芯片2位于第一分支31上，RFID天線的另一半分布設(shè)置在柔性層5的另一面形成第三分支33，位于柔性層5的邊緣的連接第一分支31和第三分支33的部分則分布形成第二分支32。同理，PET基材層形成第一基材層41、第二基材層42和第三基材層43。在第三分支33遠(yuǎn)離第一分支31的一面復(fù)合保護(hù)層6。在第一分支31設(shè)有RFID芯片2的一面復(fù)合絕緣層1，絕緣層1與RFID芯片2的距離根據(jù)需要設(shè)置范圍在0～10mm。在絕緣層1和RFID芯片2上涂覆具有高粘度的第一膠層7，在第一膠層7上復(fù)合離型層11。

請參照圖2，圖2為抗金屬RFID電子標(biāo)簽從非對折處被撕起時的剖面圖，從圖2可看出，第一分支31和第二分支32均被損壞并殘留在RFID芯片2上，且第一分支31和第二分支32的撕口處會產(chǎn)生變形，RFID天線無法使用，使得電子標(biāo)簽無法使用。

請參照圖3，圖3為抗金屬RFID電子標(biāo)簽從對折處被撕起時的剖面圖，從圖3中可看出，第二分支32被損壞并殘留在RFID芯片2上，且第二分支32的撕口處會產(chǎn)生變形，RFID天線無法使用，使得整個電子標(biāo)簽亦無法工作。因此，該抗金屬RFID電子標(biāo)簽貼覆在金屬上后，無論從電子標(biāo)簽的哪一側(cè)撕起，電子標(biāo)簽都會被損壞而無法使用，從而達(dá)到防拆的目的。同時，該電子標(biāo)簽的不僅制造成本低于由FR4鋁基板制成的抗金屬電子標(biāo)簽，可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化，而且可貼覆于彎曲的金屬表面，使用方便。

請參照圖4，圖4為抗金屬RFID電子標(biāo)簽的RFID天線展開后的結(jié)構(gòu)示意圖，從圖4中可看出，第一分支31的一端和第二分支32的一端分別與RFID芯片2電連接，第二分支32的另一端與第三分支31的一端電連接，第三分支33的另一端與第一分支31的另一端電連接。

以上所述的RFID天線和基材層都是一體的，為了方便對結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述才使用第一分支、第二分支、第三分支、第一基材層、第二基材層和第三基材層來區(qū)分RFID天線和基材層位于不同面的不同部分。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的抗金屬RFID電子標(biāo)簽，將RFID天線設(shè)置為分布在至少兩個不同的面上，能夠在標(biāo)簽貼附在金屬上后保持良好的讀距，達(dá)到抗金屬的效果；同時本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)由于RFID芯片和部分天線與金屬粘貼，被撕下時，該部分天線連同RFID芯片會殘留在金屬上，使得與RFID芯片連接的RFID天線也會被撕裂，造成對RFID天線的破壞，使整個電子標(biāo)簽無法使用，能達(dá)到防拆的目的；并且，由于整體都采用柔性材料制作，該標(biāo)簽可貼在有弧度的金屬表面。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。